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臺積電與三星對比分析哪家強(qiáng)?

h1654155282.3538 ? 來源:MoneyDJ ? 作者:MoneyDJ ? 2020-11-29 09:39 ? 次閱讀
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臺積電南科3納米新廠于11月24日舉行上梁典禮,締造另一個先進(jìn)制程里程碑;說來也巧,就在上周傳出三星將砸重金推動下一代芯片事業(yè),并力拼與臺積電在同一年(2022年)實現(xiàn)3納米量產(chǎn)。在不到兩周的時間,兩強(qiáng)相繼揭露新一世代制程的最新進(jìn)度,頗令人玩味。

盡管,目前臺積電在各方面都位于制高點,但面對三星的野心,以公司追求技術(shù)領(lǐng)先、穩(wěn)健成長的性格來看,想必不會輕忽大意。究竟,市場是如何看待這場戰(zhàn)局?未來又有什么觀察重點呢?

臺積電28納米締造黃金年代,搶蘋果大戰(zhàn)勝出

回顧過去臺積電與三星在晶圓代工市場的競爭與糾葛,其實可以看到一些脈絡(luò)。過去三星每每感受到壓力之時,都會想要抄捷徑、搶快致勝,但以最后接單的成果來看,幾乎都以失敗告終,其中,最經(jīng)典的莫過于2014~2015年的「搶蘋果大戰(zhàn)」。

蘋果采取雙供應(yīng)鏈,臺積電在2011年量產(chǎn)28納米制程,也創(chuàng)造史上稱霸最久的一個制程世代,之后循序漸進(jìn)推進(jìn)到20納米、16納米,也靠著20納米搶下iPhoneA8處理器訂單;當(dāng)時,感受到壓力的三星為了搶回A9訂單,則選擇跳過20納米、直奔14納米,以此對戰(zhàn)臺積電的16納米。

當(dāng)時,蘋果采取雙供應(yīng)鏈策略,之后市場卻傳出三星代工的芯片性能不如臺積電的消息,而臺積電則靠著良率及功耗的控制優(yōu)勢,爾后獲得A9處理器的追加訂單;在此之后,臺積電成為蘋果多款產(chǎn)品的獨家供應(yīng)商,反觀三星卻再也啃不到蘋果,在市占率上更是節(jié)節(jié)敗退,只能頻頻放話要彎道超車。

而上一次的7納米之爭也幾乎是如出一轍,三星選擇在7納米制程直接導(dǎo)入EUV(極紫外光),而臺積電則是先推7納米FinFET,再推7納米EUV(N7+)。以結(jié)果論來看,臺積電7納米家族目前占營收比重已達(dá)到3成以上,反觀三星7納米卻是良率欠佳的消息頻傳,甚至傳出NVIDIA旗下GPU新品計劃拋棄三星8納米,回頭擁抱臺積電7納米。

再看到臺積電5納米制程,則復(fù)制了7納米的成功經(jīng)驗。據(jù)供應(yīng)鏈透露,目前5納米月產(chǎn)能約8~9萬片,2021年上半年將拉升到約10.5萬片/月,全年營收占比將達(dá)到20%;集邦拓墣科技則預(yù)估,三星與臺積電在5納米世代仍有約2成產(chǎn)能的差距。

兩者3納米戰(zhàn)術(shù)大不同,優(yōu)勢怎看?

臺積電在先進(jìn)制程市場持續(xù)擊敗對手,那下一戰(zhàn),又會是怎樣的戰(zhàn)況呢?據(jù)公開資料來看,臺積電3納米確定選擇沿用FINFET(鰭式場效應(yīng)電晶體)架構(gòu),而三星將改采GAA(環(huán)繞式閘極結(jié)構(gòu)),兩強(qiáng)戰(zhàn)術(shù)大不相同,更增添了可看度。

業(yè)界人士分析,臺積電過去之所以能扳倒三星、吞下蘋果大單,關(guān)鍵在于「求穩(wěn)不求快」。他說明,臺積電以28納米打好地基,而16納米則是在20納米制程基礎(chǔ)(即線寬不改)上導(dǎo)入FINFET架構(gòu),在既有基礎(chǔ)上求突破,以減少制程上的變動,更可有效掌控研發(fā)與各項生產(chǎn)變數(shù)。

