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AMD欲將超越聯(lián)發(fā)科,成為全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商

我快閉嘴 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2020-11-10 15:05 ? 次閱讀
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AMD宣布以350億美元收購(gòu)FPGA龍頭賽靈思(Xilinx),如果該并購(gòu)案順利完成,將全面拓展、提升AMD在各領(lǐng)域的話語(yǔ)權(quán),且營(yíng)收規(guī)模將超越聯(lián)發(fā)科,成為為全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商(合并前,AMD排名第五,Xilinx緊隨其后排第六)。

具體來(lái)看,AMD在完成收購(gòu)后,在5G、數(shù)據(jù)中心、ADAS,以及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的話語(yǔ)權(quán)都將大幅提升,且由于AMD和賽靈思這兩家廠商都是臺(tái)積電的重要客戶,因此,它們合并后對(duì)臺(tái)積電的議價(jià)能力也將隨之提升。

當(dāng)然,并購(gòu)是一件非常復(fù)雜的事情,難度較大,且存在風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)此,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,AMD與賽靈思合并后不論是產(chǎn)品的定位、研發(fā)資源分配、開(kāi)發(fā)工具與庫(kù)的整合,需要通過(guò)既有人員的溝通與討論才能發(fā)揮作用。其中,開(kāi)發(fā)工具與庫(kù)等軟件資源的整合相當(dāng)困難,必須兼顧CPU、GPU與FPGA三者的特色,因此,要達(dá)成此目標(biāo),AMD將面臨不小的挑戰(zhàn)。

不過(guò),總體來(lái)看,與英偉達(dá)收購(gòu)Arm的情勢(shì)不同,AMD并購(gòu)賽靈思不存在明顯的行業(yè)壟斷風(fēng)險(xiǎn),在各大市場(chǎng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)那里獲得通過(guò)的概率很大。一旦通過(guò),將有望改變過(guò)去多年固有的IC設(shè)計(jì)廠商排名格局。

可以看出,過(guò)去幾年,在全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)商榜單上排名第五的AMD,以及第六的賽靈思,營(yíng)收總規(guī)模一直在穩(wěn)步提升,合并后,將一舉超越一直占據(jù)第四位的聯(lián)發(fā)科,且緊逼排在第三位的英偉達(dá)。而以眼下AMD的發(fā)展勢(shì)頭,有可能在接下來(lái)的幾年內(nèi)超越英偉達(dá),入列前三甲。

不僅是AMD,可以看出,最近三、四年,原本排名第四的英偉達(dá),憑借其GPU在數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算AI應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)崛起,營(yíng)收大幅提升,排名在2017年就升至第三,而原本排在第三位的聯(lián)發(fā)科,近幾年的營(yíng)收變化幅度很小,非常穩(wěn)定。另外,排在前兩位的博通高通的位置也會(huì)在某個(gè)時(shí)段互換,而誰(shuí)排第一,在很大程度上是由當(dāng)時(shí)的智能手機(jī)芯片銷售情況決定的。

下面,我們就來(lái)看一下最近三年,全球十大IC設(shè)計(jì)廠商的營(yíng)收和排名出現(xiàn)了哪些變化。

2018年全面增長(zhǎng)

2019年3月,DIGITIMES Research發(fā)布了2018年全球十大IC設(shè)計(jì)公司排名,從這份榜單可以看出,2018年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值年增8%。

從以上這份榜單可以看出,在這十家廠商中,除了高通和聯(lián)發(fā)科之外,其它八家的年?duì)I收增長(zhǎng)率都是兩位數(shù),呈現(xiàn)出了比較好的行業(yè)細(xì)分板塊的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

八家都是大幅增長(zhǎng),而高通卻出現(xiàn)了-4.4%的負(fù)增長(zhǎng),聯(lián)發(fā)科的雖然是正數(shù),但也僅有0.9%,這兩家明顯遜色于同行業(yè),其原因當(dāng)然是受累于龐大手機(jī)市場(chǎng)的疲軟,昔日的手機(jī)處理器雙雄,在巨大的市場(chǎng)壓力面前也顯得如此乏力。

當(dāng)時(shí),IC Insights也發(fā)布了全球Fabless營(yíng)收及地區(qū)分布情況,相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2018年,全球IC設(shè)計(jì)總產(chǎn)值達(dá)1094億美元,同比增長(zhǎng)8%;全球前50大IC設(shè)計(jì)廠中,有21家營(yíng)收增長(zhǎng)達(dá)到2位數(shù)百分比水平。

從營(yíng)收的地區(qū)分布情況來(lái)看,美國(guó)2018年在全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有68%的市場(chǎng)占有率,居世界第一;中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)占有率約16%,居全球第二;中國(guó)大陸則擁有13%的市場(chǎng)占有率,位居世界第三。

