大規(guī)模集成電路和功率半導體器件并稱為拉動半導體產業(yè)發(fā)展的兩駕馬車。如果我們將大規(guī)模集成電路比作現(xiàn)代社會的“數(shù)字大腦”，那么功率半導體器件則是現(xiàn)代社會的“電力心臟”。只有使用功率半導體器件和技術，才能高效發(fā)電、傳電、用電和存電。功率半導體器件已是全球第二大半導體產業(yè)，是我國工業(yè)加工、汽車制造、無線通信、消費電子、電網輸變電和新能源等應用領域的核心。

我國是全球最大功率半導體消費國，中國市場占全球比例約49%。目前軌道交通、新能源、工業(yè)控制等高端領域中的核心產品仍高度依賴從歐美日進口。因此，功率半導體產業(yè)的戰(zhàn)略地位十分突出，是“十四五”規(guī)劃中的重要組成部分。建議“十四五”規(guī)劃在科技基礎建設、關鍵核心技術協(xié)同攻關、產業(yè)鏈垂直整合等三方面進行側重。

推動科技基礎設施建設，強化國家重大戰(zhàn)略項目

當前，我國重大科技基礎設施數(shù)量較少，規(guī)模偏小，技術水平總體上以跟蹤為主，與科技強國存在差距。

因此，在“十四五”期間，我國應該發(fā)揮集中力量辦大事的制度優(yōu)勢，發(fā)揮地方政府和社會力量作用，大幅度提高重大科技基礎設施的投資規(guī)模。同時，還要做好遴選工作，確?？茖W目標和技術的先進性，避免以量的擴張代替質的提升。另外，要加強設施的預制研究和關鍵部件的研發(fā)，提高自主研發(fā)技術水平和比重，控制技術引進比重，改進預算管理，鼓勵技術創(chuàng)新。

重大項目建設要緊密結合國家重大戰(zhàn)略需求，瞄準世界科技發(fā)展前沿，發(fā)揮項目建設引領帶動作用。要通過項目實施凝聚培養(yǎng)創(chuàng)新人才，通過人才培養(yǎng)支撐項目建設。充分體現(xiàn)對高端芯片、新能源、新材料、節(jié)能環(huán)保和高端制造等戰(zhàn)略性新興產業(yè)的支撐作用。

支持關鍵核心技術協(xié)同攻關

聚焦重點領域和關鍵環(huán)節(jié)

在中美貿易摩擦和市場需求的雙重刺激下，國家層面和行業(yè)企業(yè)均開始推進半導體核心技術研發(fā)，實現(xiàn)供應鏈協(xié)同，加速了半導體器件的發(fā)展。

功率半導體行業(yè)在生產設備及制造工藝上需要更多協(xié)同攻關。目前我國半導體產業(yè)從基礎軟件、芯片材料到芯片制造，再到測試、封裝，都停留在行業(yè)中低端水平。

在“十四五”期間，我國應借鑒美國芯片產業(yè)反超日本的經驗，需要國家層面加大對芯片產業(yè)自主創(chuàng)新的支持，協(xié)調產業(yè)鏈企業(yè)協(xié)同攻關。國家應引導有能力的產業(yè)鏈企業(yè)組建中國芯片產業(yè)研發(fā)聯(lián)盟，高校和科研院所的芯片人才要全力支持研發(fā)聯(lián)盟。

重視龍頭企業(yè)發(fā)展，支持產業(yè)鏈垂直整合

“十四五”期間，希望國家重點關注半導體產業(yè)鏈的垂直整合，在半導體領域的補鏈、固鏈、強鏈上進行政策傾斜。鼓勵龍頭企業(yè)帶動上下游核心配套企業(yè)實現(xiàn)以大帶小、上下聯(lián)動，在全鏈條上提高產業(yè)鏈安全。掌握重點企業(yè)的核心政策訴求，完善響應機制，加強資金、用工、原材料、用能、物流、訂單開發(fā)等方面的政策支持，落實落細相關政策。

重視龍頭企業(yè)發(fā)展，促進相關企業(yè)集聚發(fā)展，培育優(yōu)勢特色產業(yè)集群。加強創(chuàng)新鏈、產業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈、政策鏈“五鏈統(tǒng)籌”，完善和整合戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群政策、創(chuàng)新型產業(yè)集群政策、先進制造業(yè)集群政策，形成政策支持的合力，提高產業(yè)集群政策績效。

在產業(yè)鏈整合中，補鏈的關鍵環(huán)節(jié)在于本地化，應梳理出半導體產業(yè)鏈中核心原材料、零部件對國外依存度等情況并提出對策建議，持續(xù)深入推進產業(yè)鏈重構。固鏈方面，要加強產業(yè)鏈監(jiān)測分析，強化風險預警和應用協(xié)調服務。強鏈則是加強技術基礎設施建設，加大研發(fā)投入，完成“中國制造”到“中國創(chuàng)造”的蛻變。

吉林華微電子股份有限公司作為功率半導體企業(yè)，在“十四五”期間，應加大研發(fā)投入，完善健全重點產品、工藝平臺建設，以及夯實半導體功率器件基礎。應致力于打造功率半導體全產業(yè)鏈，覆蓋半導體材料、半導體芯片制造、功率IC設計、高端封裝、測試的半導體垂直產業(yè)鏈。該鏈條以“功率半導體芯片制造”為核心，向上下游拓展，新建外延片生產線項目、智能功率模塊封裝測試項目、第三代半導體器件項目等。此外，還將形成新材料及新器件設計研發(fā)與制造為主體的產業(yè)集群。

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