當(dāng)今，全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)仍然復(fù)雜嚴(yán)峻，覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)格局不確定性加大，如此形勢(shì)也給我國(guó)覆銅板行業(yè)加快高端技術(shù)突破的步伐，產(chǎn)品升級(jí)換代下新市場(chǎng)的開(kāi)拓帶來(lái)新機(jī)遇。由中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板分會(huì)、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)主辦，廣東同宇新材料有限公司承辦，中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)電子銅箔材料分會(huì)、廣東省電路板行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(huì)、湖南省電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)、臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)協(xié)辦的第二十一屆中國(guó)覆銅板技術(shù)研討會(huì)于11月29日在廣東省四會(huì)市嶺南東方酒店內(nèi)順利舉辦。

大會(huì)以“加大技術(shù)創(chuàng)新克難行穩(wěn)致遠(yuǎn)”為主題，開(kāi)幕式由中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、覆銅板材料分會(huì)理事長(zhǎng)張東主持。

中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）資深副理事長(zhǎng)、覆銅板分會(huì)會(huì)長(zhǎng)董曉軍代表CPCA受邀在大會(huì)上進(jìn)行了致辭。

會(huì)議邀請(qǐng)了覆銅板行業(yè)及其上下游產(chǎn)業(yè)的多位專(zhuān)家演講，并展示了行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀論文，同時(shí)，還在大會(huì)上頒發(fā)了本屆研討會(huì)“CCLA杯優(yōu)秀論文獎(jiǎng)”。

華為技術(shù)有限公司PCB首席工藝專(zhuān)家高峰作《5G PCB板材及基礎(chǔ)原材料需求和挑戰(zhàn)》、工業(yè)和信息化部第五研究所分析中心高級(jí)工程師何驍作《高性能CCL板級(jí)應(yīng)用驗(yàn)證中的典型可靠性問(wèn)題及應(yīng)對(duì)》、博敏電子股份有限公司技術(shù)中心總監(jiān)陳世金作《高速材料在光模塊PCB產(chǎn)品中的應(yīng)用及新要求》、廣東同宇新材料有限公司總經(jīng)理張馳作《5G通訊時(shí)代廣東同宇國(guó)產(chǎn)高頻樹(shù)脂的開(kāi)發(fā)歷程》特邀報(bào)告。研討會(huì)還設(shè)有CCL產(chǎn)品與技術(shù)報(bào)告專(zhuān)場(chǎng)及CCL用原材料報(bào)告專(zhuān)場(chǎng)。 本屆研討會(huì)著重研討技術(shù)創(chuàng)新的新進(jìn)展，交流市場(chǎng)需求的新趨勢(shì)，展現(xiàn)覆銅板用原材料及設(shè)備的新成果，對(duì)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展具有重要的意義。

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原文標(biāo)題：【行業(yè)聚焦】第二十一屆中國(guó)覆銅板技術(shù)研討會(huì)在廣東四會(huì)順利召開(kāi)

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