預(yù)計(jì)2027年,全球反無人機(jī)市場(chǎng)將達(dá)到48億美元
Forencis Research發(fā)表的一項(xiàng)研究估計(jì)，到2027年，全球反無人機(jī)市場(chǎng)的價(jià)值將達(dá)到48億美元，復(fù)合年增長率約為28.9%。
該研究包括用于跟蹤，識(shí)別和檢測(cè)無人飛行器（UAV）的反無人機(jī)系統(tǒng)，以防止在機(jī)場(chǎng)，體育場(chǎng)，戰(zhàn)場(chǎng)以及軍事設(shè)施等地區(qū)進(jìn)行非法活動(dòng)。該研究包括無人機(jī)檢測(cè)設(shè)備，安全解決方案以及無人機(jī)中和設(shè)備的各種組合。預(yù)計(jì)這些將在預(yù)測(cè)期內(nèi)促進(jìn)市場(chǎng)增長。
市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素包括無人機(jī)的采用和軍事領(lǐng)域的進(jìn)步，而市場(chǎng)制約因素包括高昂的研發(fā)成本。研究表明，中小型工業(yè)可能無法承受部署反無人機(jī)系統(tǒng)的負(fù)擔(dān)。
責(zé)任編輯：YYX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
無人機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
231文章
10829瀏覽量
186677 -
無人飛行器
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
19瀏覽量
9413
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
淺談反無人機(jī)技術(shù)的核心原理
隨著無人機(jī)在民用與軍事領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，“低小慢”目標(biāo)成為安防體系的主要威脅，反無人機(jī)技術(shù)已是當(dāng)前保障國家、公共、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施安全的重要手段。
聚焦培訓(xùn)無人機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景，格瑞普推出專用電池解決方案
無人機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將突破500億美元，而中國作為全球最大的無人機(jī)
2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增至7050億美元
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來持續(xù)增長。預(yù)計(jì)2025年，
2025年TGV玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1.7411億美元
據(jù)Global Growth Insights預(yù)測(cè)，通過玻璃VIA(TGV)基板2024年市場(chǎng)價(jià)值為1.2974億美元，預(yù)計(jì)到2025年
無人機(jī)用鋰金屬電池行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)潛力分析報(bào)告
根據(jù)Global Info Research(環(huán)洋市場(chǎng)咨詢)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)最新調(diào)研，預(yù)計(jì)2030年全球無人機(jī)用鋰金屬電池產(chǎn)值
未來十年3D打印無人機(jī)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
2025-2034年，全球3D打印無人機(jī)市場(chǎng)將增至39.22億
和普威視RGS1000反無人機(jī)系統(tǒng)
和普威視反無人機(jī)自動(dòng)防御系統(tǒng) (以下簡稱RGS1000) 是集用戶管理、視頻監(jiān)控、目標(biāo)定位、雷達(dá)設(shè)備管理、頻譜設(shè)備管理、光電設(shè)備管理、反制設(shè)備控制于一身的綜合性可視化反無人機(jī)系統(tǒng)。
預(yù)計(jì)2024年全球GPU市場(chǎng)銷售額將超985億美元
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research（JPR）最新發(fā)布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2024年全球GPU市場(chǎng)的銷售額預(yù)計(jì)
低空經(jīng)濟(jì)萬億市場(chǎng)開啟，無人機(jī)產(chǎn)業(yè)站上最強(qiáng)風(fēng)口
低空經(jīng)濟(jì)崛起，無人機(jī)成核心，2024年寫入政府報(bào)告。市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長，預(yù)計(jì)2024年末超6000億
2024年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6298億美元
預(yù)計(jì)在2024年將實(shí)現(xiàn)6298億美元的規(guī)模，同比增長率高達(dá)18.8%，這一增速相較于其一年前的預(yù)
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖：預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6000億美元
在10月11日舉行的媒體活動(dòng)中，國際半導(dǎo)體組織(SEMI)全球副總裁兼中國區(qū)總裁居龍表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年有望實(shí)現(xiàn)15%至20%的增長，市
SEMI報(bào)告：未來三年全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃在300mm晶圓廠設(shè)備上投資4000億美元
2025年到2027年，全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)
預(yù)測(cè):AI市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2027年激增至9900億美元
2027年，這一市場(chǎng)的規(guī)模將飆升至9900億美元，較去年1850
2029年全球VCSEL市場(chǎng)?將達(dá)19億美元
全球VCSEL市場(chǎng)預(yù)計(jì)從2024年的13億增至2029年的19
扇出型 (Fan-Out)封裝市場(chǎng)規(guī)模到2028 年將達(dá)到38 億美元
年扇出型封裝市場(chǎng)的復(fù)合年增長率預(yù)計(jì)將達(dá)12.5% 2022 年的扇出型 (Fan-Out，F(xiàn)O) 封裝市
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論