說起蘋果的自研能力，友商是既眼紅但也不得不服，在某些廠商眼中看似高不可攀的事情，蘋果總能做到，而且還做得很好，A系芯片能力無可匹敵已經(jīng)是人所共知的事情，GPU能力也是強的一匹，前段時間PC端自研M1芯片也正式用在MacBook上，接下來用在桌面級產品上的M2芯片最快明年也要發(fā)布，蘋果正在朝著軟硬件大一統(tǒng)的方向穩(wěn)步前進。

而基帶卻一直是蘋果心中的痛，前些年為了不被高通卡脖子而大力扶持英特爾，可英特爾基帶多年來的表現(xiàn)一直不能讓蘋果滿意，到頭來又回到原點，委曲求全與高通和解才用上X55基帶，從而趕上了5G末班車，但這種被供應商牽著鼻子走的事情是蘋果最不能忍的。

近日，蘋果芯片負責人Johny Srouji（也可以成為總設計師）對自家員工說到，目前iPhone 12所使用的高通調制解調器（意指基帶）只是暫時的，最終都會被蘋果自研芯片取代，鑒于Johny Srouji在蘋果公司的地位，他的說法就代表了蘋果官方的態(tài)度，證明蘋果自研基帶目前進展一切順利。

現(xiàn)在的問題是，蘋果已經(jīng)和高通簽了4年合作協(xié)議，也就是說從今年開始到2023年，蘋果都必須按合同辦事，當然合同內容外人無從知曉，到底是這4年間iPhone必須使用高通基帶，還是蘋果交了專利費基礎上可以使用自研基帶（前提是已經(jīng)研發(fā)出來），按Johny Srouji的意思，蘋果似乎對自研基帶信心十足，要不然也不會想自家員工這么堅決的表明態(tài)度。

實際上，蘋果自研基帶芯片是大家都能猜到的事情，在英特爾放棄調制解調器業(yè)務之后，大部分工程師已經(jīng)被蘋果挖走，蘋果成立新的基帶研發(fā)部門早就已經(jīng)被曝光，使用高通基帶也只是為了給自研基帶爭取時間的緩兵之計，這口氣蘋果是早晚要出的。

不光是基帶，相關的射頻芯片和天線，蘋果也要自研，并且是和基帶研發(fā)同步進行，而蘋果信心十足的底氣就在于不差錢和本就十分強大的自研能力，至于什么時候iPhone能用上自研基帶，個人認為有了這么多年的技術積累，如果一切進展順利，甚至有可能在和高通合同到期之前就能用到。

至于蘋果能不能做成的問題，本人對此不抱有任何疑問，畢竟每次要自研產品，每次都做成了。

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