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未來封測業(yè)將迎來新一輪的洗牌大戰(zhàn)

我快閉嘴 ? 來源:愛集微 ? 作者:JZ ? 2020-12-01 09:42 ? 次閱讀
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8英寸晶圓代工產能緊缺和漲價引發(fā)的“多米諾骨牌”效應正在向全行業(yè)傳導:設計廠商等不到產能或面臨客戶流失風險,該如何自救?上游的產能緊缺和漲價對下游的代理、模組、終端廠商影響幾何?為此,特推出8英寸晶圓代工的“多米諾骨牌”系列專題報道,邀請業(yè)界知名專家、分析師和企業(yè)代表,對此進行全方位的解讀與報道。

“漲”聲再次響起來。

繼8英寸產能緊缺引發(fā)晶圓、芯片價格普漲之際,又一讓業(yè)界震撼的消息傳來:近日封測大廠日月光投控旗下日月光半導體通知客戶,將調漲2021年第一季度封測平均接單價格5-10%,以應對材料價格上漲、產能供不應求的情況。

全產業(yè)鏈“漲漲”不休之際,又將引發(fā)怎樣的沖擊波?

這些因素使然?

封測漲價,看來是多重宏觀或微觀經濟因素導致的必然。

四川明泰電子科技有限公司董事長鄭渠江對此分析,今年半導體封測的原材料成本價格上漲明顯,一是銀價的漲幅過大,從4月份的3元/克到最高峰漲到了5元多/克,將近翻倍,而銀漿是半導體封裝必須要用到的一種材料,其主要成分是納米銀粉。而且,最近銅價也基本上漲了百分之二三十了,目前到了今年最高峰,從以前的4萬多元/噸漲到了最近的5萬多元 /噸,尤其是11月之后。雖然銅所占的百分比在封測單價總構成中較小,但畢竟價格上浮了20%多,而像日月光這類側重高端植球、基板級SIP等封裝形式,對于單晶銅球的需求量非常大。

“封裝框架材料主要成本是銅銀,鍵合絲材料幾乎都是金銀銅,芯片固晶是含納米銀85-90%的銀漿,銅價銀價的上浮都是推動封測上漲的主要推手?!?鄭渠江強調。

看來,封裝原材料價格上漲已大面積鋪陳。集微咨詢高級分析師陳躍楠也對此指出,包括基本的引線框架、鍵合絲、載板等,都已呈現(xiàn)一定的漲幅。

此外,產能釋放導致供不應求亦成一大誘因。國內一家設計公司負責人關翔(化名)所指,日月光作為封測龍頭大廠,這次價格調整主要原因來自于兩個方面:一是包括人力和原材料的封測成本在增加;二是包括宅經濟、5G終端設備、汽車電子等都迎來了比較大幅的增長,訂單爆滿所致。

與此相對應的是,封測產能或將延續(xù)晶圓廠緊缺態(tài)勢。鄭渠江提及,明泰封測產能今年一直趨于過飽和,客戶訂單排期已至明年上半年。

國內封測廠跟進?

在封測巨頭日月光發(fā)布漲價之后,國內封測廠會如何選擇?

從參與者角度來看,關翔直接指出,國內封測廠事實上也一直在調整其封測的價格,包括調整老產品的封測利潤,以提升到合理水平,以及為新產品設定一個稍高的封測價格等舉措。

鄭渠江也明言,受第四季度原材料的上漲影響,國內的封測費或將提升5~15%之間。以明泰舉例,基本上對老客戶的調價大概處于5%~10%之間。對于新進的客戶,價格調整基本上是20~30%,這主要是因為這些新客戶的量很散而小,機臺的效率較低,而且新客戶就算愿意接受漲價也幾乎處于難以接單的狀態(tài)。封測廠非??粗氐亩际且恍╅L期合作伙伴。

看來,封測全面普漲將進一步傳導。

有分析稱,龍頭大廠日月光在調漲第四季新單及急單封測價格后,業(yè)界預期其他臺灣地區(qū)封測廠如華泰、菱生、超豐等亦將跟進。

設計業(yè)如何應對?

