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中國預計到2030年成為世界最大的半導體生產基地

e星球 ? 來源:e星球 ? 作者:e星球 ? 2020-11-25 11:20 ? 次閱讀
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在首屆慕尼黑華南電子展上,探索科技TechSugar)作為本屆展會的官方采訪媒體之一,通過走訪發(fā)現(xiàn)各廠商對國內電子行業(yè)信心滿滿,他們認為挑戰(zhàn)往往與機遇并存,國產化正迎來大好發(fā)展時機,未來國內電子行業(yè)前景可觀。

11月3日至5日,慕展首次將electronica品牌帶至深圳,在華南地區(qū)首次開創(chuàng)新品牌展——慕尼黑華南電子展(electronica SouthChina)。展會立足粵港澳大灣區(qū),輻射華南、西南及東南亞市場,聚焦5G、物聯(lián)網(wǎng)藍牙技術、汽車、工業(yè)電子、可穿戴、消費電子、智能家居等熱門技術和應用。展會共匯聚意法半導體博世、華為、NI、泰科天潤、東芯半導體、時創(chuàng)意電子等650余家國內外優(yōu)質企業(yè),38,693名行業(yè)優(yōu)質買家及精英共享此次電子盛會。 今年,疫情爆發(fā)、美國禁令實施無一不對中國電子行業(yè)造成了沖擊,致使多個領域都受到了不同程度的影響,在此大環(huán)境下,廠商們對未來國內電子行業(yè)發(fā)展又有著怎樣的看法呢?探索科技(TechSugar)通過走訪發(fā)現(xiàn),各廠商對國內電子行業(yè)信心滿滿,他們認為挑戰(zhàn)往往與機遇并存,國產化正迎來大好發(fā)展時機,未來國內電子行業(yè)前景可觀。

1.

東芯半導體

東芯半導體成立于2014年11月,是國內優(yōu)秀的中小容量存儲芯片研發(fā)設計公司。作為Fabless芯片企業(yè),東芯半導體聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的設計、生產和銷售, 是目前國內可以同時提供NAND/NOR/DRAM/MCP設計工藝和產品方案的本土存儲芯片研發(fā)設計公司。

據(jù)東芯半導體副總經(jīng)理陳磊介紹,此次帶來的基于48nm的NOR Flash在全球處于前端地位,與美國、臺灣的競爭對手處于相同的技術節(jié)點上,還有明星產品24nm SLC NAND和28nm SPI NAND Flash。目前NAND MCP產品包括“1+512”且可一直提供到“4+4”配置,非常契合功能手機、互聯(lián)網(wǎng)模塊的需求。 和國內友商相比,東芯半導體具有以下特點:

存儲器產品為自主IP設計,擁有完全的知識產權

與國內的晶圓制造商例如中芯國際合作研發(fā)了48nm NOR和28nm SPI NAND,這也是目前國內的先進存儲器

可為客戶提供定制化產品

針對目前國內IC/存儲器領域所面臨的挑戰(zhàn),陳磊表示目前國內研發(fā)人才積累仍較薄弱,特別是存儲器領域。其次,在產業(yè)鏈方面,國內半導體廠商一開始走的是Fabless(無工廠芯片供應商)模式,如何與上游晶圓廠、下游封裝測試廠等整個產業(yè)鏈進行配合是一個相當大的挑戰(zhàn)。 中國IC/存儲行業(yè)具有非常大的市場,其中全球存儲器市場容量約有三分之二是由國內消耗的,這對于國內存儲器廠商來說是有利的。但從全球范圍來看也有不利的方面,國外競爭對手非常強勢,它們本身技術足夠強且產能充足,國內廠商相比就處于劣勢地位。但從另一角度看,這也催促了國內產業(yè)鏈更有力地發(fā)展。

未來一年內,東芯半導體將主要在資本方面有一個大的跨越,陳磊提到東芯半導體已申報科創(chuàng)板上市,今后會繼續(xù)扎根國內市場,在更好服務國內客戶的同時積極發(fā)展國外市場。在產品研發(fā)方面,東芯半導體也會持續(xù)大量投入,不斷豐富存儲器產品系列以應對激烈的市場競爭。

2.

