射頻芯片一直被稱為“模擬芯片皇冠上的明珠”，其重要性不言而喻，資料顯示，射頻前端（RFFE）是智能手機等移動通信產(chǎn)品的核心組件，起到收發(fā)射頻信號的作用，主要包括功率放大器、雙工器、射頻開關、濾波器、低噪放大器五個組成部分。

在射頻領域，特別是手機射頻前端領域，前五大公司分別是Skyworks 思佳訊（25.5%）、Qorvo 威訊（19.4%）、Qualcomm 高通（18.7%）、Broadcom 博通 /Avago（18.3%）、Murata 村田（5.1%）市場份額合計約 87%。

也因此，我們在談及射頻芯片廠商的時候，多數(shù)會談他們，事實上，在射頻領域，也有不少小眾玩家（避免篇幅過長，僅選擇部分展示）。

恩智浦的另一面

首先不得不提的就是恩智浦半導體（NXPI.US），NXP 是全球功率放大器的主要供應商之一，經(jīng)歷并參與了移動通信制式的逐步發(fā)展。NXP 長期跟蹤 GaN 技術發(fā)展，從工藝到設計、封裝、制造，都有著完善的技術儲備。

這家前身為飛利浦半導體業(yè)務部門的公司，是全球半導體業(yè)內(nèi)公認的香餑餑，其資產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)程度，讓業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)垂涎。自2015年半導體業(yè)掀起并購狂潮以來，NXP是被并購標的最多的一家知名半導體企業(yè)了，無論是落實的，還是傳聞中的。而其中就涉及到其射頻業(yè)務，也許有人奇怪，本文談的是射頻實力，被并購的業(yè)務有什么好說的，但其實，這次被收購恰恰是為了更好發(fā)展其射頻實力。

2015年5月，NXP將旗下的RF Power部門以18億美元出售給了建廣資產(chǎn)，也是創(chuàng)下了當時中國并購海外半導體資產(chǎn)的最大金額。這也是中國資本首次對具有全球領先地位的國際資產(chǎn)、國際團隊、技術專利和研發(fā)能力實施的并購。

同年，NXP收購Freescale（飛思卡爾）。這筆交易是在2015年3月正式提出的，收購金額為118億美元。如前所述，NXP將其RF Power業(yè)務出售給了建廣資產(chǎn)，并不是因為該業(yè)務落后，而是因為要為收購Freescale掃清道路，NXP在大功率射頻功率放大器領域全球排名第二，F(xiàn)reescale在該業(yè)務部分具有更強的實力，其射頻功率放大器市場排名第一，所以，為了避免資產(chǎn)重復，并規(guī)避壟斷訴訟風險，經(jīng)過權衡后，NXP決定將其RF Power業(yè)務出售。

近來，NXP也是動作不小。日前，NXP宣布正式啟用位于美國亞利桑那州錢德勒（Chandler）的6吋射頻氮化鎵（GaN）晶圓廠，此為美國境內(nèi)專注于5G射頻功率放大器的最先進晶圓廠，現(xiàn)已通過認證，首批產(chǎn)品將持續(xù)推出上市，預計至2020年底達到產(chǎn)能滿載。

NXP透過全新6吋晶圓廠以及其在功率密度、增益和線性化效率方面的20年氮化鎵（GaN）開發(fā)專業(yè)知識，引領5G蜂巢基礎建設的擴展，恩智浦預期，該最先進的晶圓廠將成為樞紐，將與同地點的研發(fā)團隊緊密合作，加速推動創(chuàng)新，且有助于支援5G基站和先進通訊基礎設施在工業(yè)、航空航太和國防市場的擴展。

目前，NXP最新推出的適用Wi-Fi 6標準的射頻前端（RFFE）解決方案已被手機商采用。

ST逐漸看重射頻

意法半導體（STMicroelectronics， ST）提供業(yè)界領先的RF功率放大器，RF前端和RF開關產(chǎn)品，并為4G和5G IoT和智能手機應用提供設計。

在2019年，ST宣布了對GaN-on-Si在智能手機應用中的興趣，或將為GaN RF業(yè)務帶來喜人的新市場機遇。ST新材料和功率解決方案部的戰(zhàn)略營銷、創(chuàng)新和關鍵項目主管Ezgi Dogmus曾在麥姆斯咨詢的采訪中表示，GaN-on-Si有望替代LDMOS用于射頻產(chǎn)品，因為跟競爭對手的GaN-on-SiC解決方案相比，它具有顯著的成本優(yōu)勢。此外，ST的GaN-on-Si可實現(xiàn)更快的大規(guī)模量產(chǎn)，針對RF產(chǎn)品更易于擴展。

