蘋果自研芯片之路

蘋果作為全球最大的手機制造廠商之一，一直占據(jù)高端手機市場。從發(fā)布第一代的iPhone手機開始，就一直高歌猛進。從喬布斯時代到庫克掌管蘋果期間，短短時間內(nèi)，蘋果市值就突破了2萬億美元。

突破1萬億美元用了十多年，但是突破2萬億美元只用了3年。這說明資本市場對蘋果的青睞是非常倚重的。而蘋果也沒有讓眾多投資者失望，接連帶來多款市場熱門產(chǎn)品，能取得這樣的成績，離不開自研芯片。

蘋果很早就開始計劃這樣芯片，其中最主要的芯片產(chǎn)品為A系列，用在iPhone和iPad設備上。直到2020年11月11日，蘋果舉行了Mac新品發(fā)布會，這次帶來了全新的自研電腦芯片——M1。

這是蘋果首款基于ARM架構(gòu)自研的電腦芯片，放棄了英特爾的CPU。隨著M1芯片的發(fā)布，也意味著蘋果自研芯片之路再次向前邁進。如今iPhone、iPad、Mac都是采用自主設計的芯片產(chǎn)品，并且均為臺積電5nm制程。

未來臺積電突破3nm，也會優(yōu)先服務蘋果。所以蘋果要考慮的事情是怎樣帶來更多的自研芯片產(chǎn)品，而這一次蘋果把目光放在了基帶芯片上。

高端調(diào)制調(diào)解器最新進展

蘋果今年發(fā)布的iPhone12采用的是外掛高通驍龍X55基帶芯片，并非集成SOC。蘋果和高通在去年達成了專利和解。雙方簽署了為期6年的可延期授權(quán)協(xié)議和芯片供應協(xié)議，這讓蘋果能順利使用高通調(diào)制調(diào)節(jié)器，也就是在iPhone12上使用的驍龍X55基帶芯片。否則沒有高通的支持，蘋果根本不可能帶來5G手機。

但蘋果似乎不滿足于現(xiàn)狀，使用高通基帶芯片只是緩兵之計，在使用的背后，蘋果已經(jīng)計劃自研基帶芯片了。

據(jù)彭博社之前消息報道，蘋果公司芯片負責人表示，蘋果開始為將來的設備自研蜂窩調(diào)制調(diào)解器，以此來替代高通的芯片組件。

這項消息一出，高通公司股價立馬下跌了6.3%。蘋果和高通才剛剛握手言和，iPhone12的銷售火爆也帶動了高通驍龍X55的需求大漲，結(jié)果蘋果轉(zhuǎn)頭就宣布自研基帶芯片，來替代高通。

12月19日，關(guān)于蘋果自研調(diào)制調(diào)解器又有了最新進展。據(jù)外媒報道，蘋果開始為未來的iPhone開發(fā)蜂窩調(diào)制調(diào)解器。有分析師也透露了這款基帶芯片的細節(jié)，稱只是一款非常高端的調(diào)制調(diào)解器，支持超快的毫米波5G，就像驍龍X55一樣。

高通也要被替換了？

由于設計研發(fā)一款高端調(diào)制調(diào)解器并不是一件容易的事情，需要耗費很長時間。盡管蘋果很早就有了這項計劃，但似乎還處于發(fā)展階段，并沒有帶來成品。

不過也透露出一個信號，那就是蘋果一定會繼續(xù)自研基帶芯片。繼M1芯片替代英特爾CPU之后，高通可能也要被替換了。還有一個跡象表明蘋果要替代高通基帶芯片，去年7月份蘋果收購了英特爾智能手機調(diào)制調(diào)解器芯片業(yè)務，獲得相關(guān)專利和技術(shù)人員。

現(xiàn)如今國內(nèi)外媒體的多方報道都表明，蘋果的自研芯片之路上，又多了一項基帶芯片。一旦將來自研基帶芯片亮相，替換高通將成為現(xiàn)實。

總結(jié)

從A系列芯片到首款M1系列芯片，蘋果一直在加強核心硬件設備的替換。任何主要的核心硬件設備蘋果都會掌握在手中。屆時和高通的關(guān)系可能會再次降溫，他們相互合作，但同時也相互競爭。

別忘了高通也已經(jīng)發(fā)布了首款驍龍888芯片，給十多家手機廠商提供該款芯片。一旦搭載驍龍888芯片的手機銷售火爆，難免會壓縮蘋果A14芯片手機的市場空間。所以為了占有更大的優(yōu)勢，打造全面自主芯片產(chǎn)業(yè)鏈，蘋果勢在必行。

對蘋果自研基帶芯片你有什么看法呢？
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