99精品伊人亚洲|最近国产中文炮友|九草在线视频支援|AV网站大全最新|美女黄片免费观看|国产精品资源视频|精彩无码视频一区|91大神在线后入|伊人终合在线播放|久草综合久久中文

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

臺(tái)積電與三星誰會(huì)贏下芯片代工龍頭之爭

姚小熊27 ? 來源:BT財(cái)經(jīng) ? 作者:BT財(cái)經(jīng) ? 2020-12-17 14:32 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

在新一代掌門手中,臺(tái)積電與三星誰會(huì)贏下芯片代工龍頭之爭?

隨著5G時(shí)代到來,全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。

臺(tái)積電作為全球規(guī)模最大、技術(shù)水平最高的晶圓代工廠,憑借3nm工藝震撼世界,不僅營收大漲,市值也超過5500億美元?jiǎng)?chuàng)下最高紀(jì)錄,成為美國市值排名第九的公司。

而另一晶圓代工巨頭三星,這些年來始終在臺(tái)積電后面苦苦追趕,但就是無法消除與對方的差距。

據(jù)最新消息,在李在镕親自掌舵下,三星電子將向其下一代芯片業(yè)務(wù)投入超過1100億美元,并在2022年量產(chǎn)3納米芯片,押注能夠最快兩年時(shí)間拉近與臺(tái)積電的差距,并在2030年前超越臺(tái)積電搶下全球晶圓代工的頭把交椅。三星甚至向***制造商阿斯麥爾(ASML)拋出橄欖枝,希望先于臺(tái)積電獲得EUV(極紫外光)光刻設(shè)備。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中,最為人所津津樂道的,恐怕就是代工龍頭臺(tái)積電與對手三星的競爭了。連臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀都表示,三星電子是很厲害的對手。但回顧過去可以發(fā)現(xiàn),三星要趕上臺(tái)積電,不容易。

▲圖片來源:臺(tái)灣科技新報(bào)

三星要”Kill Taiwan“

三星和臺(tái)積電,幾乎是同時(shí)進(jìn)入電子產(chǎn)業(yè)的。

1987年,已經(jīng)從德州儀器三把手位置上退休的張忠謀,為了圓多年的創(chuàng)業(yè)夢,成立了臺(tái)積電,專門為其他芯片公司做代工制造。在同一年,三星創(chuàng)始人李秉哲去世,三子李健熙接位,他瞅準(zhǔn)當(dāng)時(shí)美國打壓日本半導(dǎo)體業(yè)的機(jī)會(huì),喊出了“二次創(chuàng)業(yè)”的口號,大舉進(jìn)軍存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域。

得益于老東家德州儀器的管理經(jīng)驗(yàn)、IBM的授權(quán)技術(shù)、大批從美國回流臺(tái)灣的人才、以及美國企業(yè)送來的訂單,專注于邏輯芯片制造這個(gè)賽道,臺(tái)積電成立后業(yè)務(wù)量不斷增加,其代工模式也漸漸得到了業(yè)界的認(rèn)可。

2004年,臺(tái)積電在銅制程工藝和濕法光刻技術(shù)上率先突破,不僅終結(jié)了IBM的技術(shù)霸權(quán),還聯(lián)手ASML擊垮了日本佳能和尼康,令臺(tái)積電的代工工藝一騎絕塵。那一年,臺(tái)積電拿下全球一半的芯片代工訂單,位列半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模前十。

而三星憑借“高薪挖人、低價(jià)賣貨”的策略,快速提升技術(shù),用價(jià)格戰(zhàn)擠壓對手的市場空間,并采用“反周期”投資法,虧得越多投得越多,也在2004年,擊垮日本東芝等公司,拿下全球30%的存儲(chǔ)芯片份額,成為存儲(chǔ)芯片霸主。

但三星并不就此滿足。2005年,它開始進(jìn)入12吋邏輯晶圓代工領(lǐng)域,跟臺(tái)積電搶奪市場。

比如,面對高通,三星讓自家手機(jī)購買高通芯片,然后說服高通把芯片代工交給三星,以買尋賣;面對蘋果,三星則使出存儲(chǔ)芯片、面板、芯片代工的捆綁銷售策略。2006年,三星代工收入不足1億美元,但四年后,增長了3倍。

