蘋果擴大關(guān)鍵芯片自主化，傳正緊鑼密鼓開發(fā)射頻（RF）元件，并仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找臺積電的代工模式，將自行設(shè)計的RF元件全交給砷化鎵代工龍頭穩(wěn)懋生產(chǎn)，由蘋果直接綁穩(wěn)懋產(chǎn)能，不再通過芯片設(shè)計廠下單，雙方關(guān)系更緊密，助攻穩(wěn)懋毛利率。

這是蘋果繼iPhone的A系列處理器、Mac搭載的M系列處理器，以及數(shù)據(jù)芯片之后，又一關(guān)鍵零組件自主化重要策略。針對蘋果擬自主開發(fā)射頻元件，穩(wěn)懋發(fā)言系統(tǒng)不予置評。

業(yè)界人士指出，穩(wěn)懋今年無預(yù)警宣布大手筆斥資850億元新臺幣擴產(chǎn)，創(chuàng)砷化鎵產(chǎn)業(yè)最大投資金額，當(dāng)時市場感到不解，認為穩(wěn)懋此舉相當(dāng)冒險。產(chǎn)能全數(shù)開出后，月產(chǎn)能更可達到目前的三倍多（從4.1萬片擴增到14萬至15萬片），這樣的舉動如果不是在“非常有把握”的情況下，其實相當(dāng)冒險，也顯示穩(wěn)懋很可能已與蘋果達成某些共識。如今隨著蘋果擬自主開發(fā)射頻元件而獲得解答，未來穩(wěn)懋新廠最大訂單來源就是蘋果。

先前A系列與M系列處理器代工單挹注臺積電營運大好，也讓臺積電在先進制程有強力的訂單來源，此次蘋果擬牽手穩(wěn)懋朝RF元件自主化前進，引發(fā)關(guān)注。業(yè)界人士指出，當(dāng)時蘋果悄悄找上臺積電，洽商A系列處理器自主開發(fā)大計，從拍板定案到首顆自主開發(fā)處理器問世，總共歷時約兩年，這樣的時程正好也與穩(wěn)懋南科新產(chǎn)能開出的時間相符，確實引人聯(lián)想是否穩(wěn)懋與蘋果有更進一步的合作計劃。

目前蘋果RF元件主要由博通、Qorvo等大廠供貨。業(yè)界分析，穩(wěn)懋得以獲得蘋果青睞，來自產(chǎn)能龐大、制程先進以及誠信可靠等三大因素。

穩(wěn)懋目前在全球功率放大器（PA）市占高達七成，“幾乎地表上每一個射頻元件設(shè)計商都是穩(wěn)懋的客戶”，而穩(wěn)懋目前月產(chǎn)能4.1萬片，也遙遙領(lǐng)先業(yè)界競爭對手，遂成為蘋果積極合作的主要對象。

其次，穩(wěn)懋透過與客戶多年練兵經(jīng)驗，在砷化鎵的制程技術(shù)已十分先進，包括高整合度4G PA以及目前的5G PA，穩(wěn)懋都走在業(yè)界的前端，加上產(chǎn)品良率高，因此成為許多品牌廠的指定代工廠。

此外，穩(wěn)懋對客戶秉持誠信可靠的精神，也成為蘋果青睞的關(guān)鍵。穩(wěn)懋董事長陳進財日前接受本報專訪時指出，無論是臺積電或穩(wěn)懋，扮演的角色都是為客戶進行產(chǎn)品制造，而客戶的設(shè)計，就是他們嘔心瀝血的結(jié)晶，穩(wěn)懋身為制造商，自然要有誠信，讓客戶安心下單。

進入5G、甚至6G時代，RF元件因肩負無線通訊品質(zhì)的重責(zé)大任，且攸關(guān)用戶體驗，因此蘋果才會想要取回主導(dǎo)權(quán)。

從用戶體驗的角度來看，蘋果深信自主開發(fā)RF元件，能更有效率提升無線通訊品質(zhì)，這部分跟蘋果特殊的操作系統(tǒng)有部分關(guān)聯(lián)，因此蘋果正積極投入人力進行開發(fā)，在生產(chǎn)方面則找穩(wěn)懋合作。

從蘋果對RF元件需求量來看，由于5G調(diào)變信號十分復(fù)雜，為支持各種頻段，一支手機搭載的PA數(shù)量已從原本五至七顆，大幅增長到16顆以上，用量等于是4G手機時代的翻倍，加上未來5G滲透率勢必會持續(xù)擴大，PA市場需求量將有增無減，蘋果必須確保產(chǎn)能無虞，因此才會與穩(wěn)懋進行更緊密的合作。

最后，蘋果想掌握各項關(guān)鍵零組件主導(dǎo)權(quán)，業(yè)內(nèi)人士認為，蘋果此一策略除了降低對特定供應(yīng)商的依賴度外，更重要的是能減省更多成本，并且借此維持產(chǎn)品的品質(zhì)。
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