高通5G技術(shù)的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布,都是高通不斷探究5G領(lǐng)域并取得出色成效的有力證明。

作為一家國際頂級的移動通信技術(shù)公司，高通本身并不生產(chǎn)產(chǎn)品，只有通過領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的高通5G基帶等一系列解決方案賦能終端廠商，才能將高通5G技術(shù)的“熱度”充分揮發(fā)出來，將高通5G技術(shù)轉(zhuǎn)化為商業(yè)化的成果，助力全球5G終端加速部署，讓5G技術(shù)進(jìn)步的科技紅利惠及更多消費者。

高通預(yù)計，2021年全球5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.5億至5.5億部，到2022年將超過7.5億部，這也就意味著智能手機(jī)廠商將大有可為。尤其是集成高通5G基帶驍龍X60的最新一代5G芯片驍龍888的正式發(fā)布，將5G網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步加強(qiáng)，功耗和能效水平也強(qiáng)化到了一個全新水平。芯片廠商都在摩拳擦掌，躍躍欲試，備戰(zhàn)5G全新一年。

那么,眾人期待的高通5G基帶驍龍X60究竟有何強(qiáng)大之處呢？

首先,高通5G基帶驍龍X60是全球首個5nm制程的5G基帶，這是目前最尖端的工藝技術(shù)，能夠?qū)⒏髷?shù)量的晶體管放進(jìn)小巧的芯片當(dāng)中。相比前代7nm制程的高通5G基帶驍龍X55，新一代的高通5G基帶驍龍X60擁有更低的功耗，更高的能效以及更小的尺寸。精益求精的制程工藝讓高通5G基帶驍龍X60及射頻系統(tǒng),能夠為寸土寸金的手機(jī)內(nèi)部節(jié)約不少空間，支撐手機(jī)廠商打造更纖薄、更時尚的5G智能手機(jī)。

在連接性方面，高通5G基帶驍龍X60及射頻系統(tǒng)，配備了高通第三代Sub-6GHz和毫米波技術(shù)，可實現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的峰值5G速度，是目前全球最快的5G速度。不僅如此，高通驍龍X60 5G基帶還支持全面的5G頻譜，從Sub-6G到毫米波高通5G基帶驍龍X60都有完善的解決方案，可以支持世界各個國家和地區(qū)、各家運營商的移動網(wǎng)絡(luò)方案，旨在為運營商帶來極大的靈活性，方便手機(jī)廠商推出全球制式的5G手機(jī)。高通此次在驍龍X60下了大功夫，致力于將驍龍X60 5G基帶打造為一款真正意義上的“全球通”，以便在全球更多的網(wǎng)絡(luò)范圍內(nèi)可以提供最佳的5G體驗。

在強(qiáng)大的高通5G基帶及射頻系統(tǒng)的創(chuàng)新驅(qū)動下，全新的驍龍888 5G芯片，讓2021年5G智能終端充滿了無限可能。高通5G基帶驍龍X60的所有優(yōu)良特性在賦能驍龍888 5G芯片時，完全是在一個非常緊湊的、集成式解決方案中實現(xiàn)的。相比上一代驍龍865，此次驍龍888 5G芯片最大變化之一就是就是完全集成了高通5G基帶。除了完美實現(xiàn)了高通5G基帶的所有強(qiáng)悍性能之外，驍龍888 5G芯片的功耗和發(fā)熱也都因為集成式設(shè)計方案而得到進(jìn)一步控制，將效能充分發(fā)揮。一舉攻克了用戶對于5G基帶功耗較大、發(fā)熱過高、續(xù)航不給力等方面的重重顧慮。

還在對5G手機(jī)遲疑觀望的小伙伴們，在看到驍龍888及高通5G基帶驍龍X60的強(qiáng)大組合之后，也該考慮入手一部驍龍5G手機(jī)了。
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