2009年,臺(tái)積電遭遇“水逆”。

剛剛經(jīng)歷全球金融危機(jī)的臺(tái)積電利潤大幅下滑,公司CEO蔡力行推行了更為嚴(yán)厲的績效考核制度,因政策執(zhí)行得不近人情,公司形象嚴(yán)重受損。與此同時(shí),公司新產(chǎn)線良率也遲遲不能改善,有客戶甚至取消了訂單。不僅如此,臺(tái)積電2002年銅制程突破的研發(fā)骨干梁孟松,也在這一年選擇離開。

而此時(shí),李健熙的長子李在镕則在三星公司內(nèi)部宣布了一項(xiàng)野心十足的計(jì)劃——Kill Taiwan,即先消滅臺(tái)灣的面板和存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè),再打垮臺(tái)積電這個(gè)臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)的標(biāo)志,由三星完全主宰先進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)。

蘋果臺(tái)積電互相成就

危急時(shí)刻,已經(jīng)半退休的張忠謀不得不再次出山,親自掌管臺(tái)積電的運(yùn)營。

回歸后的他做了兩件事:宣布之前的裁員無效,并給已經(jīng)退休的老臣蔣尚義下達(dá)了死命令,回來把公司新增的近10億美金研發(fā)費(fèi)用,盡快花出去。

張忠謀和蔣尚義的回歸可謂立桿見影,臺(tái)積電不僅客戶回流,在28納米制程的關(guān)鍵技術(shù)上,蔣尚義因?yàn)檫x擇了后閘級方案,產(chǎn)品良率大幅提升,而研發(fā)前閘級的三星卻進(jìn)展緩慢。

為了擴(kuò)大對三星的領(lǐng)先優(yōu)勢,臺(tái)積電又把目光投向了大洋彼岸的那個(gè)超級客戶——蘋果。

2010年,蘋果首次發(fā)布搭載自研芯片的智能手機(jī)iPhone 4,而iPhone 4搭載的Arm架構(gòu)A4芯片也是由三星代工的。

那時(shí),蘋果正被三星逼得喘不過氣來,一方面三星智能手機(jī)在全球熱賣,市場份額接近20%,對蘋果構(gòu)成嚴(yán)重威脅;另一方面,蘋果又不得不從三星采購超過一半的關(guān)鍵零件,很希望能找到一家企業(yè)替代三星生產(chǎn)處理器芯片。

幾番接觸下來,臺(tái)積電和蘋果最終達(dá)成了合作意向:蘋果同意將整代A8芯片訂單交給臺(tái)積電,前提是臺(tái)積電準(zhǔn)備90億美元建廠資金和6000個(gè)工人以確保產(chǎn)能。

接下來,2011年到2013年,臺(tái)積電新建一座并擴(kuò)建兩座12寸晶圓廠,瘋狂擴(kuò)產(chǎn),同時(shí)還派出近百人的「One Team」奔赴美國蘋果總部,幫助蘋果解決A6芯片的設(shè)計(jì)問題,再幫助蘋果處理專利認(rèn)證問題,繞過三星的專利。

臺(tái)積電甚至在竹科12廠開辟出一條“蘋果專屬”20nm A8芯片研發(fā)生產(chǎn)線,這是臺(tái)積電首次為客戶打造研發(fā)、生產(chǎn)合一的新制程生產(chǎn)線。

2013年,A8芯片獲得成功,臺(tái)積電終于將芯片代工合作落地到了iPhone上。截至2019年停產(chǎn),搭載A8芯片的iPhone6共出貨2.5億臺(tái),成為蘋果最暢銷的產(chǎn)品。

臺(tái)積電鞏固龍頭地位

憑借A8芯片,臺(tái)積電贏得了蘋果的信任,但這并不意味著它在市場的較量中完全勝過了三星。

前面提到的梁孟松,2009年離開臺(tái)積電后,雖然礙于競業(yè)禁止協(xié)議無法立刻加入三星,但頻繁往返于韓臺(tái)之間,與三星的研發(fā)人員往來密切。而三星的技術(shù)也一年一個(gè)臺(tái)階:45nm、32nm、28nm,到2011年梁孟松正式加盟時(shí),已經(jīng)幾乎和臺(tái)積電平起平坐。