時創(chuàng)意電子

深圳市時創(chuàng)意電子有限公司(簡稱SCY)成立于2008年,目前是國內在存儲芯片領域具備芯片設計、軟固件研發(fā)、封裝測試、制造及應用于一體的國家級高新技術企業(yè)。公司擁有芯片封裝、測試和現(xiàn)代化模組工廠,形成了完整的供應鏈生態(tài)系統(tǒng)。產品及業(yè)務涵蓋SSD固態(tài)硬盤、DRAM內存模組、嵌入式存儲芯片(eMMC/LPDDR)、便攜式存儲產品的OEM、ODM等。

時創(chuàng)意電子在展會上帶來了大容量嵌入式產品,包括256GB eMMC芯片、企業(yè)級與工業(yè)級的SSD等。據(jù)其市場部產品總監(jiān)陶亮介紹,時創(chuàng)意電子是國內首發(fā)256GB eMMC芯片的企業(yè),在極小的封裝尺寸中實現(xiàn)了大存儲容量,這需要很高的存儲及軟硬件技術。在企業(yè)級和工業(yè)級產品中,時創(chuàng)意電子針對產品固件、軟硬件進行了極大的優(yōu)化,提高了產品的可靠性、運行速度、性能。 在公司定位上,時創(chuàng)意電子在全產業(yè)鏈都進行了布局,從設計研發(fā)到生產制造都能自行完成,可為客戶提供一站式服務。時創(chuàng)意電子在市場上有兩個立足點,一個是精益制造,另一個則是設計開發(fā)。國內半導體人才資源少,時創(chuàng)意電子除了引入行業(yè)優(yōu)秀人才之外,還與高校展開合作以引進高校人才。

時創(chuàng)意電子從事eMMC芯片開發(fā)的時間并不長,只有一年時間,因此在產品推廣和落地方面的確遇到了一些困難,陶亮說道:“客戶在前期測試時,對我們的產品并沒有太大的信心。產品落地時,我們通過對品質的把控、反復的測試,逐漸與客戶建立起信任的關系。在疫情之前,我們的銷售量也有了巨大的突破?!? IC及存儲器在早些年前是被國外壟斷的行業(yè),隨著國內開始大力發(fā)展存儲行業(yè),越來越多的企業(yè)出現(xiàn)并推出優(yōu)質產品,時創(chuàng)意電子也希望在這個行業(yè)環(huán)境下得到更好的發(fā)展。針對公司未來發(fā)展規(guī)劃,陶亮表示時創(chuàng)意電子會朝著高端產品方向發(fā)展,并不斷嘗試新材料與新工藝,整個公司的規(guī)模也會擴大數(shù)倍以上。存儲行業(yè)是一個需要長期發(fā)展的行業(yè),時創(chuàng)意也將不遺余力的發(fā)展下去。

3.

拓普聯(lián)科

拓普聯(lián)科成立于2005年,經(jīng)過15年的積累沉淀,已發(fā)展為國內Pogo Pin行業(yè)優(yōu)秀企業(yè),同時也是一站式跨學科精密零組件解決方案商。拓普聯(lián)科的產品包括Pogo Pin、實心Pin、精密組件、連接器&線束等,主要應用于消費類電子,例如TWS耳機、VR/AR、無線充電等,及5G通信設施中的高頻高速傳輸領域。在提及未來是否會擴展業(yè)務領域時,拓普聯(lián)科副總經(jīng)理黃海陽表示,未來Pogo Pin還將用于軍工與汽車領域。 今年美國禁令的實施對行業(yè)造成了沖擊,黃海陽說道:“短期內來看,美國制裁的確帶來了很大的影響。在今年的5G市場,拓普聯(lián)科原本預計達到一億的銷售收入,但實際只完成了一半左右,一些項目也在推遲中,這對公司業(yè)務造成了一定的沖擊。”但從長期來看,黃海陽表示行業(yè)一定還是會向好的趨勢發(fā)展。

