12月11日消息，昨天臺灣手機芯片大廠聯發(fā)科發(fā)布了11月營收快報，顯示11月合并營收335.38億新臺幣（約合人民幣77.9億元），環(huán)比增長10.2%，較去年同期增長62.7%，為單月營收歷史次高。同時，聯發(fā)科預計第四季度合并營收將介于895～973億新臺幣之間，與第三季相比，將持平或減少8%。

據臺灣工商時報報道，聯發(fā)科受惠于5G手機芯片出貨超乎預期，全年5G手機芯片出貨目標將由4500萬套提高至5000萬套。

聯發(fā)科今年針對5G智能手機推出了多款中端天璣系列5G SoC，預期會在明年年初推出旗艦級5G手機芯片，預計將采用臺積電6nm制程。此外新一代支持毫米波（mmWave）及Sub-6GHz的5G手機芯片也會在明年推出。

聯發(fā)科預計明年全球5G智能手機出貨量將超過5億支，與今年約2億支相較將增加1.5倍，而聯發(fā)科明年將持續(xù)搶攻市占率。根據預測，聯發(fā)科明年5G手機芯片全年出貨量將超過1-1.5億套。據悉，在上游晶圓代工產能緊缺的背景之下，聯發(fā)科為保障明年的供應，很早就已大舉預訂明年臺積電7nm及更先進制程的產能，同時還與力積電合作利用12吋晶圓生產電源管理IC。

相比之下，高通還在積極的爭取臺系晶圓廠的產能。在中芯國際被美國國防部列入“黑名單”之前，高通就已經在謀劃將交由中芯國際代工的電管管理芯片的訂單轉至臺系晶圓廠。此前就有消息稱，高通近幾個月已陸續(xù)向臺積電、聯電、世界先進、力積電等臺灣晶圓代工廠提出增加投片量的要求。隨后，有爆料稱聯電已經拿下了高通的訂單。不過，由于高通每年在中芯國際生產的電源管理芯片高達60萬片，占到高通供應量的40%，再加上目前全球晶圓代工產能持續(xù)緊缺，因此高通即使“插隊”也很難拿到足夠的訂單。

目前手機芯片廠商的SoC出貨都需要配套的電源管理芯片，而且5G手機所需的電源管理芯片數量要比4G手機數量更多。而如果高通的電源管理芯片供應不足，或將影響高通5G手機芯片的出貨。而這對于聯發(fā)科來說，無疑將會是一個利好。

此外，受疫情影響，聯發(fā)科面向Chromebook及平板電腦相關芯片出貨也很不錯。并且在5G的帶動下，筆記本電腦、網絡設備、自動駕駛汽車、物聯網市場對于5G芯片的需求也將會攀升。因此，聯發(fā)科明年5G芯片的出貨或將進一步提升。
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