無(wú)論需要構(gòu)建哪種類型的印刷電路板，或使用哪種類型的設(shè)備，PCB都必須正常工作。它是許多產(chǎn)品性能的關(guān)鍵，故障可能會(huì)造成嚴(yán)重后果。

在設(shè)計(jì)，制造和組裝過(guò)程中檢查PCB對(duì)確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)并按預(yù)期運(yùn)行至關(guān)重要。如今，PCB非常復(fù)雜。盡管這種復(fù)雜性為許多新功能提供了空間，但同時(shí)也帶來(lái)的更大的失敗風(fēng)險(xiǎn)。隨著PCB的發(fā)展，檢測(cè)技術(shù)和用于確保其質(zhì)量的技術(shù)也越來(lái)越先進(jìn)。

通過(guò)PCB類型選擇正確的檢測(cè)技術(shù)，生產(chǎn)過(guò)程中的當(dāng)前步驟以及要測(cè)試的故障。制定合適的檢查和測(cè)試計(jì)劃對(duì)于確保高質(zhì)量的產(chǎn)品至關(guān)重要。

為什么需要檢查PCB？

檢查是所有PCB生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵步驟。它可以檢測(cè)PCB的缺陷，以便糾正它們并改善整體性能。

檢查PCB可以發(fā)現(xiàn)制造或組裝過(guò)程中可能發(fā)生的任何缺陷。它還可以幫助揭示可能存在的任何設(shè)計(jì)缺陷。在該過(guò)程的每個(gè)階段之后檢查PCB，可以在進(jìn)入下一階段之前發(fā)現(xiàn)缺陷，從而避免浪費(fèi)更多時(shí)間和金錢購(gòu)買有缺陷的產(chǎn)品。它還可以幫助發(fā)現(xiàn)影響一個(gè)或多個(gè)PCB的一次性缺陷。此過(guò)程有助于確保電路板和最終產(chǎn)品之間的質(zhì)量一致。

如果沒(méi)有適當(dāng)?shù)腜CB檢查程序，有缺陷的電路板可能會(huì)被交給客戶。如果客戶收到有缺陷的產(chǎn)品，制造商可能會(huì)因?yàn)楸Ｐ薷犊罨蛲素浂墒軗p失?？蛻暨€將失去對(duì)該公司的信任，從而損害企業(yè)聲譽(yù)。如果客戶將其業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到其他地方，則這種情況可能會(huì)導(dǎo)致機(jī)會(huì)錯(cuò)失。

在最壞的情況下，如果將有缺陷的PCB用于醫(yī)療設(shè)備或汽車部件之類的產(chǎn)品中，可能會(huì)導(dǎo)致受傷或死亡。這樣的問(wèn)題可能導(dǎo)致嚴(yán)重的聲譽(yù)損失和昂貴的訴訟。

檢查PCB還可以幫助改善整個(gè)PCB生產(chǎn)過(guò)程。如果經(jīng)常發(fā)現(xiàn)某個(gè)缺陷，則可以在過(guò)程中采取措施糾正該缺陷。

印刷電路板組裝檢查方法

什么是PCB檢查？為了確保PCB能夠按預(yù)期運(yùn)行，制造商必須驗(yàn)證所有組件的組裝是否正確。這是通過(guò)一系列技術(shù)完成的，包括簡(jiǎn)單的手動(dòng)檢查到使用高級(jí)PCB檢查設(shè)備的自動(dòng)化測(cè)試。

手動(dòng)外觀檢查是一個(gè)很好的起點(diǎn)。對(duì)于相對(duì)較簡(jiǎn)單的PCB，可能只需要它們。

手動(dòng)外觀檢查：

PCB檢查的最簡(jiǎn)單形式是手動(dòng)外觀檢查（MVI）。為了進(jìn)行此類測(cè)試，工人可以肉眼或放大查看板子。他們會(huì)將電路板與設(shè)計(jì)文檔進(jìn)行比較，以確保符合所有規(guī)格。他們還將尋找常見(jiàn)的默認(rèn)值。他們尋找的缺陷類型取決于他們要檢查的電路板的類型及其上的組件。