顯然,產能緊缺引發(fā)的多米諾骨牌正產生強沖擊波,對于設計公司來說,如何應對此次封測價格的上漲?

“這對規(guī)模大的設計公司來說影響相對有限。因為這些設計公司本身會提前布局,會提前規(guī)劃產能,并會培養(yǎng)自己的第一、第二和第三供應商之類。而且,基于自身的實力,他們一般都會與上游的封測廠、晶圓廠建立戰(zhàn)略合作關系。” 鄭渠江指出。

可以說,受影響較大的是一些初創(chuàng)或量產規(guī)模相對較小的設計公司?!耙驗檫@些公司平時不會重視,會選擇哪里便宜哪里封,與封測廠沒有形成一個良性的互動。但封測不是說想有就有的,在客戶突然要求有量封測時,封測廠從開模具到訂設備至少準備三四個月。等到產能可以滿足跟上了,但有可能黃金周期就錯過了?!?鄭渠江分析說。

據悉,封測芯片的單價是與量掛鉤的。鄭渠江說,量大則單價會更優(yōu)惠。大的設計公司封裝單價會有調整,但產能不會受影響。而一些小的設計公司在未來兩三個月產能將更趨緊張。

“如果說是整個封測業(yè)一起上調價格的話,對于已有比較成熟產品線的一些廠商沒有太大的影響,主要還是對一些新進入的、正在研發(fā)產品的設計廠商影響較大?!标愜S楠也如此斷言。

處在這一非常時期,設計公司面臨的考驗只多不少。對于應對之策,關翔直陳說,目前確實面臨著晶圓產能受限和封測成本提高的尷尬局面。國內設計廠商包括本公司在內,也會相應地調整產品價格,以適應新的競爭環(huán)境,直至晶圓產能和封測價格上漲的問題得到緩解。當然,國內IC設計廠商還可以通過調整供應鏈,提高自身產品的競爭力來積極應對。

而從另一角度來解讀,這對設計廠商來說更需要未雨綢繆。鄭渠江建議,國內設計公司一定要學會擁抱制造實體,擁抱上游的晶圓廠和封測廠。如果平時沒有一個良性的計劃,哪里有產能哪里做,哪里價格便宜哪里做。那到最后的話,一旦到了旺季,基本上是找不到產能的。一個非常優(yōu)秀的封測廠,它是不會有過多的富余產能空閑的,因為封測利潤率高低和產能稼動率息息相關,設備產能稼動率比銷售價格還重要。

封測廠的喜與憂?

封測漲價看來已勢不可擋,但對目前的國內封測廠來說其實亦喜憂參半。

可以說,封測廠的營收預計將有大幅增長。以明泰的經營業(yè)績來說,鄭渠江預計,今年整體銷售額與去年相比全年應該會有50%的遞增,但是利潤額增長因原材料上漲同比預估大約會40%多。而且,明泰明年已擬定了一個連續(xù)三年50%的增長計劃,在四川7萬多平米的新工業(yè)園已進入裝修階段,大概明年3月就開始設備進廠調試了。而且,有很多客戶已提前介入鎖定了明年的產能合作訂單。

“國內封測廠的今年利潤表現(xiàn)都將大幅上揚,主要來源于設備的稼動率達到了滿負荷。而且,現(xiàn)在擴產設備交期基本上都由以前的三個月排隊到四到六個月?!?鄭渠江補充說。

而從封測產能來看,伴隨著國外對中國的打壓之勢,國內設計公司更加同心協(xié)力將更多的產能向國內轉移,加上國產替代化浪潮以及5G、AIoT和汽車電子等引發(fā)的強勁需求,鄭渠江預計產能緊缺勢頭肯定將持續(xù)至明年4月乃至全年。

盡管這一波浪潮讓封測廠吃了“甜頭”,但變局也在不斷演變。

鄭渠江直言,隨著封測廠不斷擴產,以及近些年國內眾多新建的封測廠陸續(xù)投產,新增產能或將快速“補位”,產能緊缺的情況在得到緩解之后,漲價的“紅利”在消化之后,未來的封測業(yè)必將迎來新一輪的洗牌大戰(zhàn)。
責任編輯:tzh

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