當然這只是一方面，從其財報中，我們更能意識到，近來，ST對于射頻業(yè)務愈發(fā)關注。在10月23日，ST的財報會議中，透漏出了關于射頻的細節(jié)。

眾所周知，ST下轄三個主要部門：汽車和分立器件產(chǎn)品部（Automotive and Discrete Group，簡稱ADG）；模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部（Analog，MEMS and Sensors Group，簡稱AMS）；微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部（Microcontrollers and Digital ICs Group，簡稱MDG）。除了ADG部門之外，AMS和MDG多有微調(diào)但總體框架相對較為固定。

從整個財報來看，各部門中，ADG同比依然是唯一一個下跌的，AMS忽落忽起，而MDG則相當平穩(wěn)，無論同比還是環(huán)比，業(yè)績都令人滿意。而且，從2020年度第一季度的總的增長趨勢來說，MDG板塊很有可能會壓過ADG，成為ST旗下僅次于AMS的第二大營收集團

在提到MDG這個“分論壇”財報狀況時，有這樣一句話：“RF Communications （former “digital” sub-group”）”，可見，ST已經(jīng)把射頻通信已經(jīng)從數(shù)碼次級分類中提升了一級，成為公司重點扶持發(fā)展的部門。

與此同時，十月中旬，ST宣布收購了位于法國Marly-le-Roy的SOMOS Semiconductor（“ SOMOS”），這則交易非常低調(diào)，并沒有透露交易的金額，據(jù)意法半導體方面介紹，這是一家成立于2018年的無晶圓廠半導體公司，專門研究基于硅的功率放大器和RF前端模塊（FEM）產(chǎn)品。

意法半導體方面指出，通過此次收購，公司能夠引入物聯(lián)網(wǎng)和5G市場的專業(yè)人員、前端模塊的IP和路線圖。公司第一個產(chǎn)品-NB-IoT / CAT-M1模塊-已通過認證，并將成為連接RF FEM產(chǎn)品新路線圖的開始，此外，SOMOS的技術和資產(chǎn)還將支持意法半導體現(xiàn)有的5G基礎設施RF前端模塊路線圖的開發(fā)。

Xilinx用射頻為5G開路

賽靈思（Xilinx）創(chuàng)辦于1984年，是 FPGA、可編程 SoC 及 ACAP 的發(fā)明者。其為人知曉的一直是FPGA業(yè)務，在進入5G時代以后，其射頻業(yè)務也開始受到關注。

從官網(wǎng)中得知，其具有汽車行業(yè)，消費類電子、數(shù)據(jù)中心以及有線和無線通信等多項行業(yè)解決方案，射頻正是其中一一部分。

在最新一季的財報中，賽靈思總裁兼首席執(zhí)行官Victor Peng指出，“我們對第二財季的業(yè)績感到滿意，高于預期的中點，我們強勁的業(yè)績是受數(shù)據(jù)中心集團、航空航天和國防業(yè)務再創(chuàng)新高的推動，以及汽車和廣播終端市場的改善。此外，RFSoC的銷售與北美5G無線電部署的一級無線OEM客戶的合作意義重大。

其單獨提到了RF SoC，在此之前（由于本人的搜索條件有線，沒有找出更多資料）賽靈思的RF產(chǎn)品幾乎沒有單獨出現(xiàn)過，一般是在產(chǎn)品中加入射頻數(shù)據(jù)轉換器（RF Data Converter），使產(chǎn)品可以應用于無線、有線接入等需要高性能射頻功能的場景。

而這款RF SOC則顯得尤為特殊，在5G即將全面落地之時，各制造商都在依靠軟、硬件和系統(tǒng)級技術來實現(xiàn)目標的突破，搶占5G市場。也正因為此， 既能軟件定義又能硬件優(yōu)化的賽靈思全可編程（All Programmable）方案， 成為幾乎所有5G和準5G 從方案原型到測試設備的首選。

面向大規(guī)模 MIMO 5G 無線電和毫米波無線回程，賽靈思宣布推出RFSoC，這是業(yè)界首款采用 RF 級模擬技術的全可編程（All Programmable）RFSoC，Xilinx平臺產(chǎn)品營銷副總裁Tim Erjavec指出，SoC可削減 50-75% 的功耗和封裝尺寸，同時，SoC與直接 RF 信號處理的結合為數(shù)字域中提供了全面的靈活性。

