近來，關于英特爾服務器芯片的未來走勢，有了很多的評論。下面我們從一個從一個產品技術分析的文章，看行業(yè)專家對英特爾服務器業(yè)務未來的評價。

據外媒semianalysis報道，英特爾稱其Icelake服務器CPU有望在2020年第四季度末獲得生產資格，并在2021年第一季度開始量產。隨著我們越來越接近這個日期，更多的信息正在被發(fā)布和泄漏。在HotChps 2020上，英特爾展示了Icelake SPdie照片。顯示的特定die是28C Ice Lake-SP的die。我們的理解是，這就是HCC（高內核數）芯片。

我們可以看到，英特爾芯片的核心數量和性能遠未達到AMD或各種ARM Server SOC的競爭水平，而這其實是一個有趣的形象。類似于Sky Lake SP的LCC，HCC和XCC芯片主要根據內核數量進行區(qū)分，英特爾已經為Ice Lake系列帶來了3個芯片。

3個Ice lake的Die中，最小的die已經進行了相當廣泛的送樣。Yukki_AnS已發(fā)布了ICX LCC芯片。封裝尺寸為77.5mm x 56.5mm。

根據泄漏的規(guī)格和上圖，Skyjuice能夠創(chuàng)建3個SOC型號的平面圖。ICX LCC具有16個內核，帶有2個UPI鏈接，用于inter-socket之間的通信。其他標準化的IO是8通道DDR4和64 PCI 4.0通道。Die的尺寸為370平方毫米。

堆疊裸片的中部ICX HCC的尺寸為28個內核。UPI通道數增加到3。它保留了其他IO，具有DDR4和64個PCIe 4.0通道相同的8個通道。該Die的尺寸為505平方毫米。

其中最大的芯片ICX XCC具有42個內核。其他IO將與HCC芯片相同。有傳言指出，特爾將不會交付所有啟用的42個內核。這可能是由于其擁有640平方毫米的巨大芯片尺寸。報道表示，英特爾的10nm可能仍不足夠成熟，無法生產出這種尺寸的大型單芯片。SemiAnalysis聽說，最高端的SKU僅以38個內核發(fā)售。

在當前的SKX中，英特爾使用兩個內存控制器塊，每個塊可處理3個通道，從而為CPU提供總共6個通道，可以將其拆分為兩個NUMA區(qū)域。英特爾在Hot Chips 21上透露，ICX將使用4個內存控制器tile為ICX實現8通道內存，每個tile負責兩個通道。但是，仔細檢查裸片會發(fā)現與SKX類似的內存控制器布局，其中每個圖塊都有3個內存通道的配置。因此，有些有趣的是，盡管LGA4189插槽只能electrically expose 8，但裸片上總共似乎有12個通道的存儲控制器。

考慮到英特爾的Silver Lake 在10納米的工藝上制造，這就更加奇特。SemiAnalysis也倍感困惑，英特爾在大型die的布局上的效率是如此低下，浪費了周邊區(qū)域無法使用的內存通道。英特爾通過SKX展示了他們如何優(yōu)化布局以提供具有更多內核（25c w/ untiled memory controller， 28c w/ tiled memory controller）的更小的裸片。我們不確定為什么ICX布局會在表現如此，甚至在內存PHY之外也會浪費更多的面積。

SemiAnalysis表示，英特爾的整體die戰(zhàn)略是死胡同。ICX的芯片是如此之大，而XCC已經達到了標線片的極限。英特爾別無選擇，只能考慮將MCM用于下一代Sapphire Rapids，該產品將于2021年底首次亮相。更復雜的內核和10nm增強型Super Fin節(jié)點的使用意味著單片芯片根本無法擴展到實際內核數量需要。我們有理由相信英特爾將在下一代Sapphire Rapids實現2.5D EMIB集成，并在Granite Rapids上進行3D Feverous集成。

與當前的Sky Lake和Cascade Lake Server CPU相比，Ice Lake Server的核心數量有所增加，總功耗更高。因此，SemiAnalysis認為，它將與亞馬遜的Graviton 3，英偉達的H100以及AMD的米蘭完全競爭。鑒于我們對其路線圖的了解，我們認為到2023年，英特爾將繼續(xù)失去服務器市場份額，甚至有可能繼續(xù)下降。

另一家媒體SemiAccurate則表示，英特爾只是又推遲了另一個主流服務器項目計劃，這一點讓人很難受。他們對英特爾在服務器市場的未來感到悲觀。

外憂：巨頭組隊挑戰(zhàn)英特爾

得益于新冠疫情推動的芯片需求，美國半導體行業(yè)一批新的領軍企業(yè)正在崛起，這些企業(yè)正尋求達成大手筆交易，并顛覆傳統(tǒng)上由英特爾公司（Intel Co.， INTC）主導的行業(yè)。

歷史上美國芯片行業(yè)一直是由小眾廠商、中型企業(yè)和英特爾組成的。但今年，在電腦處理器市場長期處于弱勢的Advanced Micro Devices Inc. （AMD）和圖形處理專業(yè)公司英偉達（Nvidia co.， NVDA）正在發(fā)起迄今最大的挑戰(zhàn)，以爭取一個公平的競爭環(huán)境。

AMD周二表示，將斥資350億美元收購位于加州圣何塞的芯片生產商賽靈思（Xilinx Inc.， XLNX）。以個人電腦處理器聞名的AMD將以股票的形式進行收購。在此之前，由于電子游戲、個人電腦和為公司處理數據的服務器需求強勁，今年以來AMD的股價累計飆升了近80%。

