IT之家11月19日報道指出，近期三星面向中國市場推出了全新的手機(jī)處理器——Exynos1080。該處理器采用了最新的5nm EUV（極紫外光刻）的FinFET工藝制造，且集成了 5G調(diào)制解調(diào)器。

自此，三星已經(jīng)成為全球繼華為、蘋果之后，第三家推出5nm制程5G芯片的廠商。這意味著，如今三星在手機(jī)芯片商用市場上的“野心”也在不斷擴(kuò)大，從而將有可能改變手機(jī)芯片商用市場高通、聯(lián)發(fā)科兩家獨霸的局面。

據(jù)報道，Exynos1080不僅領(lǐng)先高通、聯(lián)發(fā)科，通過先進(jìn)的5nm工藝制程上將芯片尺寸縮小 25%，功率效率提高 20%。

分析認(rèn)為，此次三星放棄自研架構(gòu)回歸主流，使得該公司有望重新找回失去的市場份額，同時也會給美國巨頭高通帶來一些壓力。

要知道，在過去幾年里，高通利用其優(yōu)勢地位，構(gòu)建起的龐大專利池，讓手機(jī)廠商們支付了高額費用。比如，華為就曾向高通支付高昂的專利費用。據(jù)報道，今年7月，高通和華為達(dá)成一項和解以及一份長期專利授權(quán)合約，華為需要一次性付清18億美元（約合人民幣118.5億元）的專利款項。

專利費用也一定程度上助漲了高通的業(yè)績。據(jù)高通發(fā)布的最新財報顯示，第四財季該公司凈利潤為29.6億美元（約合人民幣195億元），同比暴漲485%。高通還透露，這其中就包含了華為支付的專利費用。

但令高通感到擔(dān)憂的是，受美國芯片限制令的影響，該國芯片供應(yīng)商已經(jīng)蒙受了巨大的損失。國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）表示，美國芯片行業(yè)已經(jīng)為該國的“錯誤決定”損失了近1700億美元（約合人民幣11193億元）。

原文標(biāo)題：韓國巨頭在中國尋“破局”！美國則自食苦果：芯片業(yè)損失11193億

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