蘋果的iPhone 12系列及華為的Mate40系列都用上了5nm工藝，A14、麒麟9000是臺積電5nm工藝最早的兩個(gè)產(chǎn)品之一，接下來三星、聯(lián)發(fā)科的5nm旗艦芯片也快了。

雖然半導(dǎo)體工藝越來越先進(jìn)，但在芯片設(shè)計(jì)上，廠商的設(shè)計(jì)反而越來越保守，至少安卓旗艦芯片如此。微博數(shù)碼閑聊站提到了一件事，那就是高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科四大廠商都會在旗艦芯片上使用1+3+4架構(gòu)，沒有使用4+4核設(shè)計(jì)的了。

所謂4+4、1+3+4，指的是手機(jī)處理器的CPU設(shè)計(jì)，大家對8核大小核搭配是沒異議了，但如何做8核還是個(gè)問題，前幾年是4大核+4小核的設(shè)計(jì)，而現(xiàn)在變了，變成了1個(gè)大核3個(gè)中核、4個(gè)小核的組合——當(dāng)然，廠商宣傳的好聽，會說成1個(gè)超大核、3個(gè)大核，加上4個(gè)小核。

高通從驍龍865開始用1+3+4設(shè)計(jì)，華為麒麟990上使用的是2+2+4架構(gòu)，麒麟820就變成1+3+4了，今年的麒麟9000系列也正式變成了1+3+4，由一個(gè)3.13GHz A77大核心、三個(gè)2.54GHz A77中核心、四個(gè)2.04GHz A55小核心組成。

在麒麟9000之后，高通的驍龍875也幾乎板上釘釘了，據(jù)傳CPU內(nèi)置1個(gè)2.84GHz X1超大核，3個(gè)2.42GHz A78大核和4個(gè)1.8GHz A55小核。

三星的旗艦芯片Exynos 2100不出意外也是如此，由Cortex X1超大核+三顆Cortex A78核心+四顆Cortex A55核心，基于5nm工藝制程打造。

聯(lián)發(fā)科的天璣新旗艦——可能叫做天璣20000系列，也會從天璣1000系列的4+4變成1+3+4核架構(gòu)——?jiǎng)e忘了，三從架構(gòu)實(shí)際上最早還是聯(lián)發(fā)科使用的，當(dāng)年的Helio X20可是吃了螃蟹的，可惜當(dāng)時(shí)敗了。

至于為什么廠商都要改用1+3+4架構(gòu)，拼命也要上個(gè)高頻率大核，說起來很簡單，那就是單核跑分還是要的，用一個(gè)所謂的超大核來提高Geekbench之類的跑分。

不過正如前面所說，從4+4到1+3+4架構(gòu)，實(shí)際上廠商在新工藝上越來越保守了，同時(shí)做4個(gè)大核的代價(jià)越來越高，現(xiàn)在堅(jiān)持做多個(gè)大核的就剩下蘋果了，A14是2大核+4小核，不過蘋果的4小核性能一點(diǎn)也不弱，這點(diǎn)上依然讓安卓陣營吃癟。
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