日前，山東正式印發(fā)了《關(guān)于支持八大發(fā)展戰(zhàn)略的財政政策》，該政策中提出，加快培育形成集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，重點支持自主創(chuàng)新產(chǎn)品推廣應用。對高端芯片產(chǎn)前首輪流片費用給予補貼，對承擔技術(shù)含量高的封裝測試公共服務平臺給予獎勵。

集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，從多年前開始就備受山東政府重視，早在2006年，山東就出臺了《關(guān)于加快發(fā)展我省集成電路產(chǎn)業(yè)的意見》，并提出，切實落實國家和省扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的各項政策，積極推動和支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

近年來，山東在集成電路設計、制造、封裝、材料等領(lǐng)域動作頻繁，完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈初步形成。

集成電路設計方面，主要集中在濟南、青島、煙臺。濟南擁有世芯電子、華芯半導體、概倫電子、高云半導體等集成電路設計企業(yè)。青島在傳感器、專用集成電路設計方面具備一定優(yōu)勢。煙臺市艾睿光電的非制冷紅外成像芯片在國內(nèi)處于領(lǐng)先水平。

材料領(lǐng)域，目前山東擁有山東天岳、煙臺德邦科技與山東有研等代表性公司。

山東天岳成立于2010年，起步于碳化硅單晶襯底材料，曾獲批國家級研發(fā)新平臺《碳化硅半導體材料研發(fā)技術(shù)國家地方聯(lián)合工程研究中心》。此外，山東天岳先進材料科技有限公司高品質(zhì)4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目入選山東省2019年重點建設項目名單之一。

2019年8月，山東天岳獲哈勃投資。今年8月5日，山東省新舊動能轉(zhuǎn)換綜合試驗區(qū)建設領(lǐng)導小組辦公室發(fā)布《關(guān)于對2020年度擬支持的新舊動能轉(zhuǎn)換重大工程重大課題攻關(guān)項目進行公示的通知》。山東天岳的碳化硅半導體單晶用高純粉料提純關(guān)鍵技術(shù)研究項目入選。

山東有研半導體材料有限公司“集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化生產(chǎn)項目”則在今年10月16日舉行了量產(chǎn)通線儀式。

該項目的落成和通線投產(chǎn)標志著有研半導體新的起航，實現(xiàn)了年產(chǎn)6、8英寸硅片456萬片和12-18英寸硅單晶300噸能力，并為后續(xù)12英寸硅片的實施奠定了良好基礎(chǔ)。

山東有研集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化生產(chǎn)項目由有研科技集團、日本RST株式會社控股的有研半導體材料有限公司出資，山東有研半導體材料有限公司建設。山東有研項目建成投產(chǎn)后，將成為北方最大的半導體材料生產(chǎn)基地。

煙臺德邦科技作為國內(nèi)特種界面材料領(lǐng)域頭部企業(yè)，此前曾獲國家大基金投資。該公司成立于2003年1月23日，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售特種功能性高分子界面材料于一體的具有高度自主知識產(chǎn)權(quán)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。德邦的產(chǎn)品廣泛應用于集成電路、半導體、LED、平板顯示、新能源等新興行業(yè)，涵蓋半導體電子領(lǐng)域、高效節(jié)能新能源領(lǐng)域和先進工業(yè)制造材料領(lǐng)域。

今年7月，該公司完成數(shù)千萬人民幣融資，該輪融資由三行資本獨家完成。

封測領(lǐng)域，今年4月15日，富士康半導體高端封測項目正式落戶青島。富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領(lǐng)先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。

項目計劃于今年開工建設，2021年投產(chǎn)，2025年達產(chǎn)。

9月16日，煙臺市與中關(guān)村融信金融信息化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟舉行戰(zhàn)略對接會暨合作項目簽約活動，全球第七大半導體封測項目和智能科技并購基金項目落戶煙臺。

該半導體高端封測項目，由智路資本全資收購全球第七大集成電路封測企業(yè)、第三大汽車電子封裝測試企業(yè)新加坡聯(lián)合科技公司（UTAC），將全球領(lǐng)先的車規(guī)級、晶圓級封裝技術(shù)引入煙臺，在煙臺開發(fā)區(qū)建設全球一流的封測基地及研發(fā)中心。

10月23日，聯(lián)測優(yōu)特半導體（煙臺）有限公司在山東煙臺開發(fā)區(qū)注冊成立，項目注冊資本1.2億美元，標志著全球第七大半導體封測項目建設按下啟動鍵。

制造領(lǐng)域，青島芯恩在今年8月已啟動生產(chǎn)。

芯恩青島項目由張汝京博士領(lǐng)銜。2018年5月，芯恩（青島）集成電路有限公司芯片項目啟動簽約儀式舉行，這是中國國內(nèi)啟動的首個CIDM集成電路項目。簽約期間的公開信息顯示該項目計劃2019年底一期整線投產(chǎn)，2022年滿產(chǎn)。

2019年10月28日，芯恩舉行了集成電路研發(fā)生產(chǎn)一期項目廠房封頂儀式，同年12月27日，青島芯恩設備進場。

富士康濟南高功率芯片項目正順利推進，各項手續(xù)均已完成。該項目由濟南市產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資集團、濟南高新控股集團和富士康項目團隊共同運作，項目總投資額60億元，規(guī)劃建設月產(chǎn)10萬片的兩個8英寸廠及一個月產(chǎn)5萬片的12英寸廠，一期占地318畝，主要建設月產(chǎn)3萬片的8英寸硅基功率器件和月產(chǎn)1000片的6英寸碳化硅功率器件的產(chǎn)能，產(chǎn)品覆蓋消費、工業(yè)、電網(wǎng)以及新能源車的應用。