今年迄今，英偉達的股價累計上漲了逾一倍。9月，英偉達同意以400億美元現金加股票的形式向軟銀集團股份有限公司（SoftBank Group Corp.， 9984.TO）收購芯片設計專業(yè)公司Arm Holdings，這將是該行業(yè)迄今最大的一筆交易。該交易將讓英偉達的業(yè)務范圍延伸至蓬勃發(fā)展的智慧手機市場，Arm設計的芯片在這一市場占據主導地位。

AMD與英偉達的交易仍有待美國和海外監(jiān)管部門審批，通過該交易，這兩家公司在地位上將與美國芯片制造業(yè)的標志性企業(yè)英特爾更加平等。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）表示，在開發(fā)成本不斷上升、客戶想要更加多樣化芯片的半導體行業(yè)，做大是一種優(yōu)勢。

美國還有以高通公司（Qualcomm Inc.， QCOM）和德州儀器公司（Texas Instruments Inc.， TXN）為代表的其他一些大型芯片競爭對手，這兩家公司的市值都遠高于AMD約930億美元的市值。不過，這些公司大多在不同的市場開展競爭：高通在移動設備領域，德州儀器在依賴真實世界信號的模擬芯片領域。

多年來，芯片行業(yè)一直在通過一連串合并交易進行整合，這些合并交易大多規(guī)模較小。不過，據Bernstein Research的分析師Stacy Rasgon說，今年的交易活動將是前所未有的，因為一些開展收購的公司股票估值飆升，給它們提供了開展交易的財務杠桿。

Rasgon說：“估值高，利率低，如果你打算做，現在可能是時候了?！?/p>

新冠疫情加速了企業(yè)的數字化轉型進程，為這一趨勢提供服務的企業(yè)獲得了投資者青睞。英偉達今年超過英特爾，成為美國最有價值的芯片制造商，市值超過3，300億美元，這在一定程度上反映出英偉達在人工智能類芯片和不斷增長的數據中心業(yè)務方面的優(yōu)勢。

英特爾長期以來一直是美國占據主導地位的芯片公司。但分析師和業(yè)內人士表示，一系列制造失誤和更激烈的競爭可能會顛覆這一地位。英特爾今年早些時候表示，其新一代芯片的開發(fā)落后。這使得該公司在技術上可能落后于世界頂級半導體制造商。

研究公司Gartner Inc的分析師普里斯特利（Alan Priestley）表示，隨著芯片行業(yè)從英特爾的核心優(yōu)勢領域轉向為人工智能或通信等較窄領域制造的芯片，競爭對手正取得突破。英特爾的核心優(yōu)勢領域是可以進行所有類型計算的強大處理器。

英特爾正在通過開發(fā)自己的專業(yè)芯片來適應形勢的發(fā)展。英特爾首席執(zhí)行官斯旺（Bob Swan）在本月《華爾街日報》（The Wall Street Journal）舉辦的Tech Live大會上稱，他正試圖讓公司從專注于主導中央處理業(yè)務轉向在更廣泛的應用領域發(fā)揮大作用。

英特爾上周表示將剝離部分傳統(tǒng)業(yè)務，該公司同意將閃存制造業(yè)務以90億美元出售給韓國的海力士半導體（SK Hynix Inc.， 000660.SE），這使英特爾獲得了追逐5G網絡和人工智能領域新機遇的財力。

英偉達和AMD的高價收購交易能否成功還存在很大不確定性。一些分析師擔心，收購賽靈思的交易可能會分散AMD專注于提高針對英特爾的市場份額的精力。英偉達和AMD的收入與英特爾也有較大差距。英特爾去年的銷售額約為720億美元，遠高于AMD的67億美元和英偉達的109億美元。

監(jiān)管機構和地緣政治緊張局勢也可能攪黃交易計劃，以往就出現過此類情況。特朗普（Donald Trump）政府阻止了博通（Broadcom Inc.， AVGO）敵意收購高通公司（Qualcomm Inc.， QCOM）的交易。博通開出的報價是1，170億美元，此次收購原本有可能在規(guī)模方面刷新行業(yè)紀錄。

但英偉達和AMD近來的成功凸顯出其商業(yè)模式的優(yōu)勢。二者聚焦設計高端芯片，然后讓其他公司代為生產，代工企業(yè)常常是專業(yè)生產芯片的廠商，比如臺灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.， 2330.TW， 簡稱﹕臺積電）和三星電子（Samsung Electronics Co.， 005930.SE）。

相比之下，英特爾設計并生產芯片，承擔建設尖端工廠的沉重成本。鑒于近來遇到的難處，如果自有工廠無法完全滿足需求，英特爾或許會把一些高端芯片交給其他廠商代工。在競爭對手股價上揚之際，英特爾股價年內累計下跌逾20%，盡管該公司預計其銷售成績會創(chuàng)紀錄。

在新推出的芯片在性能指標方面媲美甚至超越英特爾芯片的助力下，AMD對英特爾的主導地位發(fā)起了10多年來最大規(guī)模的挑戰(zhàn)。Mercury Research的數據顯示，AMD第二財季在個人電腦芯片銷售方面所占的份額已經從三年前的約8%升至17%以上。其余份額幾乎全由英特爾占據。

英偉達在首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）的帶領下也加大了對英特爾的挑戰(zhàn)。除了計劃收購Arm外，該公司今年還完成了以70億美元收購以色列高速計算網絡專業(yè)公司Mellanox的交易。

芯片行業(yè)的其他領域也在進行整合。Analog Devices Inc.在7月份同意以逾200億美元收購Maxim Integrated Products Inc.，以便更有力地與德州儀器公司展開競爭。

英特爾最近一次的重大收購是在兩年前，當時該公司以153億美元收購了以色列車用攝像頭先驅企業(yè)Mobileye NV。該公司今年以約9億美元收購了移動應用Moovit Inc.。
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