驍龍875的峰值性能至少強于麒麟90008的23%
下個月我們應(yīng)該就能見到高通新旗艦驍龍875處理器了，而真正用上它可能要到明年3月份左右了。
現(xiàn)在，有網(wǎng)友再次曝光了驍龍875的細(xì)節(jié)，從驍龍875樣機來看，采用5nm制程工藝，擁有1個2.84GHz 超大核心、 3 個2.42GHz的A78內(nèi)核，以及4 個1.8GHz的A55內(nèi)核。
至于處理器的GPU為Adreno 660，緩存和內(nèi)存寬帶都有提升，主打低功耗的同時，兼顧高性能。
至于驍龍875的性能，之前有消息稱，會要強于麒麟9000，其超大核心雖然使用了Cortex X1，但是高通又進(jìn)行了魔改，其峰值性能 Cortex A78高至少23%。
另外，從以往發(fā)布的機型來看，每一代小米數(shù)字系列都是國內(nèi)驍龍865的首發(fā)上市機型，因此小米11國內(nèi)首發(fā)驍龍875幾乎沒有什么懸念。
責(zé)任編輯:pj
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