經(jīng)過數(shù)年發(fā)展，濟南在山東的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢也逐漸凸顯。2008年以來，山東重點建設了濟南、濰坊、青島、濱州四個產(chǎn)業(yè)基地，尤以濟南為核心。

濟南依托山東高新區(qū)，發(fā)揮山東大學、山東省科學院、山東建筑大學等科研院所優(yōu)勢，形成了以碳化硅（SIC）襯底材料和多種LED外延片、傳感器芯片為主的產(chǎn)業(yè)集群。后來又擴展到LED、LD管芯制造封裝、高精度傳感器封裝等應用領(lǐng)域。

在濟南，山東華科半導體研究院已突破CMOS+MEMS兼容的集成工藝、電容式濕度探測、低功耗設計和軟硬件一體化標定算法和平臺等核心技術(shù)。

2018年，《濟南市支持寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展的若干政策措施》出臺，支持濟南發(fā)展以碳化硅為代表的寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)，建設寬禁帶半導體小鎮(zhèn)，打造全球領(lǐng)先的寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)高地。

然而，山東省集成電路產(chǎn)業(yè)也面臨著產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱、投入不足、重大項目偏少等問題。《山東省新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃（2018-2022年）》中就提出，山東大規(guī)模集成電路制造和顯示面板生產(chǎn)等核心關(guān)鍵領(lǐng)域缺失，信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)影響力不強，產(chǎn)業(yè)地位不夠突出。

對此，山東也提出了系列解決方案。上述政策就提出，到2022年，山東在集成電路、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域形成一批具有引領(lǐng)性的技術(shù)、產(chǎn)品、企業(yè)，進行集成電路強芯工程，加快8英寸、12英寸晶圓和光掩膜版等集成電路產(chǎn)品量產(chǎn)。

為了補短板，此后山東也引進了多條12英寸線，然而引進的山東泉芯、青島城芯都已悄然失聲。

據(jù)集微網(wǎng)此前報道，青島城芯12英寸芯片項目已被調(diào)出山東新舊動能轉(zhuǎn)換重大項目庫。該制造基地總投資約400億元。項目分兩期，首期投資約180億元，建設1條12英寸集成電路生產(chǎn)線及附屬建筑配套系統(tǒng)；二期投資約220億元，建設1條12英寸及1條8英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線。

2018年10月29日，城芯12英寸先進模擬集成電路制造項目開工，此后，關(guān)該項目的進展信息非常少。直到該項目被調(diào)出山東新舊動能轉(zhuǎn)換重大項目庫。

泉芯集成電路制造（濟南）有限公司泉芯集成電路制造項目在2019年被列入山東新舊動能轉(zhuǎn)換重大項目庫第二批優(yōu)選項目名單。

公開消息顯示，該項目將建設12英寸12nm邏輯集成電路制造線。相對其他12英寸項目，該項目的“12nm”定位更引人注目。

今年年初，中國二冶集團宣布中標濟南泉芯集成電路制造產(chǎn)業(yè)園區(qū)施工總承包項目。該項目位于濟南高新區(qū)，占地面積585畝，總建筑面積約59.27萬平方米。然而除此之外，關(guān)于該項目并無太多公開信息。

針對山東集成電路產(chǎn)業(yè)，山東省半導體行業(yè)協(xié)會會長葛劍楠此前曾表示，“扶持政策缺失是困擾山東省半導體企業(yè)發(fā)展壯大的一大問題。以制造為例，動輒需要投資上百億元，絕非一家企業(yè)能承受，因此山東企業(yè)更多集中在輕資產(chǎn)、投入少的研發(fā)設計、封裝應用等領(lǐng)域。

目前，山東省出臺了《關(guān)于貫徹國發(fā)〔2014〕4號文件加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》（魯政發(fā)〔2014〕14號）和《山東省新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃（2018-2022年）》（魯政字〔2018〕247號），明確以集成電路、傳感器為代表的微電子產(chǎn)業(yè)優(yōu)先、重點發(fā)展地位，提出了集成電路“強芯”工程和特色集群打造工程。

從數(shù)量上看，山東集成電路專項政策數(shù)量并不多，并且已頗有年代。

而在2019年11月，山東省工信廳辦公室表示，目前，目前正在編制集成電路細分行業(yè)實施方案，明確抓手、載體和實施路徑，并著力推進大項目落地和建設。探索集成電路芯片差異化發(fā)展路徑。

今年8月1日，山東省委副書記、省長龔正主持召開省政府常務會議。會議強調(diào)，要大力發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，聚力做強大數(shù)據(jù)、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端軟件、智能家居等優(yōu)勢領(lǐng)域，加快突破高性能集成電路等關(guān)鍵核心技術(shù)，全力推動新一代信息技術(shù)和實體經(jīng)濟深度融合。

在政策加碼與項目落地潮下，山東或?qū)⑦M一步加強集成電路領(lǐng)域建鏈、補鏈、強鏈。
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