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新興的制程方法和分析手段 X-ray檢測(cè)設(shè)備的原理?

ss ? 來源:卓茂科技 ? 作者:卓茂科技 ? 2020-11-17 14:26 ? 次閱讀
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近幾年,隨著通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,x-ray檢測(cè)設(shè)備也漸漸發(fā)展起來。X-ray檢測(cè)技術(shù)作為新興的制程方法和分析手段,可以實(shí)現(xiàn)在不破壞產(chǎn)品的前提下,檢測(cè)出肉眼不可見缺陷,反映產(chǎn)品的內(nèi)部信息,可對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析,以便及早發(fā)現(xiàn)故障,降低廢品率。今天卓茂科技就跟大家一起來聊聊x-ray檢測(cè)設(shè)備的原理。

1、首先X-RAY設(shè)備這個(gè)裝備主要是利用X光射線的穿透作用,X光射線波長(zhǎng)很短,能量特別大,照在物質(zhì)上時(shí),物質(zhì)只能吸收一小部分,而大部分X光射線的能量會(huì)從物質(zhì)原子的間隙中穿過去,表現(xiàn)出極強(qiáng)的穿透能力。

2、而x-ray設(shè)備能檢測(cè)出來是利用X光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系,利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。所以如果被檢測(cè)物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一,形狀改變時(shí),對(duì)于X光射線的吸收不同,產(chǎn)生的圖像也不同,故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。

3、可用于IGBT半導(dǎo)體檢測(cè)、BGA芯片檢測(cè)、LED燈條檢測(cè)、PCB裸板檢測(cè)、鋰電池檢測(cè)、鋁鑄件無損探傷檢測(cè)。

4、簡(jiǎn)單點(diǎn)說是通過使用非破壞性微焦點(diǎn)x-ray設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像,然后轉(zhuǎn)換由平板探測(cè)器接收到的信號(hào)。所有功能的操作軟件只需鼠標(biāo)即可完成,非常易于使用。標(biāo)準(zhǔn)的高性能X光管可以檢測(cè)5微米以下的缺陷,有些x-ray設(shè)備能檢測(cè)2.5微米以下的缺陷,系統(tǒng)放大倍數(shù)可以達(dá)到1000倍,物體可以移動(dòng)傾斜。通過x-ray設(shè)備可以執(zhí)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè),并自動(dòng)生成檢測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告。

責(zé)任編輯:xj

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