繼11月推出首款采用Arm架構設計的Apple Silicon處理器芯片M1后，《彭博社》報導，蘋果計劃2021年初推出一系列Mac自研芯片，積極展現(xiàn)其想要超越英特爾的龐大野心。

知情人士透露，蘋果芯片工程師正在研究M1芯片后續(xù)幾款產品，最快于明年春季發(fā)布，最晚秋季正式公布后出貨，預計升級版MacBook Pro、入門版及高階版桌機iMac，以及Mac Pro將搭載新一代芯片，運作效能有望大大超越英特爾最快芯片。

蘋果現(xiàn)有的M1 芯片繼承了以行動為中心的設計，以4個高效能處理核心加上4個節(jié)能核心所構建，使照片和影片的管理及編輯作業(yè)，都能以更快的速度完成，且不會過度消耗電力。

針對MacBook Pro和iMac機型的下一代芯片，知情人士稱，蘋果正在尋求多達16個功率核心和4個節(jié)能核心的芯片設計。

此外，根據報導，蘋果也在同步測試多達32個高效能核心的新一代芯片，用于計劃在2021年下半年推出的高階臺式電腦和2022年推出全新小尺寸的Mac Pro。

由于芯片研發(fā)和生產作業(yè)相當復雜，開發(fā)過程中經常出現(xiàn)預料之外的變化，知情人士認為，蘋果可能選擇先發(fā)表8個或12個高效能核心的芯片型號，這取決于產量。

除了處理器芯片外，《彭博社》報導還指出，蘋果甚至將野心擴展至繪圖芯片，現(xiàn)有M1芯片支援8核心GPU，傳出該公司正在測試16核心和32核心GPU，并準備在2021年下半年或2022年開發(fā)高達128核心GPU。

針對上述消息，蘋果發(fā)言人拒絕評論。

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