據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，來自中科院微電子所的高性能傳感器芯片研發(fā)商——北京中科銀河芯科技有限公司（以下簡稱“中科銀河芯”），正式發(fā)布了一款消費(fèi)級產(chǎn)品——高速溫度傳感器芯片GXTS02S。該芯片在溫度轉(zhuǎn)換速度達(dá)到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，比通用產(chǎn)品提高超過100%。轉(zhuǎn)換速度提升讓用戶的產(chǎn)品可以得到更好的用戶體驗(yàn)，更長的待機(jī)時(shí)間。

高速溫度傳感器芯片GXTS02S

據(jù)了解，GXTS02S采用標(biāo)準(zhǔn)I2C通訊，通訊速度可達(dá)1MHz。芯片具有-45℃~135℃的測溫范圍，最高測溫精度可達(dá)±0.1℃；同時(shí)具備極快的溫度轉(zhuǎn)換速度和溫度穩(wěn)定速度，最快溫度轉(zhuǎn)換速度可達(dá)1.5ms，是目前業(yè)內(nèi)已知的最高水準(zhǔn)；最快溫度穩(wěn)定速度可達(dá)2.8s。芯片具有16位的溫度分辨率，超低功耗，待機(jī)功耗小于0.15uA，非常適合手表手環(huán)領(lǐng)域體溫檢測、可穿戴產(chǎn)品等快速低功耗場景應(yīng)用。

中科銀河芯創(chuàng)始人郭桂良表示，本次發(fā)布的快速測溫溫度傳感器，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上，除了速度快，功耗低之外，封裝也采用了先進(jìn)的WLCSP封裝，使芯片體積進(jìn)一步縮小。作為中科銀河芯2020年發(fā)布的第六款產(chǎn)品，該產(chǎn)品的發(fā)布意味著銀河芯后續(xù)測溫產(chǎn)品將全面進(jìn)入高速度、低功耗時(shí)代。

GXTS02S溫度響應(yīng)

今年以來，測溫產(chǎn)品幾乎成為日常生活的剛需，產(chǎn)品形態(tài)也呈現(xiàn)出細(xì)分化的發(fā)展趨勢。在公共場所端，隨處可見包括機(jī)器人、攝像機(jī)、監(jiān)控儀、測溫槍等不同大小、不同形態(tài)的設(shè)備都增加了測溫功能。但是個(gè)人端，“小、好用、易用”則成了共同的特點(diǎn)。除了作為主要功能產(chǎn)品單獨(dú)出現(xiàn)，嵌入其它消費(fèi)品也十分常見。

GXTS02S定位消費(fèi)類、便攜類產(chǎn)品。因其可超快速測溫的原因，可以做到功耗低、體積小，十分適合嵌入到如手環(huán)、手表等的可穿戴產(chǎn)品。此外，除了1.5ms的超快速度，考慮到終端用戶使用場景的特點(diǎn)。中科銀河芯在沒有犧牲測溫范圍的前提下，將測溫精度做到了0.1度，用戶可以精準(zhǔn)測溫并得到有效指導(dǎo)。

據(jù)郭桂良介紹，此前中科銀河芯的產(chǎn)品多應(yīng)用在工農(nóng)業(yè)端或像白電類的家庭場景。此次進(jìn)入到個(gè)人消費(fèi)品領(lǐng)域，也是來自于客戶的需求。因此，產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品化，完全是按照市場需求定制，具備產(chǎn)品性能和價(jià)格的雙重競爭力，目前采用大客戶直銷和代理商代銷的推廣模式，已與數(shù)家客戶達(dá)成協(xié)議，并有小批量使用。

作為國內(nèi)稀缺信號(hào)鏈路設(shè)計(jì)公司, 中科銀河芯定位于中高端領(lǐng)域，在性能一致的基礎(chǔ)上，仍能控制產(chǎn)品成本。目前擁有溫度、溫濕度一體、單總線等系列產(chǎn)品的三大業(yè)務(wù)線。核心團(tuán)隊(duì)組建于2010年，經(jīng)過10年的技術(shù)及產(chǎn)品積累，溫度傳感芯片及溫濕度傳感芯片已具備國際競爭力。目前申請專利到達(dá)二十多項(xiàng)，多項(xiàng)已獲授權(quán)。同時(shí)，公司傳感器產(chǎn)品在靈敏度、分辨率、轉(zhuǎn)換時(shí)間等方面都具有顯著的優(yōu)勢。

在產(chǎn)品市場化方面，中科銀河芯研發(fā)團(tuán)隊(duì)自19年年初至今已開發(fā)十幾款高端傳感芯片，單顆芯片銷售達(dá)到數(shù)百萬顆。應(yīng)用領(lǐng)域包括家用電器、應(yīng)用電子、糧情監(jiān)控、工業(yè)監(jiān)控、冷鏈、倉儲(chǔ)、環(huán)保等領(lǐng)域。今年雖有疫情影響，但其已在多個(gè)領(lǐng)域落地，且新產(chǎn)品備受關(guān)注，出貨產(chǎn)品已應(yīng)用在包括智能手環(huán)/手表的C端產(chǎn)品，2020年銷售額仍能實(shí)現(xiàn)數(shù)倍增長。

郭桂良表示，芯片行業(yè)目前正處于國產(chǎn)化替代的大趨勢，對比核心技術(shù)的相對集中，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用下游則十分分散。幾乎各行各業(yè)、各個(gè)領(lǐng)域都需要用到傳感器芯片，也正因此，國產(chǎn)替代的空間非常大，尤其在中高端領(lǐng)域。這對于企業(yè)來說，是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)，需要在戰(zhàn)略布局和產(chǎn)品聚焦上把握平衡。此前中科銀河芯已發(fā)布多款可直接實(shí)現(xiàn)國際大廠溫濕度芯片替換的產(chǎn)品，從而打破溫濕度芯片被國外廠家高度壟斷的局面。未來也將繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢，助力賦能高性能傳感器芯片市場的國產(chǎn)化之路，為業(yè)界帶來更好的產(chǎn)品。

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