而這樣的策略同樣能延伸到3納米。事實上,自2012年英特爾Intel)率先在22納米采用FINFET技術(shù)后,全球主要晶圓廠就以此互相較勁,一路延續(xù)到5納米。對臺積電而言,這些年所建構(gòu)出的生態(tài)系統(tǒng)已相當(dāng)成熟,由于3納米可沿用部分驗證過的IP,對IC設(shè)計客戶來說也更加省事,在架構(gòu)不變、效能提升的狀況下,相對具備成本效益。

而三星計劃采用的GAA架構(gòu),據(jù)稱可更精準(zhǔn)地控制通道電流、縮小芯片面積、降低耗電量。業(yè)內(nèi)人士表示,GAA并不是近期才出現(xiàn)的新技術(shù),且Performance更好是眾所皆知,只是過去都停留在實驗室階段,量產(chǎn)的難度相當(dāng)高。

他說,由于4D的GAA制程較3D的FINFET更為復(fù)雜,必須克服更多的殘質(zhì)(residue)、重力影響等的挑戰(zhàn),需仰賴從業(yè)者的生產(chǎn)經(jīng)驗與制程精密度。而三星有良率不佳的黑歷史,加上原本公司早前就曾發(fā)豪語要在2020年量產(chǎn)GAA,目前已比原先規(guī)劃晚了兩年,未來是否可順利克服難關(guān),仍有待觀察。

據(jù)了解,臺積電雖不在3納米導(dǎo)入GAA,但據(jù)供應(yīng)鏈透露,臺積電早就投入GAA的研發(fā),且已拍板2納米將采用GAA技術(shù)為基礎(chǔ)的MBCFET架構(gòu)。分析師則認(rèn)為,對晶圓代工從業(yè)者來說,比的不會是技術(shù)有多新、有多快,而是對制程與技術(shù)的掌握度,才能保有優(yōu)異良率并達(dá)成量產(chǎn)目標(biāo),與客戶互利雙贏。

臺積電今年業(yè)績估超標(biāo),明年續(xù)看成長

回到需求面來看,臺積電向來是按照客戶需求擴(kuò)產(chǎn),臺積電董事長劉德音日前公開露面時指出,當(dāng)3納米進(jìn)入量產(chǎn)時(預(yù)計2022年下半年),屆時產(chǎn)能預(yù)估將超過每年60萬片12吋晶圓。據(jù)供應(yīng)鏈消息,2023年3納米月產(chǎn)能將增至10.5萬片,一如往常,將由最大客戶蘋果搶下頭香,而AMD(超微)、高通也將隨后跟上;至于Intel也有合作方案在進(jìn)行中。

分析師指出,三星就算能如期推出3納米GAA制程,先撇開良率疑慮不說,由于公司除代工外,也有生產(chǎn)自家產(chǎn)品,想要搶回蘋果大單的機(jī)會相當(dāng)渺茫,重要客戶可能只有自己、NVIDIA與高通。而臺積電一向秉持「everybody`sfoundry(大家的代工廠)」,不與客戶競爭,相對具有優(yōu)勢。

5G手機(jī)為例,盡管美國總統(tǒng)大選落幕后,外界預(yù)期拜登團(tuán)隊或?qū)⒎艑拰χ袊箨懼撇昧Φ?,不過,華為5G手機(jī)能不能重返市場還是未知數(shù),因此在高端手機(jī)戰(zhàn)場里,幾乎只剩三星、蘋果兩強(qiáng)捉對廝殺,蘋果更不可能把重要武器交給敵手生產(chǎn)。

整體來看,法人認(rèn)為,從技術(shù)、良率、營運(yùn)管理能力與客戶關(guān)系等多層面來看,三星還看不到臺積電的車尾燈,這次彎道超車大計恐難成。在業(yè)績展望方面,客戶對臺積電先進(jìn)制程的需求續(xù)強(qiáng),加上中芯轉(zhuǎn)單效益顯現(xiàn),帶動28納米制程也呈現(xiàn)罕見滿載,預(yù)期全線產(chǎn)能大開熱況有望延續(xù)到至少2021年上半年,2020年營收成長30%超標(biāo)已無懸念,2021年則有望維持雙位數(shù)成長。
責(zé)任編輯人:CC

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