據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從8月份開始，產(chǎn)業(yè)鏈人士多次透露8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張，難以滿足市場(chǎng)需求，相關(guān)廠商考慮提高代工報(bào)價(jià)，電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等與8英寸晶圓相關(guān)的芯片，供應(yīng)也比較緊張，缺貨嚴(yán)重，外媒稱iPhone 12等蘋果的產(chǎn)品也受到了影響。

而產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在主要廠商的8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張、難以滿足市場(chǎng)需求的情況下，二線芯片代工商瞄準(zhǔn)了這一發(fā)展機(jī)會(huì)，正尋求獲得8英寸晶圓代工市場(chǎng)的更多份額。

外媒在報(bào)道中表示，8英寸晶圓相關(guān)的芯片，主要是超薄指紋傳感器、電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等，這一部分芯片目前供應(yīng)緊張，市場(chǎng)存在一定的缺口。

8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張的消息，在8月初就已出現(xiàn)，當(dāng)時(shí)外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道稱，由于產(chǎn)能緊張，包括臺(tái)積電、聯(lián)華電子在內(nèi)的芯片代工商，已經(jīng)提高了8英寸晶圓的代工報(bào)價(jià)，上調(diào)了10%到20%。

隨后產(chǎn)業(yè)鏈人士又透露，8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張的狀況，可能會(huì)持續(xù)到2021年，代工商也在考慮提高明年的代工報(bào)價(jià)。

而隨后又出現(xiàn)了8英寸晶圓代工設(shè)備供應(yīng)緊張的消息，導(dǎo)致相關(guān)廠商難以通過(guò)新購(gòu)設(shè)備、新建工廠來(lái)提高產(chǎn)能，聯(lián)華電子等廠商，也將注意力放在了閑置的8英寸晶圓廠和二手設(shè)備上。
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