據(jù)彭博社12月19日報道，微軟正在為其服務器以及未來的Surface設備自行設計基于Arm的處理器芯片。報道稱，這些服務器芯片將用于微軟Azure云服務中，另外，微軟還在為其某些Surface設備設計“另一種芯片”。在PC端使用基于Arm的芯片已經(jīng)不足為奇，蘋果的M1的亮眼表現(xiàn)已經(jīng)證明了該計劃的可行性。

自研用于數(shù)據(jù)中心的服務器芯片也預示著越來越多的公司開始通過自研芯片的方式，擺脫對其他芯片公司尤其是對英特爾的依賴。

Surface芯片多樣化始于一年前

事實上，早在去年，微軟就已經(jīng)宣布其新的Surface Laptop 3和Surface Pro X設備不會配備英特爾處理器，而是同AMD和高通緊密合作，為其Surface 系列生產(chǎn)定制處理器，使得 Surface 芯片多樣化，而不是只依賴于英特爾。

在同AMD合作方面，微軟基于AMD的Zen+的12nm Ryzen 5和Ryzen 7 Surface部件上增加了一個額外的圖像核心，并對該芯片進行了優(yōu)化使其更適合于Surface Laplop 3的輕薄機箱。

AMD半定制部門總經(jīng)理Jack Huynh曾接受The Verge的采訪時表示：“我們花費了數(shù)萬小時與Microsoft攜手合作和共同設計，不僅優(yōu)化了CPU和GPU，還優(yōu)化了整個系統(tǒng)的電源管理、內(nèi)存帶寬、固件和驅(qū)動程序，打造有史以來最高性能的超輕薄筆記本電腦。”

在同高通合作方面，微軟在其Surface Pro X使用了基于高通驍龍8cx的定制芯片SQ1處理器，提高其CPU和GPU的性能。據(jù)悉，Microsoft SQ1是一個8核處理器，是首款擁有最快Kryo CPU達到3GHz的處理器。根據(jù)微軟Surface工程師Pavan Davulur此前的介紹，這些Kryo 內(nèi)核是適用于Windows，能夠平衡高性能和能耗的內(nèi)核。此后發(fā)布的Surface X2又使用了同高通合作的SQ2芯片。

微軟公司的大多數(shù)Surface系列產(chǎn)品都是使用的Intel芯片，但目前Surface的處理器芯片不僅僅只是依賴于英特爾，而是變得多樣化，未來微軟還將推出自己的個人電腦芯片。雖然微軟同蘋果一樣，在個人PC端至占據(jù)一小部分市場，但它們的產(chǎn)品都被定位為具有精巧設計的高端產(chǎn)品，例如此前蘋果稱其基于M1的Mac與經(jīng)典筆記本電腦相比有性能提升。

自研服務器芯片以提高性價比

相比于自研電腦處理器芯片，微軟將基于Arm自研服務器芯片更加有趣。

此前，微軟在云計算方面的競爭對手亞馬遜已經(jīng)在一年前推出了自己的基于Arm的Gravition2處理器芯片，提高性能與成本優(yōu)勢并進入正軌，他們認為自己的芯片更適合他們的某些需求，與主要由英特爾提供的現(xiàn)成芯片相比，具有成本和性能優(yōu)勢，微軟可能出于同樣的考慮而開始自研芯片。

2017年，微軟宣布與高通和Cavium在內(nèi)的多家Arm供應商合作，嘗試在Windows Server上運行Arm芯片，但僅用于微軟自己的數(shù)據(jù)中心，目的是評估Azure服務，微軟認為基于Arm的服務器芯片對于內(nèi)部的云服務應用程序十分有效，例如搜索、存儲、大數(shù)據(jù)與機器學習等工作負載。

對于是否會自研服務器芯片，微軟發(fā)言人Frank Shaw表示：“由于芯片是技術的基礎，我們將繼續(xù)在設計、制造和工具等領域加大投資，同時也促進和加強與眾多芯片提供商的合作伙伴關系?！?/p>

近幾年，微軟加大芯片工程師的招聘力度，比如從英特爾AMD、英偉達等芯片公司挖人，而高通在放棄服務器芯片業(yè)務后，大量人才也紛紛流失。在微軟最近發(fā)布的一份帖子中，提到了微軟在其數(shù)據(jù)中心內(nèi)圍繞ARM64服務器進行的工作，這可能將是公司在2017年宣布的計劃的延續(xù)。

如今，越來越多的公司開始尋找新的解決方案以應對支撐云計算和智能手機生產(chǎn)的大量數(shù)據(jù)，人工智能芯片設計自動化之后，引發(fā)了新芯片設計的狂潮，尤其是對于擁有巨型數(shù)據(jù)中心的公司而言，對功耗的考慮日益重要，這時基于Arm的芯片就成為更加節(jié)能更加優(yōu)秀的選擇。

責任編輯：haq