當下5G商用進程不斷加快,智能化已然成為發(fā)展必然趨勢,相應地也對組件提出更高要求。國內精密組件制造商比較分散,行業(yè)分層明顯,在此競爭格局下企業(yè)若想在市場占據(jù)一席之地,具備自給自足能力是首要條件,且行業(yè)的頭部效應明顯,強者恒強,弱者恒弱,企業(yè)也需不斷加強自身核心競爭力。據(jù)黃海陽介紹,拓普聯(lián)科從Pogo Pin、實心Pin、模具開模到注塑都能自行完成,在組裝方面,拓普聯(lián)科也引入了自動化團隊,現(xiàn)已基本掌握視覺識別、精密焊接、軟硬件檢測等環(huán)節(jié)技術,并在技術層面不斷拉開與競爭對手的距離。對于OEM廠商來說,它們需要組件供應商來降低其人工成本,而拓普聯(lián)科生逢其時,可在局部為客戶提供自動化服務及方案,為OEM廠商帶來便利。 在裝備制造業(yè)領域,它體現(xiàn)的是國家的基礎研究能力。黃海陽表示,對于目前的社會,個人或企業(yè)需要耐得住寂寞,沉下心來,真正對基礎科學進行深入研究。中國的工業(yè)能力已達到中等水平,若想繼續(xù)往上走,就不能依賴西方的科學研究,要從現(xiàn)在開始提升自身基礎研究能力。 據(jù)了解,拓普聯(lián)科計劃在后年達到8個億的銷售規(guī)模,并努力向上市公司靠攏,擔起應有的責任,在高速連接器方面做出貢獻。中國要發(fā)展起自己的5G高速連接,而拓普聯(lián)科也希望參與其中并制定出中國高速連接標準。

4.

海爾曼太通

海爾曼太通是在電纜緊固、固定、安裝、連接、絕緣、保護和識別的高品質產品及網(wǎng)路連接解決方案領域的制造商和供應商,全球遍布30多家生產基地或者辦事處。中國工廠于1997年在江蘇無錫成立,迄今已經(jīng)有23年,主要設計和生產塑料緊固件及線束保護周邊的配件,產品廣泛應用于汽車,白色家電,軌道交通,新能源等,在線束保護和電子等相關行業(yè)中享有較高的品牌知名度和市場占比。

海爾曼太通汽車事業(yè)部銷售經(jīng)理紀振國介紹道,其工廠年銷售額約為12億人民幣。海爾曼太通在剛進入中國市場前10年中發(fā)展比較緩慢,當時主要依賴于國外的生產和技術,對市場的把握不是太敏感。到2000年,海爾曼太通調整了策略,并建立了有獨立的設計和研發(fā)能力的團隊,以高品質的產品作為核心,慢慢打開了新的局面,銷售額也在逐年上升。

海爾曼太通的主要業(yè)務集中在汽車領域,客戶群體主要生產制造線束。近些年整車項目開發(fā)進度加快,客戶對于產品的要求越來越多,但在成本控制上的壓力也越來越大,競爭也非常激烈。據(jù)了解,類似一兩毛的小零件,有時候會有4-5家同時參與競爭,海爾曼太通全球有7萬多種產品類型,如何推薦性價比更高的零件給客戶是重要方向。此外,海爾曼太通還可以為客戶提供開發(fā)設計服務,定制化服務,完整的卡丁,支架,自動捆扎等一系列的解決方案。 國家正致力于改善環(huán)境,鼓勵新能源汽車的發(fā)展。近些年很多公司也在跟進并不斷投入,海爾曼太通也成立了獨立的新能源開發(fā)事業(yè)部,開發(fā)了部分創(chuàng)新的產品,尤其在高壓部分,對原材料和技術的要求較高,比如溫度,阻燃等級,拉力方面。海爾曼太通非常注重產品質量,并為此在生產現(xiàn)場投入了自動化設備機器人,采用中央集中供料系統(tǒng),確保減少人為操作引起的風險,先進的在線視頻檢測設備可確保產品百分百合格,有些零件海爾曼太通在全球擁有專利保護。 對于未來電子行業(yè),實體經(jīng)濟需求將不再是唯一的模式,產品的普及,服務,售貨包括客戶的信息收集都要通過電子行業(yè)為平臺去開拓去創(chuàng)新,海爾曼太通也將順應市場趨勢,滿足市場需求,這是其業(yè)績良好的關鍵所在。

5.