在PCB生產(chǎn)過(guò)程的幾乎每個(gè)步驟（包括組裝）之后執(zhí)行MVI很有用。

檢查人員檢查電路板的幾乎每個(gè)方面，并在每個(gè)方面尋找各種常見(jiàn)缺陷。典型的視覺(jué)PCB檢查清單可能包括以下內(nèi)容：

確保電路板的厚度正確，并檢查表面粗糙度和翹曲。

檢查組件的尺寸是否符合規(guī)格，并特別注意與電連接器有關(guān)的尺寸。

檢查導(dǎo)電圖案的完整性和清晰度，并檢查焊料橋接，開(kāi)路，毛刺和空隙。

檢查表面質(zhì)量，然后檢查是否有凹痕，凹痕，劃痕，針孔和印刷跡線和墊上的其他缺陷。

確認(rèn)所有通孔都位于正確的位置。確保沒(méi)有遺漏或打孔不正確，直徑與設(shè)計(jì)規(guī)格相符，并且沒(méi)有空隙或小結(jié)。

檢查墊板的牢固性，粗糙度和亮度，并檢查是否有凸起缺陷。

評(píng)估涂層質(zhì)量。檢查電鍍助焊劑的顏色，以及是否均勻，牢固且位置正確。

與其他類型的檢查相比，MVI具有多個(gè)優(yōu)點(diǎn)。由于其簡(jiǎn)單性，它是低成本的。除了可能放大外，不需要任何專用設(shè)備。還可以非?？焖俚剡M(jìn)行這些檢查，并且很容易將它們添加到任何過(guò)程的末尾。

要執(zhí)行此類檢查，唯一需要的是尋找專業(yè)工作人員。如果有必要的專業(yè)知識(shí)，此技術(shù)可能會(huì)有所幫助。但是，至關(guān)重要的是，員工可以使用設(shè)計(jì)規(guī)范并知道需要注意哪些缺陷。

此檢查方法的功能有限。它無(wú)法檢查不在工人視線范圍內(nèi)的組件。例如，無(wú)法通過(guò)這種方法檢查隱藏的焊點(diǎn)。員工可能還會(huì)錯(cuò)過(guò)一些缺陷，尤其是小的缺陷。使用這種方法檢查具有許多小組件的復(fù)雜電路板尤其具有挑戰(zhàn)性。

自動(dòng)化光學(xué)檢查：

還可以使用PCB檢查機(jī)進(jìn)行外觀檢查。這種方法稱為自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）。

AOI系統(tǒng)使用多個(gè)光源以及一個(gè)或多個(gè)靜止或攝像機(jī)進(jìn)行檢查。光源從各個(gè)角度照亮PCB板。然后，攝像機(jī)會(huì)拍攝電路板的靜止圖像或視頻，將其編譯以創(chuàng)建該設(shè)備的完整圖片。然后，系統(tǒng)將其捕獲的圖像與從設(shè)計(jì)規(guī)范或經(jīng)過(guò)批準(zhǔn)的完整單元中獲取的有關(guān)板子外觀的信息進(jìn)行比較。

二維和三維AOI設(shè)備均可用。2D AOI機(jī)器使用來(lái)自多個(gè)角度的彩色照明燈和側(cè)面攝像頭來(lái)檢查高度受其影響的組件。3D AOI設(shè)備較新，可以快速而準(zhǔn)確地測(cè)量組件高度。

AOI可以發(fā)現(xiàn)許多與MVI相同的缺陷，包括結(jié)節(jié)，劃痕，開(kāi)路，焊料變薄，組件缺失等。

AOI是一項(xiàng)成熟的，準(zhǔn)確的技術(shù)，可以檢測(cè)PCB中許多的故障。在PCB生產(chǎn)過(guò)程的許多階段都非常有用。它也比MVI更快，并且消除了人工錯(cuò)誤的可能性。與MVI一樣，它不能用于檢查視線外的組件，例如隱藏在球形柵格陣列（BGA）和其他類型包裝下的連接。這對(duì)于元件濃度較高的PCB可能也不有效，因?yàn)槠渲幸恍┰赡鼙浑[藏或遮蔽。

