Yole在最近發(fā)表的報(bào)告中講述了CIS的樂(lè)觀景象。

他們指出，在全球范圍內(nèi)，CMOS圖像傳感器行業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展。該性能主要?dú)w因于移動(dòng)相機(jī)市場(chǎng)的可持續(xù)性，也歸功于大多數(shù)高端市場(chǎng)。在這種情況下，對(duì)華為的制裁加劇了對(duì)CIS的需求，同時(shí)該公司增加了2個(gè)季度的額外庫(kù)存，這就加劇了CIS的緊張供應(yīng)。

報(bào)告指出，截至2019年，該行業(yè)營(yíng)收達(dá)到193億美元，而根據(jù)Yole預(yù)計(jì)，2019年至2025年間，CMOS圖像傳感器的CAGR預(yù)測(cè)為8.1％，五年內(nèi)收入應(yīng)達(dá)到270億美元。當(dāng)然，移動(dòng)會(huì)是最大的市場(chǎng)，數(shù)據(jù)顯示移動(dòng)業(yè)務(wù)在CIS中占據(jù)著最重要的地位，占市場(chǎng)收入的69％，而安全和汽車(chē)則在2020年成為CIS第二和第三大細(xì)分市場(chǎng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率也高達(dá)20%。

報(bào)告表示，在“除移動(dòng)設(shè)備之外的所有市場(chǎng)”中，只有兩個(gè)最終產(chǎn)品類(lèi)別呈下降趨勢(shì)，分別是 消費(fèi)類(lèi)攝影（DSC，DSLR，運(yùn)動(dòng)相機(jī)，無(wú)人機(jī)相機(jī)）和計(jì)算機(jī)（PC，筆記本電腦，平板電腦），但他們支持，這兩個(gè)市場(chǎng)有復(fù)蘇的跡象。

Yole強(qiáng)調(diào)，在接下來(lái)的5年中，汽車(chē)，醫(yī)療，安全，工業(yè)，國(guó)防和航空航天等所有其他細(xì)分市場(chǎng)的表現(xiàn)將超過(guò)CIS的平均水平。CIS的增長(zhǎng)目前主要還是由移動(dòng)設(shè)備主導(dǎo)，但這將在2025年之前轉(zhuǎn)向高端市場(chǎng)。

在市場(chǎng)的頂部，玩家的表現(xiàn)是智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)后的結(jié)果。根據(jù)數(shù)據(jù)，索尼和三星分別排名第一和第二，市場(chǎng)占有率分別為42%和21%，而Omnivision第三，市占為10%。拿下6%市場(chǎng)的意法半導(dǎo)體躍升第四，這主要得益于其針對(duì)蘋(píng)果手機(jī)和平板電腦的近紅外（NIR）感應(yīng)成像器的卷土重來(lái)，他們?cè)谶@個(gè)市場(chǎng)的影響力也逐漸提升。索尼和三星隨后根據(jù)3D傳感趨勢(shì)更新了產(chǎn)品組合，間接飛行時(shí)間（iToF）和直接飛行時(shí)間（dToF）陣列是他們交出的答案，由此也可以看到，出色的技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)了這些頂尖企業(yè)的發(fā)展。

在市場(chǎng)的另一端，值得關(guān)注的新興參與者來(lái)自中國(guó)。報(bào)告表示，Omnivision已被位于上海的公司W(wǎng)ill Semiconductor收購(gòu)。而另外兩個(gè)中國(guó)公司Galaxycore和Smartsens，也正在蓬勃發(fā)展，據(jù)報(bào)道，這兩個(gè)企業(yè)主要從移動(dòng)和安全攝像機(jī)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)生態(tài)系統(tǒng)中受益。

Yole表示，目前，由于美國(guó)受到更多制裁而限制了他們獲得技術(shù)的機(jī)會(huì)時(shí)，然而大量注資推動(dòng)了它們的增長(zhǎng)。CIS可能是中國(guó)可以在技術(shù)上獨(dú)立的首批半導(dǎo)體產(chǎn)品類(lèi)別之一，因?yàn)樗璧木A代工廠處在中國(guó)大陸。

在Yole看來(lái)，技術(shù)競(jìng)賽仍然是CIS競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵方面，這也推動(dòng)了3D像素以下的發(fā)展和半導(dǎo)體技術(shù)和新穎的像素設(shè)計(jì)。他們表示，多年來(lái)，CIS制造工藝已取得重大改進(jìn)。業(yè)界也從FSI過(guò)渡到BSI，現(xiàn)在則過(guò)渡到堆疊式BSI，使用TSV來(lái)連接到傳感器陣列和邏輯芯片?，F(xiàn)在，標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)已轉(zhuǎn)移到使用Cu-Cu連接的混合堆棧。在他們看來(lái)，量子和神經(jīng)形態(tài)方法應(yīng)將新一代應(yīng)用推向市場(chǎng)，而這個(gè)產(chǎn)業(yè)面臨的下一個(gè)技術(shù)挑戰(zhàn)是將人工智能（AI）集成到CIS傳感器中。

他們表示，下一個(gè)時(shí)代將涉及機(jī)器人技術(shù)，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和智能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。所有這些都是中國(guó)公司在其中定位良好的市場(chǎng)。CIS國(guó)家的排名最終將隨著這些新變化而變化?！?br /> 責(zé)任編輯:tzh