12月26日，明微電子發(fā)布公告稱，擬以部分募集資金向其全資子公司山東貞明半導體技術有限公司（以下簡稱“山東貞明”）增資1.38億元，用于實施“集成電路封裝項目”。 資料顯示，山東貞明成立于2013年，經(jīng)營范圍包括：半導體照明產(chǎn)品、電源產(chǎn)品的技術開發(fā)、生產(chǎn)及銷售，集成電路研發(fā)、封裝及測試，半導體照明工程、城市亮化、景觀照明工程、節(jié)能改造工程的設計、安裝、維護，本企業(yè)自產(chǎn)產(chǎn)品的出口。 據(jù)了解，明微電子于12月18日在上交所科創(chuàng)板上市，首次公開發(fā)行計劃募資4.62億元，投向智能高端顯示驅動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、集成電路封裝等項目、研發(fā)創(chuàng)新中心建設項目、補充流動資金。

其中，集成電路封裝項目擬投入募資金額為1.38億元。集成電路封裝項目擬引進一批專業(yè)的封裝技術人員和國內(nèi)外先進的軟硬件設備，滿足多種形式的封裝要求，實施主體為山東貞明。 明微電子表示，公司擬以部分募集資金向山東貞明增資1.38億元用于集成電路封裝項目實施，全部計入山東貞明注冊資本。增資完成后，山東貞明注冊資本將由6500萬元增加至2.03億元，山東貞明仍為公司全資子公司，公司對山東貞明的持股比例仍為100%。 集成電路行業(yè)是國家大力支持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，近年來，國務院、各主管部門相繼出臺一系列鼓勵行業(yè)發(fā)展的規(guī)劃、政策和指導意見，有利推動了我國集成電路行業(yè)的發(fā)展。 作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的重要一環(huán)，LED驅動芯片伴隨著LED市場應用領域的不斷拓展而快速發(fā)展。同時，LED驅動芯片是控制LED終端應用性能的關鍵，在未來應用場景的重要性突顯。

明微電子總經(jīng)理李照華曾在接受媒體采訪中表示，LED驅動芯片行業(yè)未來的發(fā)展趨勢有：1） 線性恒流方案帶來高度集成化的LED智能應用；2） LED顯示屏小間距趨勢下，驅動芯片向高度集成化發(fā)展；3）LED新應用場景不斷拓展，驅動芯片向多樣化發(fā)展；4）國產(chǎn)化替代程度進一步提高，并將逐步實現(xiàn)優(yōu)勢技術輸出。 在LED照明驅動芯片領域，明微電子作為較早倡導和研究線性驅動的企業(yè)，線性驅動產(chǎn)品在調光兼容性高、總諧波失真低、端口耐壓高方面較同行業(yè)競爭對手具有一定的競爭優(yōu)勢。 明微電子表示，通過募集資金投資上述項目，明微電子將實現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品的升級換代和新產(chǎn)品的研發(fā)、設計和推廣，進一步鞏固和提升公司在集成電路設計行業(yè)的地位，實現(xiàn)公司的可持續(xù)發(fā)展。

原文標題：【萬木新材料·特寫】明微1.38億元增資子公司，實施“集成電路封裝項目”

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