今年以來(lái)，芯片領(lǐng)域動(dòng)態(tài)不斷。國(guó)際端美國(guó)對(duì)我國(guó)芯片制裁打擊不斷，由此帶來(lái)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的發(fā)展熱潮，新增企業(yè)數(shù)量和融資金額屢創(chuàng)新高；行業(yè)端企業(yè)并購(gòu)潮興起，包括英偉達(dá)、AMD等巨頭在內(nèi)，紛紛傳出收購(gòu)勁爆消息，攪動(dòng)“一池春水”。對(duì)于經(jīng)歷了疫情等眾多突發(fā)情況的芯片發(fā)展說(shuō)，2020年注定是不平凡的一年。那么在2020年的最后一個(gè)月，行業(yè)又展現(xiàn)出了怎樣的發(fā)展？我們不妨一起來(lái)關(guān)注一下。

高通發(fā)布驍龍888 5G平臺(tái)及合作伙伴

12月1日晚間，高通發(fā)布了驍龍888 5G平臺(tái)。該平臺(tái)在CPU、GPU、AI及ISP單元進(jìn)行了全面提升，被視為2021年安卓陣營(yíng)新旗艦的御用處理器。在發(fā)布會(huì)上，高通還正式宣布了驍龍888的首批合作伙伴品牌，具體包括：華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、Realme真我、一加、OPPO、夏普、vivo、小米及中興。

摩爾精英宣布完成數(shù)億元B輪融資

12月8日，一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)摩爾精英，宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中金匯融基金管理公司領(lǐng)投，重慶仙桃數(shù)據(jù)谷投資、蘭璞創(chuàng)投共同投資。本輪融資資金將用于自主ATE測(cè)試設(shè)備研發(fā)、封裝工程中心和芯片設(shè)計(jì)云的建設(shè)。

全球汽車(chē)行業(yè)出現(xiàn)芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題

受到疫情因素影響，日前海外芯片生產(chǎn)受阻，芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題蔓延到汽車(chē)行業(yè)。同時(shí)，國(guó)內(nèi)由于汽車(chē)行業(yè)復(fù)蘇，缺芯問(wèn)題也不斷深化，相關(guān)媒體報(bào)道，國(guó)內(nèi)汽車(chē)巨頭大眾已進(jìn)入部分停產(chǎn)狀態(tài)。據(jù)預(yù)測(cè)，近段時(shí)間以來(lái)各大車(chē)企都在搶購(gòu)芯片，而產(chǎn)能受限擴(kuò)充至少需要半年，因此中國(guó)汽車(chē)將有15%左右的汽車(chē)產(chǎn)能（約有400萬(wàn)輛）受到影響。

歐盟撥款千億歐元加入芯片變革戰(zhàn)

今年以來(lái)，受到疫情因素和美國(guó)芯片禁令影響，全球芯片發(fā)展產(chǎn)生震蕩。為擺脫疫情下芯片供需限制，以及在新產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)有利地位，日前以德國(guó)、法國(guó)、西班牙為代表的13國(guó)家計(jì)劃聯(lián)手投資對(duì)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和數(shù)據(jù)處理至關(guān)重要的芯片及半導(dǎo)體技術(shù)。據(jù)悉，投資金額約為1450億歐元（約9475.6億人民幣）。

中芯國(guó)際成立合資子公司突圍芯片

12月11日消息，在被美國(guó)列入“軍事企業(yè)清單”第二天，中芯國(guó)際對(duì)外發(fā)布公告，表示與國(guó)家集成電路基金II、亦莊國(guó)投聯(lián)合成立了合資子公司，業(yè)務(wù)囊括12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列、技術(shù)測(cè)試。通過(guò)總計(jì)50多億美元（約326億人民幣）的投入，提升技術(shù)、產(chǎn)能和良品率。12月23日，中芯國(guó)際被移出清單。

臺(tái)積電計(jì)劃2023年投產(chǎn)3nm Plus

12月18日消息，臺(tái)積電正在不斷加快新工藝發(fā)展。據(jù)悉，今年臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝，而接下來(lái)的重大節(jié)點(diǎn)是3nm，其此前宣布會(huì)在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。近日，臺(tái)積電又宣布，將會(huì)在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶(hù)是蘋(píng)果。

