近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了分析機(jī)構(gòu)Credit Suisse12月17日撰寫完畢的《中國半導(dǎo)體自主性調(diào)查報(bào)告；現(xiàn)在與未來展望》（Examining China’s Semiconductor Self-Sufficiency Present and Future Prospects），用較為詳盡的數(shù)據(jù)分析了中國半導(dǎo)體行業(yè)五年多以來的發(fā)展態(tài)勢，以及政府激勵計(jì)劃打造自主可控生態(tài)圈的整體圖景。

報(bào)告指出，2019年中國半導(dǎo)體整體銷售額達(dá)到了1500多億美元，但這個數(shù)據(jù)包括終端產(chǎn)品的再出口。報(bào)告預(yù)計(jì)2019-2024中國半導(dǎo)體制造業(yè)的復(fù)合增長率將以每年17%的速度增長，但同時間整個市場需求量復(fù)合增長率為11%，整體看下來，制造業(yè)和內(nèi)部需求之間仍有較大的鴻溝。

報(bào)告顯示，中國本土半導(dǎo)體制造商中芯國際和華虹半導(dǎo)體資本支出和銷售額比今年有大幅度增長。

報(bào)告還顯示，量產(chǎn)的本土投資的晶圓廠月產(chǎn)能約為增加90萬5000片，海外投資的晶圓廠產(chǎn)能為月70萬片左右：

另外，報(bào)告中還提到，本土晶圓廠全球占比趨緩且穩(wěn)定在9%左右，而半導(dǎo)體設(shè)計(jì)全球增長份額相對較快。

中國政府力主在半導(dǎo)體各個細(xì)分領(lǐng)域全面發(fā)力，力爭補(bǔ)齊短板，個別領(lǐng)域差距和世界領(lǐng)先企業(yè)差距巨大，如半導(dǎo)體設(shè)備全球份額只有1%左右，如下圖：

報(bào)告還以題頭的方式點(diǎn)出，國內(nèi)市場占半導(dǎo)體銷量的60%，但終端需求只有25%，換言之，另有35%的再出口。
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