TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院今日指出，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預(yù)計2021年全球汽車出貨量有望達到8350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1企業(yè)開始進行庫存回補，進而帶動車用半導(dǎo)體需求上揚，預(yù)計2020年全球車用芯片產(chǎn)值可達186.7億美元；2021年將上看210億美元，年成長為12.5%。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋指出，2020年車用芯片市場受到中美貿(mào)易摩擦與疫情夾擊，除了供給面自年初工廠陸續(xù)因疫情影響而導(dǎo)致停工，需求方面也因居家防疫等相關(guān)政策，連帶使民眾購買車輛的意愿大幅降低，而供應(yīng)鏈的斷鏈也使得國際車廠不得不延后新車發(fā)表上市時間，進而對車市造成明顯的沖擊。

盡管汽車市況面臨嚴峻挑戰(zhàn)，但各大車用半導(dǎo)體企業(yè)仍積極開發(fā)并拓展車用芯片市場，其主因在于新開發(fā)的車用芯片的驗證時間較長，各車廠也分別有其認證規(guī)范需要滿足，若能提前布局便有機會進入2023年后所發(fā)布的新款車輛的供應(yīng)鏈。

分析舉例，恩智浦（NXP）已與臺積電針對5nm車用處理器上進行合作；意法半導(dǎo)體（ST）與博世（BOSCH）合作開發(fā)車用微控制器；英飛凌在完成對塞普拉斯（Cypress）的收購后，塞普拉斯在車用NOR Flash與微控制器（MCU）強化了英飛凌在車用相關(guān)方案的完整度。

整體而言，車載信息通信、ADAS、自動駕駛汽車與電動車已是汽車產(chǎn)業(yè)不可逆的發(fā)展趨勢，也是驅(qū)動車用半導(dǎo)體成長的重要關(guān)鍵，未來能否在市場上勝出將取決于先進制程的導(dǎo)入速度與對車用功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能掌握度。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院特別提出，目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受限于晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)短缺，短期內(nèi)缺貨問題仍無法解決，預(yù)期車用領(lǐng)域也會面臨類似情況，因此擁有自有晶圓廠的IDM廠商在車用市場將具備較大的競爭優(yōu)勢。
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