美國東部當?shù)貢r間11月4日下午，高通召開了第四財季財報電話會議，參加會議的除了公司方代表之外，還有全球各大商業(yè)銀行的高管，如摩根大通的Samik Chatterjee，英格蘭巴克萊銀行的Blayne Curtis，德意志銀行的 Ross Rasgon等等。與會期間，他們代表投資方提出問題，高通方面主要由CEO Mollenkopf和財務(wù)主管Palkhiwala作答。同一時間，高通在官方網(wǎng)站上發(fā)布了第四季的財務(wù)報表。

高通的財年和很多美國的半導體公司一樣，比自然年早一個季度，所以10月底的這份財報有著別樣的意義，不僅反映了公司第四季度的財報，也給整個戲劇性的2020財年總體分析打下了基礎(chǔ)。

非GAAP的第四季度營業(yè)額為65億美元，和上個財年的同期比上漲了35%，年度營業(yè)額為216億美元，與2019財年相比增長了12%，縱觀歐美排名前十幾的半導體公司，第四財季往往都是全年最高的，高通也不例外，公司下轄的兩大主要業(yè)務(wù)部門QCT（高通CDMA技術(shù)，Qualcomm CDMA Technology）半導體業(yè)務(wù)和QTL（高通技術(shù)許可，Qualcomm Technology Licensing）均集中體現(xiàn)了這一點。

比如，備受外界關(guān)注的QCT業(yè)務(wù)第四季營業(yè)額達到了50億美元，幾乎已經(jīng)逼近了2020財年高通第一季的總量，比去年同期增長38%，整個財年此數(shù)字為164億美元，年度增長13%。

不過，對于中國的財報分析師們來說，對高通的第四季或者全年營收狀況的研讀，遵循“買櫝還珠”的原則倒不失為一種上策，因為它最值得關(guān)注的點不在正文，而是在注釋中。

華為支付的18億專利費應(yīng)如何解讀？

高通財報腳注中專門提到，2020 GAAP營收包括了今年3月-6月季度與華為達成的18億專利費，而且這筆巨額費用是一次性支付（lump sum），注釋中還提到，2019財年第三季度，高通還把當時第二季度與華為雙方談成的臨時性技術(shù)專利費4.5億列入在內(nèi)。

我們不得不說華為的這筆專利費極大地助攻了高通第四財季的亮色，因為如果按照Non-GAAP原則計算，如果減掉這批一次性支付，那么高通第四季的營收為47億美元，比2019年同期的48億還少了1億美元，屬于負增長。可以說，這則案例精準闡釋了高通在半導體領(lǐng)域內(nèi)的“專利殺手”稱號。

此外，財報下一條注釋則是高通與蘋果的專利糾紛的歷史，也向我們勾勒出手機芯片業(yè)務(wù)之江湖規(guī)矩的更多認知圖景，而且這一圖景從高通CEO Mollenkopf口中說出的時候，幾乎變成了一條最佳的企業(yè)宣傳語：“目前沒有一家主要的手機生產(chǎn)商能繞開我們的專利。”可以用來配合這番話的則是高通官網(wǎng)的進站畫面：“全球有5G的地方就有高通。”

某種程度上，年度財報的華為18億專利費確實反映了高通底氣和實力的匹配度，而且高通的這篇財報明白無誤地點出這筆巨款雖然本質(zhì)上面向的是未來雙方的合作，但究其根源則是雙方的歷史糾紛問題。過去十多年來，華為的業(yè)務(wù)范圍越鋪越廣，通信5G、手機、汽車芯片等等多項業(yè)務(wù)的拓展不可避免地踏進高通專利之橋，雖然華為有不少5G核心專利在手，但和高通以專利交叉授權(quán)的方式降低向高通繳納的專利費，不僅引來同行競爭的側(cè)目，也無法從根本上解決華為通訊設(shè)備從2G、3G、4G過渡到5G過程中的專利授權(quán)問題，所以這18億美元，代表著華為向過去的自己和解，也為未來的自己鋪路。

總之，一個多月前不少海內(nèi)外媒體曾經(jīng)渲染的華為這18億的高通專利費包含所謂的“公關(guān)費”，因高通暫無法拿到美國商務(wù)部的供貨許可而有可能停止交付的判斷，缺乏基本的事實依據(jù)。

何謂華為供貨許可的關(guān)鍵點？

不過，把半年前華為與高通達成的專利費協(xié)議，與9月15日之后高通是否能可以拿到華為的供貨許可相關(guān)聯(lián)，確實一個頗具有實用理性主義色彩的猜想，這一點也可以從高通第四季財季電話會議上的銀行高管的提問中加以證實。

摩根大通的高管Samik Chatterjee提問：既然華為的專利費已經(jīng)拿到手了，但華為供貨許可情況如何了？如果沒有解決的話，恐怕2021年高通的QCT業(yè)務(wù)將會受到很大影響。高通主席Christiano Amon回答，坦言尚未拿到許可，并且自九月中旬以來沒有向華為出售任何技術(shù)或者軟硬件產(chǎn)品。

