聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片領域的征途，算不得一帆風順。

早年間，聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機的發(fā)展?jié)摿?，進入智能手機芯片領域憑借“交鑰匙方案”迅速進入市場，可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機芯片領域表現(xiàn)不算亮眼。

在芯片設計領域積淀深厚的聯(lián)發(fā)科，在5G時代迎來了新一輪爆發(fā)。

聯(lián)發(fā)科天璣系列以出眾的性能、實惠的價格得到了市場的青睞，手機發(fā)燒友紛紛表示：“MTK，Yes！”

同時聯(lián)發(fā)科5G芯片也取得了不錯的市場成績，Digitimes研究報告顯示：2020年第二季度中國智能手機AP（應用處理）市場，聯(lián)發(fā)科以38.3%的份額躍居第一。

我們也在市面上看到了越來越多采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機。今天我們對2020年度量產的天璣芯片進行盤點，了解天璣各個系列家族成員。

天璣1000系列：成功打入中高端手機

天璣1000的發(fā)布引起市場的廣泛關注。聯(lián)發(fā)科在天璣1000的基礎上量產天璣1000+和天璣1000L兩款芯片。

我們也以表格的方式盤點了兩款天璣1000系列兩款芯片的主要技術參數。

天璣1000系列采用的是4核Cortex-A77+4核Cortex-A55的雙叢集CPU架構。CPU設計屬于當前高端水準。

GPU則是采用當前ARM高端的Mali-G77，天璣1000+擁有9個計算單元，天璣1000L擁有7個計算單元，在各自價格檔位還是比較能打的。

5G基帶為Helio M70，集成于SoC中，支持雙卡5G。

兩款芯片中，天璣1000L上市早，性能主流；天璣1000+上市稍晚，定位旗艦。

和同時期的競品相比，天璣1000系列沒實現(xiàn)全方位的領先，也沒有明顯的落后，在同一價格檔次區(qū)間，天璣1000系列和競品打的有來有回。

這不禁讓人聯(lián)想《少林足球》中的一句臺詞：“回來了，我感覺到了，全都回來了?！?/p>

天璣1000系列，更大的意義是讓市場認識到聯(lián)發(fā)科對移動芯片研發(fā)的重視程度。在走量移動芯片上，聯(lián)發(fā)科設有天璣820和天璣800兩個系列。

天璣820：雷軍表示很贊

天璣820，今年5月上市，主打中端性價比，這款芯片最大的賣點是安兔兔跑分超過40萬。部分參數已經羅列在下表。

天璣820采用的是4核Cortex-A76+4核Cortex-A55的雙叢集CPU架構。

CPU設計屬于當前中高端水準。GPU則是采用與Mali-G77同源的Mali-G57，擁有5個計算單元，GPU頻率為900MHz，在中端芯片中圖像性能比較能打。

值得注意的是，天璣820的基帶采用的是和天璣1000系列同樣的Helio M70。

天璣820目前僅應用于紅米10X系列整體來說，天璣820芯片技術還是很出色的，天璣820發(fā)布當時，連雷軍都對這款芯片都表示很贊。

不過目前市面上采用天璣820的芯片只有紅米10X系列的兩款機型，論機型豐富程度，遠不如隔壁的天璣800系列。

天璣800系列：天璣家族的走量擔當

當前國內市場，聯(lián)發(fā)科天璣800系列廠商認可度最高，OPPO、realme、vivo、華為等廠商均有采用這個系列芯片的機型。

天璣800系列包含天璣800和天璣800U兩款芯片。部分重要參數羅列在下表。

芯片設計上天璣800和天璣800U差異明顯。

CPU方面雖然都是雙叢集架構，但從性能上來說，天璣800更強一些，天璣800U提升了大核心叢集的頻率，增加小核心叢集中的核心數量，CPU性能天璣800更強一些；

GPU方面采用的是Mali-G57，天璣800擁有4個計算單元，天璣800U擁有3個計算單元；兩款芯片均采用的是7nm制程。

天璣800系列可以說是當前天璣家族最重要的一個系列，天璣800成功打入主流廠商的采購鏈，對天璣家族日后的發(fā)展有著不可估量的作用。

天璣800系列對普及5G也有著明顯的推動作用。天璣1000系列是聯(lián)發(fā)科在移動芯片領域的開門紅，天璣800系列則意味著聯(lián)發(fā)科芯片重新回歸主流視野。

天璣720：5G普及機型的最愛

天璣720定位5G普及芯片。紙面參數來看，這款芯片與天璣800U最為接近。我們在下圖羅列的天璣720與天璣800U的參數差異。

天璣720的紙面參數稍弱于天璣800U。天璣720是天璣家族中，肩負天璣家族5G普及的重任。

目前唯一一款售價在千元內的手機realme Q2i采用的便是天璣720芯片。過不了多久，我們能看到更多采用天璣720芯片的千元內5G手機。

總結

5G時代讓聯(lián)發(fā)科這家芯片廠商在移動芯片領域煥發(fā)新的光芒，還有調基點7nm制程工藝的成熟、ARM公版構架設計的成熟等助攻，都讓聯(lián)發(fā)科的反攻銳不可當。

聯(lián)發(fā)科在芯片設計上也完成了從旗艦到5G普及的全價格段覆蓋。2020年的天璣家族，足夠刷新你對聯(lián)發(fā)科的認識。

5G芯片領域多了一個競爭對手，對消費市場與用戶來說都是好事：消費者有更多選擇的權利。我們非常樂意的說：“MTK，Yes！”
責編AJX