2020年12月25日，廈門旌存半導(dǎo)體技術(shù)有限公司研制的旌存KS3400P SSD控制器完成了與長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D TLC NAND的適配，順利通過了兼容性、穩(wěn)定性、可靠性等多重驗(yàn)證，預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

旌存KS3400P控制器，是新一代 PCIe NVMe Gen3 x4 SSD 控制芯片，采用雙核CPU，4通道設(shè)計(jì)，每個(gè)通道搭載4個(gè)NAND Flash通道，支持最新的NVMe1.4協(xié)議，讀寫性能高達(dá)2.5G/s和2.1G/s，專為主流NVMe SSD 應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可用于主流消費(fèi)級(jí)SSD以及小尺寸終端解決方案，為客戶提供高性能，高可靠性，高性價(jià)比的PCIe NVMe SSD解決方案。經(jīng)過長(zhǎng)期不懈的努力，今天旌存KS3400P SSD控制器通過MPW流片驗(yàn)證、完成與長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D TLC NAND的適配。這標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)高端SSD主控的日益成熟，將有利于國(guó)產(chǎn)SSD核心競(jìng)爭(zhēng)力的提升。

廈門旌存半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱：旌存半導(dǎo)體）于2018年注冊(cè)成立，總部位于廈門（海滄），在深圳設(shè)有研發(fā)和運(yùn)營(yíng)中心。旌存半導(dǎo)體專注于企業(yè)級(jí)及嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)與銷售，提供基于市場(chǎng)和應(yīng)用的一站式存儲(chǔ)解決方案。在存儲(chǔ)主控產(chǎn)品研發(fā)方面，旌存半導(dǎo)體已完成了基于28nm工藝平臺(tái)的嵌入式UFS2.1主控芯片的流片，目前已進(jìn)入應(yīng)用驗(yàn)證階段。同時(shí)，基于企業(yè)深厚的固件軟件開發(fā)能力，團(tuán)隊(duì)也針對(duì)嵌入式存儲(chǔ)的應(yīng)用，開發(fā)了多款自研可控的eMMC、SSD等產(chǎn)品的應(yīng)用方案。運(yùn)營(yíng)至今，公司在研發(fā)（芯片設(shè)計(jì)、固件軟件開發(fā)、芯片驗(yàn)證、芯片實(shí)現(xiàn)流程控制等）、供應(yīng)鏈、渠道等構(gòu)建了適合本土特點(diǎn)的存儲(chǔ)模組產(chǎn)業(yè)鏈，部分領(lǐng)域形成了戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。
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