自動(dòng)激光測(cè)試測(cè)量：

PCB檢查的另一種方法是自動(dòng)激光測(cè)試（ALT）測(cè)量?？梢允褂肁LT來(lái)測(cè)量焊點(diǎn)和焊點(diǎn)沉積的尺寸以及各種組件的反射率。

ALT系統(tǒng)使用激光掃描PCB組件并進(jìn)行測(cè)量。當(dāng)光從板的組件反射時(shí)，系統(tǒng)使用光的位置確定其高度。它還測(cè)量反射光束的強(qiáng)度，以確定組件的反射率。然后，系統(tǒng)可以將這些測(cè)量結(jié)果與設(shè)計(jì)規(guī)格進(jìn)行比較，或者與已被認(rèn)可為可以準(zhǔn)確識(shí)別任何缺陷的電路板進(jìn)行比較。

使用ALT系統(tǒng)非常適合確定焊膏沉積的數(shù)量和位置，它提供有關(guān)焊膏印刷的對(duì)齊方式，粘度，清潔度和其他屬性的信息。ALT方法可提供詳細(xì)信息，可以非?？焖俚剡M(jìn)行測(cè)量。這些類型的測(cè)量通常是準(zhǔn)確的，但會(huì)受到干擾或屏蔽。

X射線檢查：

隨著表面貼裝技術(shù)的興起，PCB變得越來(lái)越復(fù)雜。現(xiàn)在，電路板的密度更高，部件更小，并且包括BGA和芯片級(jí)封裝（CSP）等芯片封裝，通過(guò)它們看不到隱藏的焊料連接。這些功能給MVI和AOI等視覺(jué)檢查帶來(lái)了挑戰(zhàn)。

為了克服這些挑戰(zhàn)，可以使用X射線檢查設(shè)備。材料根據(jù)其原子量吸收X射線。較重的元素吸收更多，而較輕的元素吸收更少，通過(guò)這點(diǎn)能夠區(qū)分材料。焊料由錫，銀和鉛等重元素制成，而PCB上的大多數(shù)其他組件由鋁，銅，碳和硅等較輕元素制成。結(jié)果，在X射線檢查期間很容易看到焊料，而幾乎所有其他組件（包括基板，引線和硅集成電路）都不可見(jiàn)。

X射線不是像光一樣被反射，而是穿過(guò)一個(gè)物體，形成一個(gè)物體的圖像。此過(guò)程使可以透視芯片封裝和其他組件，以檢查它們下面的焊料連接。X射線檢查還可以讓看到焊點(diǎn)內(nèi)部，以發(fā)現(xiàn)使用AOI無(wú)法看到的氣泡。

X射線系統(tǒng)還可以看到焊點(diǎn)的后跟，在AOI期間，焊點(diǎn)會(huì)被引線掩蓋。此外，使用X射線檢查時(shí)，不會(huì)有任何陰影進(jìn)入。因此，X射線檢查對(duì)于組件稠密的電路板效果很好?？梢允褂肵射線檢查設(shè)備進(jìn)行手動(dòng)X射線檢查，也可以使用自動(dòng)X射線系統(tǒng)進(jìn)行自動(dòng)X射線檢查（AXI）。

X射線檢查是較復(fù)雜的電路板的理想選擇，并且具有某些其他檢查方法所不具備的功能，例如具有穿透芯片封裝的能力。它也可以很好地用于檢查密集包裝的PCB，并可以對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行更詳細(xì)的檢查。該技術(shù)有點(diǎn)新，也更復(fù)雜，而且價(jià)格可能更高。僅當(dāng)擁有大量帶有BGA，CSP和其他此類封裝的密集電路板時(shí)，才需要投資X射線檢查設(shè)備。

責(zé)任編輯：haq