其中,比特大陸、硅成、全志、海思與英偉達(dá)(NVIDIA)這5家IC設(shè)計(jì)廠在2018年?duì)I收增長(zhǎng)超過(guò)了25%。

IC Insights指出,2018年美國(guó)68%的全球IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)占有率,僅較2010年的69%略降1個(gè)百分點(diǎn);中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)占有率為16%,也較2010年的17%下滑1個(gè)百分點(diǎn);中國(guó)大陸市場(chǎng)占有率13%,較2010年的5%大舉攀升8個(gè)百分點(diǎn),是增長(zhǎng)最快的地區(qū);而歐洲則因CSR與Lantiq相繼被高通和英特爾收購(gòu),2018年市場(chǎng)占有率僅2%,較2010年的4%下滑2個(gè)百分點(diǎn)。

2019年的衰退

2019年12月,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了全球前十大IC設(shè)計(jì)公司2019年第三季度營(yíng)收榜單。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為,受國(guó)際貿(mào)易限制的影響,導(dǎo)致部分美系IC設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收衰退幅度擴(kuò)大,其中以高通(Qualcomm)最為顯著,同比下降了22%。

從上圖這份榜單可以看出,排名靠前的幾家廠商都是負(fù)增長(zhǎng),而后幾名的營(yíng)收同比增長(zhǎng)情況則比較樂(lè)觀。同樣是在半導(dǎo)體大環(huán)境蕭條的情況下,為何反差如此之大呢?這里邊有兩個(gè)因素:首先,從2019下半年的全球半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓代工廠,以及IDM等半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的出貨和營(yíng)收情況來(lái)看,全球的半導(dǎo)體業(yè)出現(xiàn)了明顯的回暖勢(shì)頭,正因?yàn)槿绱?,以上榜單中排名后幾位廠商的營(yíng)收同比增長(zhǎng)情況很不錯(cuò)。

而在同樣的環(huán)境下,排名前幾位的廠商營(yíng)收增長(zhǎng)之所以為負(fù),在很大程度上是因?yàn)槿A為,因?yàn)槿A為每年要在全球采購(gòu)近300億美元的芯片和元器件,是全球很多IC設(shè)計(jì)公司的重要收入來(lái)源,特別是排名前幾位的公司,都是華為的主要芯片供應(yīng)商,而這幾家恰恰又都是美國(guó)企業(yè),受到貿(mào)易限制的影響,它們來(lái)自于華為的銷售額明顯下降,從而導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收大幅下滑。

排名第一的博通(Broadcom),是華為RF芯片的主要供應(yīng)商,營(yíng)收受到影響最為明顯,已連續(xù)三季呈現(xiàn)年衰退態(tài)勢(shì),2019年第三季度的衰退幅度更是擴(kuò)大至12.3%。排名第二的高通同樣受到了貿(mào)易限制的影響,在華為手機(jī)主要采用自研處理器的情況下,直接影響了高通的芯片營(yíng)收表現(xiàn)。此外,聯(lián)發(fā)科和紫光展銳(Unisoc)的表現(xiàn)都比較亮眼,擠壓了高通的市場(chǎng)份額,導(dǎo)致其衰退幅度擴(kuò)大至22.3%,減幅是前十大公司中最大的。

在美國(guó)廠商中,日子最好過(guò)的就是AMD和賽靈思了。

最近兩年,AMD的PC和筆記本電腦(NB)用CPU的發(fā)展勢(shì)不可擋,再加上英特爾CPU嚴(yán)重缺貨,產(chǎn)能遲遲不能跟進(jìn),客觀上對(duì)AMD形成了助攻之勢(shì),得以進(jìn)一步擴(kuò)大在NB與PC市場(chǎng)的市占率,使其第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)了9%。

而賽靈思憑借其FPGA行業(yè)老大的地位,具有較好的議價(jià)能力,使得該公司所有產(chǎn)品線的出貨表現(xiàn)都很不錯(cuò),特別是在數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)通信等應(yīng)用領(lǐng)域,增長(zhǎng)強(qiáng)勁。

除了傳統(tǒng)的x86系外,F(xiàn)PGA陣營(yíng)也在加快在云計(jì)算市場(chǎng)的滲透。Altera被英特爾收購(gòu)之后,主要扮演的就是協(xié)助其CPU提升在云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的角色。而FPGA霸主賽靈思也一直在加快在云計(jì)算市場(chǎng)的滲透腳步。