華為是高通眼中重要的OEM組合中的一類企業(yè)，但在9月下旬以來，AMD、英特爾、臺積電、索尼和豪威科技等PC端芯片、手機芯片代工以及圖像傳感器供應(yīng)商紛紛被曝拿到供貨許可之后，與華為關(guān)系頗為緊密的高通為何顯得步伐如此緩慢？要知道，在8月中旬美國商務(wù)部BIS“華為最嚴禁令”出臺之前，高通的游說集團幾乎是美國K街在華為供貨問題上最為忙碌的一群人。

集微網(wǎng)上周曾就華為于美國商務(wù)部的禁令與許可問題專訪了Radio Free Mobile的創(chuàng)始人，曾在日本野村證券有過11年半導體行業(yè)財務(wù)分析經(jīng)驗的理查德·溫莎（Richard Windsor），他批評美國商務(wù)部的裁決缺乏一定的透明度和落實到紙面上的條款章程，給了外界極大的解讀空間。諸多解讀之中，最典型的莫過于《南華早報》與《日經(jīng)亞洲評論》的分析，認為中國的半導體自主替代方案，以及集成電路的頂層設(shè)計讓美國科技界頗為忌憚，讓美國商務(wù)部BIS的“絕對禁令”逐漸演進到了“相對禁令”，以達到拖慢中國芯片去美化和自主化的進程。

多家媒體在此問題上的分析論據(jù)，不約而同都采用了中芯國際28nm自主過渡方案，以及臺積電的有限供應(yīng)現(xiàn)象，換言之，制程和工藝或許是華為供貨許可的嚴格判斷標準。

事實是否真的如此？十幾天前，英國《金融時報》拋出的“5G供應(yīng)限購”說，從側(cè)面駁斥了這一論斷，認為芯片工藝未必是華為供應(yīng)商是否能拿到供貨許可的主要依據(jù)，因為對制程和工藝未必要求很高的5G終端和基站芯片，華為并未拿到任何代工廠的供貨許可。

如果仔細研究高通第四季財報電話會議的整體會議記錄，我們確實從看似不涉及華為供貨的言說話語中找到該公司未能從美國商務(wù)部得到正反饋的重要原因——高通在5G領(lǐng)域的布局。

在這篇8000多字的會議記錄中，全文提到5G的地方有59次，可以說冠絕高通之前每個財季的報告，在手機射頻芯片、基帶芯片的研發(fā)布局中，高通副主席Lopez-Hodoyan指出，涉及到5G領(lǐng)域的研發(fā)，面向OEM廠家的一攬子專利授權(quán)（patent portfolio）是有排序等級的，在和之前達成專利授權(quán)意向的全球110個手機生產(chǎn)廠家，并不是每一個都完全有可能繼續(xù)參與高通的5G芯片的研發(fā)，高通財務(wù)主管Palkhiwala則更進一步指出，一些研發(fā)5G毫米波技術(shù)的廠家，很可能會缺席2021年與高通的深度合作，并且闡述這是企業(yè)在新的政策形勢下做出的最優(yōu)判斷。

所以，我們完全有理由分析，高通完全獲悉并知曉美國商務(wù)部定下的有關(guān)華為供貨許可的游戲規(guī)則，涉及到5G技術(shù)的專利以及芯片技術(shù)，他們甚至都沒有向商務(wù)部申請許可，也就無所謂是否能拿到了。

“集微訪談”中，Richard Windsor也向集微網(wǎng)闡述了美國為何現(xiàn)在如此看重5G技術(shù)的原因，從技術(shù)路徑演進的角度看，美國商務(wù)部所謂的華為5G的竊聽、后門等指控完全站不住腳，因為華為在3G甚至4G領(lǐng)域已經(jīng)在和全球各國的電信供應(yīng)商有著廣泛的合作，并未有任何證據(jù)顯示華為有任何數(shù)據(jù)安全問題，所以這種莫須有的指控是一種進攻性的遁詞，其背后的根本原因則是華為的5G技術(shù)已經(jīng)立于世界潮頭，成為了中美科技戰(zhàn)博弈的有利砝碼，也是談判桌上中國企業(yè)用于反牽制的核心利器。

所以高通財報的最核心關(guān)鍵詞，恰恰也道出了華為供貨許可的隱秘法則，即模塊、批次與型號才是禁令許可的關(guān)鍵之處，而非制程和工藝，之前拿到向華為供貨的各家企業(yè)都是按照批次（module by module）而非制程（node by node）解決和華為的未來合作問題的。

結(jié)論

高通第四季度財報中涵蓋的華為18億專利費，終往事之產(chǎn)權(quán)糾結(jié)，推高了未來雙方合作平臺的廣度，穩(wěn)固了高通的QTL地盤的營收能力；美國商務(wù)部BIS的華為制裁，開啟了半導體產(chǎn)業(yè)“道術(shù)將為天下裂”的潘多卡魔盒，高通的財報中有關(guān)5G的總體規(guī)劃，則向我們展示了魔盒中的“隱秘法則”，相比制程和工藝的“術(shù)”，美國更在乎以華為為代表的引領(lǐng)中國核心技術(shù)拓展的“道”。
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