12月25日，上交所正式受理浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱“博藍(lán)特”）的科創(chuàng)板IPO申請。

據(jù)悉，博藍(lán)特成立于2012年，是一家快速成長的國家高新技術(shù)企業(yè)。天眼查顯示，博藍(lán)特主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體照明襯底、外延片和芯片、拋光片、激光晶體、半導(dǎo)體器件、電子元器件、光電子器件、半導(dǎo)體照明檢測設(shè)備、自動化設(shè)備和工業(yè)機器人的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。

客戶集中度高

據(jù)招股書顯示，博藍(lán)特自成立以來，緊跟LED等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域多年，主要從事新型半導(dǎo)體材料、器件及相關(guān)設(shè)備的研發(fā)和應(yīng)用，著重于圖形化藍(lán)寶石、碳化硅等半導(dǎo)體襯底、器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，以及半導(dǎo)體制程設(shè)備的升級改造和銷售，目前主要產(chǎn)品包括PSS、碳化硅襯底以及光刻機改造設(shè)備。

研發(fā)投入方面，博藍(lán)特最近三年研發(fā)費用分別為1，082.96萬元、1，648.13萬元和2，506.69萬元，占當(dāng)年營業(yè)收入的比例分別為3.73%、4.12%和7.21%，研發(fā)費用及占比呈上升趨勢；博藍(lán)特最近三年累計研發(fā)投入合計5，237.78萬元，占最近三年累計營業(yè)收入比例為5.05%，高于5%。

近年來，隨著LED下游市場加速滲透，帶來了LED行業(yè)快速發(fā)展。在行業(yè)景氣度提升的同時，國內(nèi)外企業(yè)競爭加劇，市場集中度大幅提高。

報告期內(nèi)，受博藍(lán)特下游客戶所處的LED芯片產(chǎn)業(yè)集中度較高的影響，博藍(lán)特對主營業(yè)務(wù)前五名客戶銷售收入占營業(yè)收入的比例較高，分別為90.51%、82.02%、80.05%和86.54%，存在客戶集中度較高的風(fēng)險。

對此，博藍(lán)特表示，博藍(lán)特與主要客戶建立了較為穩(wěn)定的合作關(guān)系，也不存在嚴(yán)重依賴單一大客戶的情況。但如果未來博藍(lán)特主要客戶的經(jīng)營、采購戰(zhàn)略發(fā)生較大變化，將對博藍(lán)特經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

擬募資5.05億元用于第三代半導(dǎo)體等項目

招股書顯示，博藍(lán)特成立至今，一直專注于半導(dǎo)體材料等相關(guān)領(lǐng)域，在半導(dǎo)體襯底行業(yè)具有深厚的技術(shù)積累。本次募資金運用圍繞主營業(yè)務(wù)進(jìn)行，博藍(lán)特基于現(xiàn)有核心技術(shù)對PSS現(xiàn)有產(chǎn)品線進(jìn)行升級和擴充，同時加大對第三代半導(dǎo)體材料的技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用，進(jìn)一步拓展博藍(lán)特在半導(dǎo)體材料的產(chǎn)品和研發(fā)布局，符合長遠(yuǎn)發(fā)展規(guī)劃。

博藍(lán)特本次募集資金投資項目中，“年產(chǎn)300萬片Mini/Micro-LED芯片專用圖形化藍(lán)寶石襯底項目”屬于科技創(chuàng)新領(lǐng)域；“年產(chǎn)540萬片藍(lán)寶石襯底項目”為博藍(lán)特擴大原有藍(lán)寶石襯底產(chǎn)能以滿足博藍(lán)特自用PSS生產(chǎn)的原材料供給；“第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心建設(shè)項目”將為博藍(lán)特主營業(yè)務(wù)發(fā)展提供行業(yè)延伸新產(chǎn)品研發(fā)的技術(shù)支撐，具體研發(fā)產(chǎn)品方向包括第三代半導(dǎo)體碳化硅、GaN襯底（外延）材料、深紫外LED芯片、高亮度藍(lán)綠光LED芯片，屬于科技創(chuàng)新領(lǐng)域。

“年產(chǎn)300萬片Mini/Micro-LED芯片專用圖形化藍(lán)寶石襯底項目”由子公司黃山博藍(lán)特實施。項目建成后，將實現(xiàn)博藍(lán)特Mini/Micro-LED芯片專用圖形化藍(lán)寶石襯底產(chǎn)品年產(chǎn)300萬片的產(chǎn)能，能夠滿足Mini/Micro-LED不斷增長的市場需求，擴大博藍(lán)特市場份額，提高博藍(lán)特的盈利水平及綜合競爭力。

“年產(chǎn)540萬片藍(lán)寶石襯底項目”由子博藍(lán)特金華電子實施，項目建成后，實現(xiàn)博藍(lán)特藍(lán)寶石襯底產(chǎn)品年產(chǎn)540萬片的產(chǎn)能擴充，其中新增Mini/MicroLED芯片專用藍(lán)寶石襯底年產(chǎn)300萬片，用以滿足博藍(lán)特自用Mini/MicroLED芯片圖形化藍(lán)寶石襯底生產(chǎn)的原材料供應(yīng)；新增普通藍(lán)寶石襯底年產(chǎn)240萬片，擴大博藍(lán)特相關(guān)產(chǎn)品的市場份額。項目建成后，能夠滿足不斷增長的市場需求，提高博藍(lán)特的盈利水平及綜合競爭力。

“第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心建設(shè)項目”由博藍(lán)特實施，項目建成后不僅有助于提升博藍(lán)特總體技術(shù)研發(fā)能力，加快第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級，還有助于提高博藍(lán)特核心競爭力，增強博藍(lán)特創(chuàng)新能力，促進(jìn)博藍(lán)特實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

對于未來規(guī)劃，博藍(lán)特表示，博藍(lán)特愿景是成為全球領(lǐng)先的新型半導(dǎo)體材料制造商。博藍(lán)特將秉承“持續(xù)滿足客戶需求，為客戶創(chuàng)造獨特價值”的經(jīng)營理念，緊緊圍繞“穩(wěn)定、創(chuàng)新、發(fā)展”的總體工作思路，在穩(wěn)定中重創(chuàng)新，創(chuàng)新中求發(fā)展。制定與新材料相關(guān)的發(fā)展戰(zhàn)略，大力促進(jìn)博藍(lán)特新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，力爭與光電、信息、通訊、能源等高端技術(shù)產(chǎn)業(yè)加速融合。

博藍(lán)特未來將以全球化戰(zhàn)略為核心，以品牌戰(zhàn)略、精細(xì)化管理戰(zhàn)略、技術(shù)創(chuàng)新和人才戰(zhàn)略、信息化戰(zhàn)略為支撐，立足于新型半導(dǎo)體材料行業(yè)，緊抓所處行業(yè)的發(fā)展機遇，充分利用已有市場地位、技術(shù)優(yōu)勢和行業(yè)經(jīng)驗，緊密跟蹤全球半導(dǎo)體材料行業(yè)的前沿技術(shù)，不斷加強技術(shù)創(chuàng)新，提高綜合競爭能力，確保博藍(lán)特產(chǎn)品品質(zhì)、核心技術(shù)始終處于國內(nèi)行業(yè)先進(jìn)地位，并奮力追趕全球先進(jìn)水平。
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