以下是拓墣產(chǎn)業(yè)研究院給出的2019年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收排名,排在第六位的賽靈思營(yíng)收同比增長(zhǎng)率,在除中國(guó)臺(tái)灣兩家之外的八家廠商中是最高的,達(dá)到了12.8%。

能夠?qū)崿F(xiàn)這樣的增長(zhǎng)水平,主要得益于該公司在云計(jì)算、5G和車用等非便攜式設(shè)備端的部署。特別是以云計(jì)算為重點(diǎn)突破領(lǐng)域。為此,在疫情期間,也就是在今年3月,賽靈思在兩周內(nèi),連續(xù)發(fā)布了基于FPGA的Alveo U25 SmartNIC加速卡,以及Versal ACAP系列的第三代產(chǎn)品Versal Premium。前者主要用于通信加速,而后者則側(cè)重于計(jì)算加速,而它們都是針對(duì)數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和5G應(yīng)用推出的。

在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)上連續(xù)推出兩款用于通信和計(jì)算加速的新品,客觀上正好迎合了疫情下云計(jì)算和5G應(yīng)用市場(chǎng)的火爆。

不過(guò),雖然排名前十廠商的營(yíng)收情況各有不同,但它們的排名,與一年前相比,并沒(méi)有明顯變化。

頭名之爭(zhēng)

在過(guò)去幾年的大部分時(shí)間內(nèi),高通排名都緊隨博通之后。不過(guò),情況在某些時(shí)段也發(fā)生過(guò)變換,高通短暫地超越過(guò)博通。特別是在今年第一季度,高通成功打進(jìn)不少中國(guó)大陸手機(jī)品牌的旗艦與高端機(jī)種供應(yīng)鏈,加上5G射頻前端產(chǎn)品的采用度提高,此外,疫情催生的遠(yuǎn)程辦公與教學(xué)需求大幅增長(zhǎng),這些使得高通營(yíng)收擺脫連續(xù)6個(gè)季度衰退的態(tài)勢(shì)。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2020年第一季度全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收及排名榜單中,高通就實(shí)現(xiàn)了逆襲,排名超過(guò)了博通,成為龍頭。

除了高通上升勢(shì)頭迅猛以外,博通表現(xiàn)不佳也是其被超越的一個(gè)重要原因。

2020年初,因?yàn)槭袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與中美貿(mào)易爭(zhēng)端的影響,同時(shí)也受到主要客戶蘋果近期手機(jī)出貨下滑的影響,博通無(wú)法有效支撐半導(dǎo)體部門的營(yíng)收表現(xiàn)。這些使得該公司營(yíng)收呈現(xiàn)連續(xù)五個(gè)季度的負(fù)增長(zhǎng)。

不過(guò),對(duì)于博通在2020全年的業(yè)績(jī)表現(xiàn),不少業(yè)界人士持樂(lè)觀態(tài)度。調(diào)研機(jī)構(gòu) Argus表示,博通受新冠肺炎疫情的沖擊不大,顯示公司業(yè)務(wù)穩(wěn)健,其市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)值得關(guān)注。

Argus 分析師 Jim Kelleher表示,博通基礎(chǔ)設(shè)施軟件部門取得了快速增長(zhǎng),可以抵消半導(dǎo)體部門小幅的下滑。盡管疫情下,許多企業(yè)銷售受到打擊,但博通的營(yíng)收年增長(zhǎng)在收購(gòu)案的幫助下卻進(jìn)一步擴(kuò)大。

云端運(yùn)算供貨商積極投資滿足大量涌入的流量,這將使博通受惠,帶動(dòng)營(yíng)收交出優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期的表現(xiàn)。

結(jié)語(yǔ)

綜上,在過(guò)去幾年,全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商的排名陸續(xù)出現(xiàn)過(guò)一些小幅變動(dòng),而隨著AMD收購(gòu)賽靈思,格局有望出現(xiàn)較大變化,特別是英偉達(dá)與AMD在未來(lái)數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng),以及行業(yè)排名第三位的爭(zhēng)奪,會(huì)很有看頭。
責(zé)任編輯:tzh

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    聯(lián)發(fā)正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì),屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 09-24 15:15 ?960次閱讀

    聯(lián)發(fā)將涉足AI加速器市場(chǎng)

    聯(lián)發(fā)(MediaTek)近日揭曉了其2024年第二季度的業(yè)績(jī)概況,指出公司正處于戰(zhàn)略調(diào)整的穩(wěn)定期,并預(yù)測(cè)第三季度營(yíng)收將維持平穩(wěn)態(tài)勢(shì),而第四季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)則將緊密關(guān)聯(lián)于消費(fèi)市場(chǎng)的回暖程
    的頭像 發(fā)表于 08-03 16:15 ?1955次閱讀