APU應(yīng)用處理器的主要應(yīng)用領(lǐng)域是智能移動領(lǐng)域與智能物聯(lián)領(lǐng)域，包括智能手機、智能平板等。早期的應(yīng)用處理器以微縮版形式出現(xiàn)，隨著對功耗要求的不斷提高以及對小體積芯片的追求，應(yīng)用處理器芯片逐漸成為便攜式消費電子的首選芯片。

APU主要應(yīng)用于智能移動和智能物聯(lián)

應(yīng)用處理器芯片APU（Application Processor Unit），是在低功耗中央處理器的基礎(chǔ)上擴展音視頻功能和專用接口的超大規(guī)模集成電路，在智能設(shè)備在起著運算及調(diào)用其他功能構(gòu)件的作用，集成了中央處理器、圖形處理器、視頻編解碼器、內(nèi)存子系統(tǒng)等多個模塊。

19世紀(jì)70年代，Intel研發(fā)出第一款處理器芯片CPU并成為市場領(lǐng)導(dǎo)者。隨后進(jìn)入智能移動時代，智能手機、智能可穿戴等設(shè)備開始興起，CPU逐漸向移動端發(fā)展，從注重高算力、高功耗的CISC向低功耗RISC轉(zhuǎn)變，相應(yīng)誕生出了APU，主要運用于智能手機、平板、智能手表等領(lǐng)域。ARM作為全球最大的APU IP，占據(jù)了APU市場90%以上的份額。

APU應(yīng)用處理器的主要應(yīng)用領(lǐng)域是智能移動領(lǐng)域與智能物聯(lián)領(lǐng)域，包括智能手機、智能平板等。早期的應(yīng)用處理器以微縮版形式出現(xiàn)，隨著對功耗要求的不斷提高以及對小體積芯片的追求，應(yīng)用處理器芯片逐漸成為便攜式消費電子的首選芯片。

有更高圖像處理能力的高端APU應(yīng)用處理器芯片通常被使用在智能物聯(lián)硬件中，包括汽車電子、智能顯示屏等。由于智能物聯(lián)硬件對圖像處理器的要求更高，應(yīng)用處理器芯片在圖像方面的技術(shù)也隨之快速發(fā)展。

全球智能移動端APU巨頭壟斷

智能手機、平板APU市場：高通、華為海思、蘋果三強鼎立，其中高通憑借基帶芯片方面優(yōu)勢，占據(jù)絕對優(yōu)勢，2020年一季度三家分別占據(jù)40%，20%、15%市場份額。而華為海思因受美國制裁等原因，預(yù)計未來APU市場占比將會呈現(xiàn)較大下滑。智能平板領(lǐng)域同樣呈現(xiàn)寡頭壟斷局面，蘋果憑借IPad占據(jù)絕對優(yōu)勢，2020年一季度占全球45%市場份額。

智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用廣泛 市場較為分散

物聯(lián)網(wǎng)下游應(yīng)用具有碎片化的特征，產(chǎn)品應(yīng)用功能多樣化，芯片更加注重低功耗，主要涉及智能家居、智能音箱、智能可穿戴、智能安防等領(lǐng)域。國產(chǎn)廠商在此領(lǐng)域較早布局，憑借國內(nèi)巨大市場空間，在全球處于領(lǐng)先水平，如全志科技、瑞芯微、富瀚微等。

雖然應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，但目前仍處于起步階段，在我國物聯(lián)網(wǎng)市場中產(chǎn)值貢獻(xiàn)不足10%，而在物聯(lián)網(wǎng)的成熟階段，應(yīng)用層的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將超過物聯(lián)網(wǎng)整體的50%。

智能設(shè)備放量 APU迎來發(fā)展契機

隨著PC出貨量總體趨于穩(wěn)定，以Intel、AMD為代表的x86CPU市場增長放緩。而智能手機和平板電腦等移動設(shè)備進(jìn)入快速增長期，拉動APU迎來爆發(fā)式增長。據(jù)Statista數(shù)據(jù)，全球移動端APU出貨量接近18億個，2019年全球移動APU市場規(guī)模達(dá)340億美金，隨著移動端的智能化滲透率，預(yù)計2025年全球移動端出貨量將突破22億，移動端APU市場規(guī)模將會達(dá)到560億美元。

在智能物聯(lián)端，loT設(shè)備快速增長成為APU主要增長點。物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的發(fā)展積極推動loT市場需求增長，2019年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備出貨量約為83億臺，據(jù)IDC預(yù)測，物聯(lián)網(wǎng)的全球市場規(guī)模將擴大近兩倍，2020年物聯(lián)網(wǎng)全球規(guī)模將達(dá)到約1.7萬億美元。APU作為loT領(lǐng)域主要處理器芯片，將暢享發(fā)展紅利，市場前景廣闊。

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