執(zhí)行長維克多表示，全球各家5G設備供應商都和賽靈思有合作關系，包括華為。

ADI深耕射頻領域

ADI是射頻與微波產(chǎn)品線最全面的供應商之一，ADI擁有完善的設計技能、系統(tǒng)知識和工藝技術，可提供所有主要RF轉數(shù)字功能構建模塊。

ADI一直對自己有清晰的戰(zhàn)略定位-全球領先的高性能模擬技術提供商，為此近年來的多項戰(zhàn)略并購也明確地服務于這樣的定位。

自2014年來，ADI先后成功收購了HITTITE微波、Symeo GmbH、Innovasic和凌力爾特等公司，在高速轉換器、射頻與毫米波解決方案、高集成收發(fā)器、精密時鐘和電源等五大領域形成了完整布局。

ADI在射頻領域推出過多款產(chǎn)品，包括混合信號前端 （MxFE） RF 數(shù)據(jù)轉換器平臺、獨特的28nm CMOS工藝產(chǎn)品組合等，這些器件應用非常廣泛，包括當前熱門的4G/5G 多頻段無線通信基站、航空電子、雷達、汽車ADAS等等。

ADI通信業(yè)務部門CTO Thomas Cameron博士此前在接受采訪時表示，對5G的早期洞察使其能夠通過創(chuàng)建軟件定義的平臺和高性能射頻前端解決方案來預測不斷發(fā)展的設計環(huán)境，這種設計和支持方法使亞洲的某家運營商能夠利用其技術快速開發(fā)和商業(yè)化世界上第一個5G大規(guī)模MIMO基站。

科銳在射頻領域動作頻頻

美國科銳（CREE）同樣是一家低調(diào)的射頻廠商，資料顯示，其建立于1987年，為寰球LED外延、芯片、封裝、LED照明解決計劃、化合物半導體資料、功率器件和射頻于一體的出名創(chuàng)造商和行業(yè)率先者。

此前，科銳旗下業(yè)務包括LED照明、LED芯片及Wolfspeed三大塊。其中LED照明業(yè)務近年來因市場成熟度高導致業(yè)績不斷下滑，并最終被科銳以3.1億美元在2019年3月出售?？其J表示，此舉旨在繼續(xù)專注SiC功率應用及射頻器件業(yè)務，滿足新能源汽車和5G通信的市場需求。

近年來科銳業(yè)務重心也不斷往SiC領域傾斜。2015年9月，科銳將旗下功率和射頻部門（Power&RF）分拆為獨立公司——Wolfspeed，后者是美國軍用雷達可靠的GaN射頻器件供應商和全球前三大的SiC功率器件企業(yè)。

此后，科銳在射頻領域就動作頻頻，首先是以約3億4500萬歐元收購了英飛凌科技射頻功率業(yè)務。交易擴大Cree wolfspeed業(yè)務單元的無線市場機會。

據(jù)悉，收購的Infineon RF Power團隊和能力將補充wolfspeed現(xiàn)有的產(chǎn)品和技術，并提供額外的技術、設計、包裝、制造和客戶支持。公司擁有領先的市場地位提供晶體管和MMIC（單片微波集成電路）基于LDMOS和氮化鎵碳化硅無線基礎設施的射頻功率放大器（GaN-on-SiC）技術。

今年9月23日，科銳又宣布計劃在美國東海岸創(chuàng)建碳化硅（SiC）走廊，建造全球最大的碳化硅（SiC）制造工廠。這是一座采用最先進技術并滿足車規(guī)級標準的200mm功率和射頻（RF）晶圓制造工廠，而與之相輔相成的超級材料工廠（mega materials factory）的建造擴產(chǎn)正在公司達勒姆總部開展進行。

總結

這些小眾的射頻玩家雖然沒有幾大頭部廠商這么有名，但在射頻領域也做出了自己的成績。尤其是5G的到來，觸動了不少廠商的心，從他們并購以及建廠的動作就能看出來，該市場具有多大的商機。

當然，國內(nèi)其實也有廠商動了進軍射頻領域的心，包括MTK入股Vanchip，整并絡達，大陸本土的射頻前端廠商也如雨后春筍般冒出來。無論是PA還是濾波器，甚至是基站用的GaN射頻，都多了很多聲音。

但在近16年的奮斗中，本土射頻前端廠商仍在努力搶占市場份額，國產(chǎn)化進度依然只是剛剛起步，還有很大的進步空間。

隨著5G商用為智能手機等通訊設備行業(yè)注入活力，射頻前端產(chǎn)業(yè)也將攫得新機，不僅全球市場將得到擴張，國內(nèi)射頻廠商也有望突破瓶頸，彎道超車。值此之際，如何把握住機遇將成為所有國產(chǎn)廠商需要思考的問題。
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