四部委聯(lián)合發(fā)文減免集成電路企業(yè)稅

12月18日消息，日前，財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)展改革委、工信部聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》，對(duì)于不同集成電路線寬、經(jīng)營(yíng)期等條件下的集成電路和軟件企業(yè)給予1-10年不等的稅收優(yōu)惠，而且將政策有效期追溯至今年1月1日。

美商務(wù)部將中芯國(guó)際列入“實(shí)體清單”

12月18日，美國(guó)商務(wù)部將包括中國(guó)最大的芯片制造商中芯國(guó)際和中國(guó)無(wú)人機(jī)制造商大疆在內(nèi)的59家中企列入所謂“實(shí)體清單”，進(jìn)行對(duì)美出口“管制”。對(duì)此，20日中芯國(guó)際作出回應(yīng)，“管制”對(duì)公司短期內(nèi)運(yùn)營(yíng)及財(cái)務(wù)狀況無(wú)重大不利影響，對(duì)10nm及以下先進(jìn)工藝的研發(fā)及產(chǎn)能建設(shè)有重大不利影響。

智聯(lián)安完成近億元A+輪融資

12月21日消息，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片公司智聯(lián)安已于近日完成近億元A+輪融資。本輪融資投資方為SIG海納亞洲創(chuàng)投基金，所募集資金將主要用于公司發(fā)展商業(yè)化并加大芯片測(cè)試及研發(fā)投入。據(jù)悉，智聯(lián)安成立于2013年9月，是一家物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域芯片解決方案提供商。

日本牽頭2nm hCFET晶體管浮出水面

12月22日消息，由日本工業(yè)技術(shù)研究院（AIST）和中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體研究中心（TSRI）代表的聯(lián)合研究小組宣布了用于2nm世代的Si（硅）/ Ge（硅）/ Ge層壓材料。他們同時(shí)宣布，已開(kāi)發(fā)出一種異質(zhì)互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管（hCFET）。由于微加工技術(shù)的進(jìn)步，電場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）已實(shí)現(xiàn)了高性能和低功耗。

英韌科技完成數(shù)千萬(wàn)人民幣B+輪融資

12月22日消息，半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司英韌科技完成數(shù)千萬(wàn)人民幣B+輪融資，投資方為普續(xù)資本、愛(ài)諾投資。據(jù)了解，英韌科技為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，專(zhuān)注創(chuàng)新下一代全球存儲(chǔ)技術(shù)和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)。

統(tǒng)信軟件聯(lián)合30家公司成立同心生態(tài)聯(lián)盟

12月23日，統(tǒng)信軟件舉行“開(kāi)放·成長(zhǎng)—2020統(tǒng)信UOS生態(tài)大會(huì)”。在這次會(huì)議上，統(tǒng)信軟件聯(lián)合華為、龍芯等30家公司成立了同心生態(tài)聯(lián)盟，打造中國(guó)操作系統(tǒng)新生態(tài)，誓言打破微軟的OS壟斷。據(jù)悉，首批成員單位包括華為云、龍芯中科、金山辦公、中科曙光等單位。

武漢敏芯半導(dǎo)體完成B+輪融資

12月23日消息，近日武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司順利完成B+輪融資。此輪融資領(lǐng)投方為高瓴創(chuàng)投（GL Ventures），跟投方包括中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名投資機(jī)構(gòu)中芯聚源和元禾璞華。自今年下半年以來(lái)，敏芯半導(dǎo)體已連續(xù)完成兩輪融資，累計(jì)融資金額過(guò)4億元人民幣。

星思半導(dǎo)體完成1億人民幣天使輪融資

12月23日消息，5G萬(wàn)物互聯(lián)連接芯片企業(yè)星思半導(dǎo)體完成1億人民幣天使輪融資，投資方為高瓴創(chuàng)投。據(jù)了解，星思半導(dǎo)體是一家專(zhuān)注于“5G萬(wàn)物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè)。

地平線宣布完成C1輪1.5億美元融資

12月24日，智能芯片企業(yè)地平線宣布，公司已啟動(dòng)總額預(yù)計(jì)超過(guò)7億美元的 C輪融資，目前已完成由五源資本（原晨興資本）等領(lǐng)投的C1輪1.5億美元融資。地平線表示，本輪融資將主要用于加速地平線車(chē)載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程，以及建設(shè)開(kāi)放共贏的合作伙伴生態(tài)。
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