11月16日，有投資者在互動平臺上問及中環(huán)股份8英寸與12英寸的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能以及未來進(jìn)展等問題。

對此，中環(huán)股份表示，公司光伏產(chǎn)品銷售與銷售策略、訂單情況、供需關(guān)系相關(guān)，目前產(chǎn)品產(chǎn)線均處于滿產(chǎn)狀態(tài)，項目的投建與投產(chǎn)加速推進(jìn)。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面，天津方向8英寸產(chǎn)能30萬片/月，12英寸產(chǎn)能2萬片/月；宜興方向定增項目穩(wěn)步推進(jìn)中，當(dāng)前實現(xiàn)產(chǎn)能8英寸產(chǎn)能20萬片/月，12英寸產(chǎn)能5萬片/月。

資料顯示，中環(huán)股份主營業(yè)務(wù)圍繞硅材料展開，專注單晶硅的研發(fā)和生產(chǎn)。主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、新能源材料等。在應(yīng)用方面，汽車電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、智能消費類電子、智能制造轉(zhuǎn)型等應(yīng)用陸續(xù)放量，使得半導(dǎo)體行業(yè)未來整體規(guī)模持續(xù)增量發(fā)展。

中環(huán)股份半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)按照既定發(fā)展戰(zhàn)略和規(guī)劃繼續(xù)深度融入全球半導(dǎo)體價值鏈，以全系列的產(chǎn)品覆蓋面為客戶提供優(yōu)質(zhì)的解決方案，有序的推動中環(huán)股份產(chǎn)品對IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各類芯片的覆蓋。

據(jù)悉，中環(huán)股份國際業(yè)務(wù)銷售占比快速提升，產(chǎn)品在全球前十大功率半導(dǎo)體客戶的銷售收入持續(xù)攀升，涵蓋中國大陸、臺灣地區(qū)、日韓、歐美等主要半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū)和國家，與全球TOP25芯片客戶中的10家以上陸續(xù)開展業(yè)務(wù)合作，持續(xù)增強全球化競爭力。
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