泰科天潤

泰科天潤成立于2011年,是一家集碳化硅半導體設計、制造、銷售為一體的半導體原廠,在北京、湖南兩地均設有生產線。在此次慕尼黑華南電子展上,泰科天潤帶來了新款超薄碳化硅封裝產品,與傳統(tǒng)TO貼片封裝相比,厚度僅有1mm,超薄款的貼片封裝非常適用于對空間要求非常嚴格的電源領域,比如PD快充。

泰科天潤營銷副總兼董事 秋琪

據(jù)泰科天潤營銷副總兼董事秋琪介紹道,今年泰科天潤在消費電子領域實現(xiàn)了突破,因氮化鎵適配器熱度不減,未來PD快充也將朝著大功率的方向發(fā)展,這就需要碳化硅芯片提供支持,這也是泰科天潤非常重視的一個領域。

在中美貿易摩擦及全球大環(huán)境的影響下,國產化成為必然的趨勢,這對國內半導體企業(yè)發(fā)展來說是有利的。秋琪說道,泰科天潤作為本土的碳化硅品牌企業(yè),采用了IDM發(fā)展模式,擁有兩條位于國內的產線,從制造成本方面看,相較于國外友商,泰科天潤實現(xiàn)了更高的性價比。其次,泰科天潤產線自主可控且24小時全天候,在交貨期方面具有優(yōu)勢。據(jù)了解,泰科天潤從投入到產出時長一般為6-8周。 未來碳化硅器件的發(fā)展方向是非常明確的,高功率密度、體積小型化、輕便化等趨勢也在推動第三代半導體發(fā)展。秋琪表示,第三代半導體很大可能性會朝IDM模式發(fā)展,因為碳化硅、氮化鎵等是新材料,且具備成熟工藝的代工廠較少。 接下來三年內,泰科天潤將繼續(xù)扎根市場,爭取市場占有率突破10%,并在提高性價比方面持續(xù)發(fā)力。品牌方面也不僅限于國內發(fā)展,去年泰科天潤已經(jīng)與全球知名代理商展開了合作,今年雖因疫情造成延緩,但未來疫情結束后,泰科天潤在與合作商的配合下會在海外市場實現(xiàn)突破。

6.

捷捷微電

江蘇捷捷微電子股份有限公司創(chuàng)建于1995年,專業(yè)從事半導體分立器件、電力電子元器件研發(fā)、制造和銷售,具備一流的技術創(chuàng)新能力、良好的市場信譽和業(yè)務網(wǎng)絡,是國內電力半導體器件領域中,晶閘管器件及芯片方片化IDM的半導體廠商。

展會上,捷捷微電帶來了可控硅、MOSFET、防護器件等優(yōu)勢產品,據(jù)其華南區(qū)域經(jīng)理林升望說道,近年來捷捷微電在洗衣機領域的推廣取得了顯著成效,國內外許多知名品牌都在使用捷捷微電的可控硅產品。當下市場對產品品質的要求越來越高,捷捷微電在一些特殊應用場景中有很大的優(yōu)勢,IDM發(fā)展模式使其從芯片研發(fā)到封裝,再到測試都能獨立完成。 目前國內IC器件研發(fā)主要面臨品質、性能上的挑戰(zhàn),捷捷微電也非常注重研發(fā)方面,在林升望看來,國內IC器件的發(fā)展前景非??捎^,在經(jīng)歷美國禁令后,國內品牌的受歡迎度得到明顯提升,追求國產化的大環(huán)境也為國內企業(yè)帶來了更多機遇。

總結

2020年的國際大環(huán)境有著許多變數(shù),但這并沒有減弱中國電子行業(yè)的發(fā)展力度,反而會使國內企業(yè)堅定不移的走自主研發(fā)道路。外媒《華爾街日報》曾指出,如果按照目前的趨勢繼續(xù)發(fā)展下去,未來幾年中國大陸的產能將迅速增長,預計到2030年成為世界上最大的半導體生產基地。

原文標題:訪談丨挑戰(zhàn)與機遇并存,電子行業(yè)國產化迎來大好發(fā)展時機!

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責任編輯:haq

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