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（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）2020年，中國5G手機市場風云變幻，跟隨5G手機上市的5nm芯片大戰(zhàn)全面開打。10月14日，蘋果在線上官宣了搭載A14芯片的iPhone12上市，10月22日晚華為Mate 40系列在線上正式發(fā)布，全新的麒麟9000芯片也隨之亮相。11月12日，三星在上海發(fā)布了采用了5納米工藝的5G移動處理芯片Exynos 1080，vivo將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。

與蘋果、華為紛紛將旗艦手機新品線上發(fā)布會首發(fā)在國外相比，三星是首次專為一款手機處理器舉辦發(fā)布會，且把發(fā)布會地點放在中國，由此可見三星對搶占國內手機芯片市場的決心。

2020年11月，中國5G已經(jīng)來到全球5G發(fā)展的新高點。據(jù)IDC預測，2020年全球5G手機出貨量2.4億部，而中國市場的貢獻將超過1.6億臺，占比約67.7%。IDC預測，在未來5年內，中國也將持續(xù)占據(jù)全球約一半的市場份額。

圖片來自IDC

顯然，得中國市場者將在全球5G市場贏得發(fā)展的主動權，5G手機芯片、內存市場最新趨勢和亮眼產(chǎn)品，筆者將在下面為大家仔細解讀。

5G手機處理器芯片：頭部廠商爭奪5nm芯片，三星和臺積電代工助力

目前，手機處理器的市場格局，主要是由蘋果、華為海思、高通、三星和聯(lián)發(fā)科五家大廠占據(jù)，其中，蘋果、華為研發(fā)的處理器均不對外銷售，三星處理器以前也是由自己手機公司使用，國內手機廠商小米、Vivo和OPPO主要是向高通和聯(lián)發(fā)科采購芯片。

但是，近日從三星的舉動看，這家公司開放移動芯片的動作，或將為芯片市場帶來的新的波動。之前，有消息說三星將在2021年向小米、OPPO、Vivo供應手機芯片，這次宣布是三星首次打入Vivo供應鏈。針對近期5nm芯片陸續(xù)發(fā)布，高通也陸續(xù)將5nm芯片的上市列上日程，據(jù)悉，高通在10月初就曾經(jīng)預告5nm芯片驍龍875將在12月初發(fā)布。

蘋果芯片：全球首款5nm芯片A14，性能提升40%

蘋果A14芯片集成118億個晶體管，6核CPU、4核GPU、16核神經(jīng)網(wǎng)絡引擎。它是業(yè)界首款5nm制程芯片。

蘋果A14成功集成118億顆晶體管。同時，蘋果A14采用了2+4的6核心CPU構架，最高主頻從上代的2.66GHz，一舉提升至3.1GHz。A14的圖形處理性能同樣得到明顯提升，其GPU比A12Z的GPU處理速度快8%，比A13的GPU快72%。16核神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，每秒可執(zhí)行11萬億次操作。

iPhone 12 支持兩種模式的5G網(wǎng)絡：毫米波5G和低頻sub-6GHz 5G。蘋果表示iPhone 12的下行速率可以超過3.5Gbps，峰值可以達到4Gbps。美國speedsmart網(wǎng)站發(fā)布了iPhone12 在不同地點的速度測試，在Verizon網(wǎng)絡下，舊金山的5G下行速度達到了2007Mbps，且在芝加哥也能夠達到1477Mbps左右；在T-Mobile網(wǎng)絡下紐約速度最快，達到了620Mbps。

華為：全球最高集成度5nm 5G Soc麒麟9000，5G下載速率4.6Gbps

麒麟9000采用全球頂級5nm工藝制程，集成153億晶體管，更小尺寸蘊藏更大能量。

麒麟9000是業(yè)界最成熟的5G SA解決方案，帶給用戶極速的5G現(xiàn)網(wǎng)體驗。麒麟9000全新升級Cortex-A77 CPU，包括一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHz A55小核心，大核主頻突破3.1GHz，爆發(fā)性能實力。是目前頻率最高的手機處理器。同時集成24核心的Mali-G78 GPU，圖像處理能力升級，架構超過麒麟990 Mali-G76，核心數(shù)也多了一半，性能提升60％。

麒麟9000通過支持5G SA 雙載波聚合，Sub-6G下行理論峰值速率達4.6Gbps，上行理論峰值速率達2.5Gbps。此外，麒麟9000搭配麒麟W650支持Wi-Fi 6+，理論峰值速率達2.4Gbps。無論使用5G還是Wi-Fi，麒麟9000及其配套的麒麟W650成為迄今為止最快的手機 SoC解決方案。

三星：Exynos 1080的5G下載速率5.1Gbps，支持2億像素多攝

據(jù)三星半導體中國研究所所長潘學寶公布的信息，三星Exynos 1080芯片采用了先進5nm EUV FinFET工藝設計，相較上一代，邏輯面積節(jié)約30%，效率提高15%，兼具更高性能和更低功耗。