特別是,在梁孟松的幫助下,三星推出了全球首個(gè)14nm FinFET工藝。

FinFET即芯片3D化,是臺(tái)積電憋了近十年的大招,也是公認(rèn)打開20nm以下制程的關(guān)鍵鑰匙,而梁孟松正是FinFet的發(fā)明人、臺(tái)積電首任CTO胡正明的得意弟子,也是臺(tái)積電FinFet量產(chǎn)的執(zhí)行者。

憑借14nm FinFET工藝,三星拿下了蘋果A9芯片的近一半代工,臺(tái)積電本以為板上釘釘?shù)奶O果A9芯片訂單,硬生生被三星吃去一大塊。蘋果動(dòng)搖后,高通也宣布將最新的芯片交給三星代工,臺(tái)積電接連丟掉重要訂單。

張忠謀雖然承認(rèn)臺(tái)積電有些落后,但他很快也發(fā)起了反擊,一方面把研發(fā)制度改為三班倒,“24小時(shí)不間斷研發(fā)“,大幅上調(diào)研發(fā)人員薪酬;另一方面在法律上圍剿梁孟松,最終法院強(qiáng)力判決梁孟松不得在2015年底前回到三星。

由于梁孟松疲于應(yīng)訴、無暇工作,而三星又急于求成,結(jié)果在A9芯片上翻了車。雖然三星生產(chǎn)的A9芯片號稱制程更先進(jìn),但實(shí)測顯示,三星代工的iPhone 6s芯片續(xù)航時(shí)間比臺(tái)積電代工的少了2小時(shí),機(jī)身溫度卻上升了10%。而臺(tái)積電采用16nm制程工藝生產(chǎn)的A9芯片功耗更低,甚至能達(dá)到高于三星30%的能耗優(yōu)勢。

雖然蘋果官方稱臺(tái)積電和三星生產(chǎn)的芯片間的差異不會(huì)超過2~3%,但消費(fèi)者并不買賬,紛紛退貨,三星的聲譽(yù)大受影響。蘋果不得不把給三星的A9訂單逐漸轉(zhuǎn)移給臺(tái)積電,而且A9以后的每一代A系列芯片,包括近期最新的 A14 系列處理器,蘋果就再也沒有讓三星代工。

徹底贏得蘋果信任的臺(tái)積電,再次占領(lǐng)了代工市場一半以上的份額(今年第三季度達(dá)到54%,三星17.4%)。

▲臺(tái)積電制程技術(shù)演進(jìn)

如今,張忠謀已經(jīng)徹底從臺(tái)積電退休,他的老對手李健熙則駕鶴西去,傳到新一代掌門手中的臺(tái)積電與三星,仍會(huì)將競爭延續(xù)下去。

臺(tái)積電的優(yōu)勢是技術(shù)和資金實(shí)力雄厚,管理絕佳,并且一心搞研發(fā)和芯片代工,給全世界的科技企業(yè)打工,強(qiáng)調(diào)“中立的服務(wù)理念”,這讓客戶可以安心托付(美國因素除外)。

三星作為韓國第一大財(cái)閥,資金和技術(shù)實(shí)力同樣雄厚,可以拿出比臺(tái)積電更多的資本開支,更有著韓國人與眾不同的發(fā)瘋般勁頭和豪賭的性格。

相信未來雙方的競爭,仍將是極有看頭的產(chǎn)業(yè)話題。
責(zé)任編輯:YYX

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    459

    文章

    52471

    瀏覽量

    440471
  • 三星電子
    +關(guān)注

    關(guān)注

    34

    文章

    15888

    瀏覽量

    182339
  • 臺(tái)積電
    +關(guān)注

    關(guān)注

    44

    文章

    5751

    瀏覽量

    169728
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    臺(tái)拒絕代工,三星芯片制造突圍的關(guān)鍵在先進(jìn)封裝?

    ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道,臺(tái)拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù),理由是
    的頭像 發(fā)表于 01-20 08:44 ?2799次閱讀
    被<b class='flag-5'>臺(tái)</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>拒絕<b class='flag-5'>代工</b>,<b class='flag-5'>三星</b><b class='flag-5'>芯片</b>制造突圍的關(guān)鍵在先進(jìn)封裝?

    臺(tái)拒絕為三星代工Exynos芯片

    臺(tái)合作,以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露,臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 01-17 14:15 ?511次閱讀

    高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺(tái)代工

    近日,據(jù)韓媒報(bào)道,高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺(tái)代工。這一決定意味著,在旗艦
    的頭像 發(fā)表于 12-30 11:31 ?1109次閱讀

    下一代FOPLP基板,三星續(xù)用塑料,臺(tái)青睞玻璃

    近期Digitimes報(bào)道指出,在下一代扇出型面板級封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星臺(tái)走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,
    的頭像 發(fā)表于 12-27 13:11 ?528次閱讀

    三星臺(tái)在FOPLP材料上產(chǎn)生分歧

    明顯的分歧。 FOPLP技術(shù)作為當(dāng)前芯片封裝領(lǐng)域的前沿技術(shù),對于提高芯片的性能和可靠性具有重要意義。然而,三星臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 12-27 11:34 ?605次閱讀

    消息稱英特爾提議與三星建立“晶圓代工聯(lián)盟”,挑戰(zhàn)臺(tái)

    英特爾已與三星電子高層接洽,提議組建“代工聯(lián)盟”,對抗市場霸主臺(tái)。英特爾和三星代工業(yè)務(wù)都已
    的頭像 發(fā)表于 10-25 13:11 ?544次閱讀

    三星電子晶圓代工副總裁:三星技術(shù)不輸于臺(tái)

     在近期的一場半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會(huì)上,三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅(jiān)決表示,三星的技術(shù)并不遜色于臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 10-24 15:56 ?1015次閱讀

    谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái)

    近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開始,谷歌將選擇臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 10-24 09:58 ?858次閱讀

    英特爾欲與三星結(jié)盟對抗臺(tái)

    英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”,以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 10-23 17:02 ?717次閱讀

    英特爾計(jì)劃與三星組建代工聯(lián)盟,意在制衡臺(tái)

    近期,韓國媒體Maeil Business Newspaper透露了一則重磅消息:英特爾主動(dòng)接觸三星電子,意在攜手打造“代工聯(lián)盟”,共同挑戰(zhàn)當(dāng)前代工市場的霸主臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 10-23 11:27 ?830次閱讀

    家AI芯片公司從三星代工轉(zhuǎn)投臺(tái)

    據(jù)韓媒最新報(bào)道,韓國AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時(shí),紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 10-11 17:31 ?1081次閱讀

    臺(tái)三星阿聯(lián)酋晶圓廠建設(shè)之路:多重挑戰(zhàn)待解

    《華爾街日報(bào)》最新披露,全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的兩大巨頭——臺(tái)三星電子,正積極與阿拉伯聯(lián)合酋長國(阿聯(lián)酋)政府接洽,探討在該國建立大型晶圓
    的頭像 發(fā)表于 09-23 15:51 ?882次閱讀

    三星臺(tái)合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片

    在科技日新月異的今天,三星電子與臺(tái)兩大半導(dǎo)體巨頭的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)業(yè)界矚目。據(jù)最新報(bào)道,雙方正攜手并進(jìn),共同開發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM4)人工智能(AI)
    的頭像 發(fā)表于 09-09 17:37 ?1044次閱讀

    三星攜手臺(tái),共同研發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片技術(shù)

    據(jù)最新報(bào)道,三星電子與臺(tái)攜手共謀AI芯片的未來,雙方正緊密合作開發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM4)芯片
    的頭像 發(fā)表于 09-06 16:42 ?2024次閱讀

    三星半導(dǎo)體營收超過臺(tái)

    來源:芯極速 編輯:感知芯視界 Link 近日,韓國媒體傳出消息稱,今年第二季度,三星電子半導(dǎo)體部門銷售額可能近兩年來首次超過臺(tái),標(biāo)志著全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。 這是
    的頭像 發(fā)表于 07-19 09:18 ?749次閱讀