今日,高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(f
發(fā)表于 07-14 15:14
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在全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的激烈競爭中,三星電子的戰(zhàn)略動向一直備受矚目。近期,有消息傳出,三星代工業(yè)務(wù)在制程技術(shù)推進方面做出重大調(diào)整,原本計劃于2027年量產(chǎn)的1.4
發(fā)表于 07-03 15:56
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較為激進的技術(shù)路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r間 16 日報道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道?據(jù)多方消息來源推測,三星電子可能取消原計劃于?2027?年量產(chǎn)的?1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在?“Samsung?Foundry?Forum?20
發(fā)表于 03-23 11:17
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 據(jù)多方消息來源推測,三星電子可能取消原計劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在 “Samsung Foundry Forum 20
發(fā)表于 03-22 00:02
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今日,三星召開Galaxy S25系列中國新品發(fā)布會,三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+以及三星Galaxy S25三
發(fā)表于 02-12 10:54
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For Galaxy。高通與三星深度合作,為Galaxy S25系列帶來了這一獨家創(chuàng)新。 驍龍衛(wèi)星技術(shù)允許手機通過窄帶非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)直接連接低地球軌道衛(wèi)星,實現(xiàn)消息的發(fā)送和接收
發(fā)表于 01-24 11:37
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近期,關(guān)于三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示,新一代高通驍
發(fā)表于 01-23 14:56
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近日,據(jù)最新報道,三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模,設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高達(dá)50%。 此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠:平澤P2
發(fā)表于 01-23 11:32
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今日,高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動平臺(for Galaxy),該平臺與三星合作定制,將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用
發(fā)表于 01-23 10:20
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近日,據(jù)韓媒報道,高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著,在旗艦芯片代工領(lǐng)域,臺積電將繼續(xù)保持對三星
發(fā)表于 12-30 11:31
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制程與成熟制程的并重發(fā)展。他指出,當(dāng)前三星代工部門最緊迫的任務(wù)是提升2nm產(chǎn)能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進制程技術(shù)領(lǐng)域的決心和實力。 同時,韓真晚也提到了
發(fā)表于 12-10 13:40
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臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達(dá)到了極高水平,其中3nm將達(dá)到100%,而
發(fā)表于 11-14 14:20
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三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城,成功獲得美國知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞,承接其2nm制程的ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))芯片代工項目。
發(fā)表于 09-12 16:26
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人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即將進入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進展得益于與三星電子代工設(shè)計公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產(chǎn)合同,標(biāo)志著DeepX的5nm芯片DX-M1將大
發(fā)表于 08-10 16:50
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