今日,高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍
發(fā)表于 07-14 15:14
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較為激進(jìn)的技術(shù)路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道?據(jù)多方消息來(lái)源推測(cè),三星電子可能取消原計(jì)劃于?2027?年量產(chǎn)的?1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在?“Samsung?Foundry?Forum?20
發(fā)表于 03-23 11:17
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 據(jù)多方消息來(lái)源推測(cè),三星電子可能取消原計(jì)劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在 “Samsung Foundry Forum 20
發(fā)表于 03-22 00:02
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今日,三星召開Galaxy S25系列中國(guó)新品發(fā)布會(huì),三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+以及三星Galaxy S25三
發(fā)表于 02-12 10:54
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近日,高通技術(shù)公司正式推出了專為三星定制的驍龍?8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)。該平臺(tái)將全面支持三星即將發(fā)布的Galaxy S25
發(fā)表于 02-06 10:54
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For Galaxy。高通與三星深度合作,為Galaxy S25系列帶來(lái)了這一獨(dú)家創(chuàng)新。 驍龍衛(wèi)星技術(shù)允許手機(jī)通過(guò)窄帶非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)
發(fā)表于 01-24 11:37
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近期,關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛?lái)的高通驍龍8系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示,新一代高
發(fā)表于 01-23 14:56
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近日,據(jù)最新報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模,設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬(wàn)億韓元銳減至5萬(wàn)億韓元,削減幅度高達(dá)50%。 此次投資削減主要集中在韓國(guó)的兩大工廠:平澤P2
發(fā)表于 01-23 11:32
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今日,高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy),該平臺(tái)與三星合作定制,將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25
發(fā)表于 01-23 10:20
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芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工,還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片,當(dāng)時(shí)采用的是
發(fā)表于 12-30 11:31
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制程與成熟制程的并重發(fā)展。他指出,當(dāng)前三星代工部門最緊迫的任務(wù)是提升2nm產(chǎn)能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的決心和實(shí)力。 同時(shí),韓真晚也提到了
發(fā)表于 12-10 13:40
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三星正加速其在先進(jìn)制程領(lǐng)域的投資步伐,計(jì)劃于明年第一季度在平澤一廠的“S3”代工線建成一條月產(chǎn)能達(dá)7000片晶圓的2nm生產(chǎn)線。此舉標(biāo)志著三星
發(fā)表于 10-11 16:09
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三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城,成功獲得美國(guó)知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞,承接其2nm制程的ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))芯片代工項(xiàng)目。
發(fā)表于 09-12 16:26
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人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進(jìn)展得益于與三星電子代工設(shè)計(jì)公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產(chǎn)合同,標(biāo)志著DeepX的5nm芯片DX-M1將大
發(fā)表于 08-10 16:50
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評(píng)論