據(jù)介紹，Exynos 1080將ARM最新Cortex-A78內核和Cortex-A55內核集成到其三集群CPU系統(tǒng)中，其CPU性能幾乎是前代產(chǎn)品的兩倍。此外，借助基于第二代Valhall架構的最新GPU ARM Mali-G78，GPU采用最新Arm Mail-G78核，計算核心從原來的5個升級為10個，支持4通道LPDDR4 & 5，該增強型GPU性能是上一代的2.3倍，處理器的顯示系統(tǒng)支持FHD+分辨率下高達144Hz的顯示刷新率，使得游戲體驗更上一層樓。

Exynos 1080的數(shù)據(jù)傳輸速率高達51.2GB/s，最大程度提高5G的可連接性、應用程序的AI加速和多媒體的性能。集成了三星最新5G調制解調器的Exynos 1080，其5G下載速率達5.1Gbps。

該調制解調器還支持5G和2G GSM/CDMA，3G WCDMA，TD-SCDMA，HSPA和4G LTE中的Sub-6GHz和毫米波頻譜，并支持最新的WiFi-6和藍牙5.2技術。

攝像方面，AI加持下的智能ISP最多支持2億像素的多攝，最多可連接6個圖像傳感器的信號，且ISP最多可以同時接收三個輸入信號，以提供完整的三攝同時操作的支持

5G手機內存趨勢：高速度+低功耗+大容量，LPDDR5+UFS3.1將成主流配置

伴隨著5G進一步普及，智能手機有望在2021年迎來強勁反彈，國內5G手機加速向千元機滲透，也為存儲廠商帶來市場機遇。在手機存儲領域，ARM主要關注DRAM容量和帶寬兩項指標。ARM中國移動市場總監(jiān)王舒翀表示，在低端手機市場，2GB DRAM以下的占比正在縮小，高端手機已經(jīng)普及8GB甚至12GB容量。為了實現(xiàn)高性能，高端手機對帶寬有更高的需求，LPDDR4已成為常規(guī)配置，并且開始應用LPDDR5。ARM正在推動產(chǎn)業(yè)向純64位計算的轉變，從2022年開始移動智能終端高性能處理器將不再支持32位，而僅支持64位，者將提升對DRAM的需求。

美光科技移動產(chǎn)品事業(yè)部市場副總裁Christopher Moore 此前接受電子發(fā)燒友專訪表示，5G技術給移動終端帶來兩大優(yōu)勢：高速度和低延遲。他指出，未來手機存儲的發(fā)展趨勢：一、5G將推動12GB LPDDR5內存和256GB UFS3.1 NAND存儲的發(fā)展，這個標準將成為未來最低的存儲需求。二、5G技術將會帶動顛覆性創(chuàng)新應用。隨著社交網(wǎng)絡和抖音等視頻應用的不斷發(fā)展，未來的移動終端可能需要1TB的UFS4.0超高速存儲，24GB LPDDR5x內存。

高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)秦牧云介紹，5G終端要求存儲有更高的速率、更大的容量、更低的功耗，并且應用先進制程。同時，5G提供的高速率，也有助于推動更多存儲放在云端。目前大部分采用驍龍8系5G移動平臺的旗艦智能手機都采用了LPDDR5+UFS3.1的配置，這種配置帶來用戶直接的體驗改善。

集邦咨詢研究副總經(jīng)理郭祚榮指出，2021年，內存產(chǎn)出量成長僅約17.6%，相較于今年的14.3%有持續(xù)的小幅成長，其中智能手機和服務器領域對內存需求成為市場需求增長得最大動力。

集邦咨詢研究經(jīng)理黃郁琁分析表示，展望2021年，全球5G智能手機出貨量將破5億，年滲透率近四成。2021年，在疫情得到有效控制的前提下，可望較今年12.43億支出貨量增長9%，行動式內存需求轉旺的帶動下，明年下半年則可能供給趨近，價格上揚的形勢，用于智能手機等移動終端的低功耗LPDDR5目前已經(jīng)被不少高端手機采用，得益于高通和聯(lián)發(fā)科兩大平臺的支持。據(jù)TrendForce集邦咨詢預測，LPDDR5將在2022年正式取代LPDDR4成為市場主流。

小結：

IDC分析師指出，中國能夠領先全球5G市場的核心因素有兩個關鍵點：第一、比較全球市場，中國的5G終端價格策略更加激進；第二、中國對主流價位段用戶群的覆蓋范圍更廣。5G旗艦手機在處理器領域的大戰(zhàn)已經(jīng)全面開打，高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、海思都已經(jīng)加入。在內存方面，三大巨頭都在爭奪市場份額，我們期待2021年中國5G市場有更多新品，5G應用在云游戲、視頻體驗和AR、VR領域有新的突破。

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