根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示，隨著全球消費(fèi)市場(chǎng)需求逐漸回溫，預(yù)估2021年全球汽車出貨量可望達(dá)8，350萬(wàn)輛。今年第四季各大車廠與Tier1業(yè)者開始進(jìn)行庫(kù)存回補(bǔ)，進(jìn)而帶動(dòng)車用半導(dǎo)體需求上揚(yáng)。預(yù)估2020年全球車用芯片產(chǎn)值可達(dá)186.7億美元;2021年將上看210億美元，年成長(zhǎng)為12.5%。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋指出，2020年車用芯片市場(chǎng)受到公共衛(wèi)生事件沖擊，除了供給面自年初工廠陸續(xù)因公共衛(wèi)生事件影響而導(dǎo)致停工，需求方面也因居家防疫等相關(guān)政策，連帶使民眾購(gòu)買車輛的意愿大幅降低，而供應(yīng)鏈的斷鏈也使得國(guó)際車廠不得不延后新車發(fā)表上市時(shí)程，進(jìn)而對(duì)車市造成明顯的沖擊。

即便汽車市況面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，但各大車用半導(dǎo)體業(yè)者仍積極開發(fā)并拓展車用芯片市場(chǎng)，其主因在于新開發(fā)的車用芯片的驗(yàn)證時(shí)間較長(zhǎng)，各車廠也分別有其認(rèn)證規(guī)范需要滿足，若能提前布局便有機(jī)會(huì)進(jìn)入2023年后所發(fā)布的新款車輛的供應(yīng)鏈。如恩智浦（NXPI.US）已與臺(tái)積電（TSM.US）針對(duì)5nm車用處理器上進(jìn)行合作;意法半導(dǎo)體（STM.US）與博世（BOSCH）合作開發(fā)車用微控制器;英飛凌（Infineon）在完成對(duì)塞普拉斯（CY.US）的收購(gòu)后，塞普拉斯在車用NORFlash與微控制器（MCU）強(qiáng)化了英飛凌在車用相關(guān)方案的完整度。

整體而言，車載資通訊、ADAS、自駕車與電動(dòng)車已是汽車產(chǎn)業(yè)不可逆的發(fā)展趨勢(shì)，也是驅(qū)動(dòng)車用半導(dǎo)體成長(zhǎng)的重要關(guān)鍵，未來(lái)能否在市場(chǎng)上勝出將取決于先進(jìn)制程的導(dǎo)入速度與對(duì)車用功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能掌握度。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院也特別提出，目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受限于晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)短缺，短期內(nèi)缺貨問(wèn)題仍無(wú)法解決，預(yù)期車用領(lǐng)域也會(huì)面臨類似情況，因此擁有自有晶圓廠的IDM廠商在車用市場(chǎng)將具備較大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
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