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應(yīng)用少、成本高,3D感知技術(shù)在手機(jī)端變得可有可無(wú)

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟 ? 作者:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟 ? 2020-11-03 11:41 ? 次閱讀
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集微網(wǎng)消息 從近兩年發(fā)布的品牌機(jī)型配置就可以看出,終端品牌對(duì)手機(jī)攝像頭的創(chuàng)新已經(jīng)不再滿足于單純的拍照升級(jí),而是開(kāi)始朝著更多元化的應(yīng)用場(chǎng)景去拓展,比如生物識(shí)別、AR等。因此,我們看到3D感知技術(shù)在手機(jī)端的使用頻率也越來(lái)越多。 行業(yè)人士認(rèn)為,3D感知不僅讓手機(jī)攝像頭的功能更豐富,也整個(gè)終端產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景也將變得更豐富,所以在未來(lái)兩年,以智能手機(jī)為主的終端市場(chǎng)需求量將會(huì)出現(xiàn)明顯增長(zhǎng)。不過(guò)在此之前,產(chǎn)業(yè)鏈還需解決缺乏“殺手級(jí)”應(yīng)用和成本過(guò)高這兩大阻礙。 需求集中于一線廠商 其實(shí)此前有不少機(jī)構(gòu)對(duì)3D感知市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)都頗為樂(lè)觀,然而從實(shí)際情況來(lái)看,這些數(shù)據(jù)似乎有些激進(jìn)了,這一市場(chǎng)目前并未迎來(lái)真正意義上的爆發(fā)。

現(xiàn)階段,3D感知技術(shù)在手機(jī)市場(chǎng)最主流應(yīng)用方案的就是ToF和結(jié)構(gòu)光兩種。其次還有多用于車(chē)載市場(chǎng)的LiDAR方案,以及用于IoT市場(chǎng)的雙目方案。不過(guò)從整體的項(xiàng)目訂單量來(lái)看,手機(jī)市場(chǎng)始終還是最大主力。 雖然已經(jīng)是需求最大的市場(chǎng),但不論是ToF還是結(jié)構(gòu)光在手機(jī)上的應(yīng)用也十分有限。 一家3D模組制造商告訴集微網(wǎng):“雖然車(chē)載、IoT等非手機(jī)領(lǐng)域的確有客戶需求,且產(chǎn)品普遍都在中高價(jià)位段,但需求量也很少;另外在手機(jī)市場(chǎng),真正量大的項(xiàng)目其實(shí)也是幾款一線品牌的高端機(jī)型,比如iPhone三星S和note系列、華為p和mate系列。因此,供應(yīng)鏈端的訂單主要也是集中在幾家一線品牌的主力供應(yīng)商處。” 據(jù)集微網(wǎng)了解,目前一家國(guó)內(nèi)一線品牌的3D模組供應(yīng)商,每月出貨的這類(lèi)產(chǎn)品基本上均為iToF方案,出貨數(shù)量?jī)H100萬(wàn)顆左右。

行業(yè)人士指出:“對(duì)于許多中小規(guī)模的廠商而言,這樣的需求量并不算少,然而對(duì)于每月出貨總量高達(dá)數(shù)千萬(wàn)顆的一線大廠來(lái)說(shuō),這樣的訂單對(duì)其業(yè)績(jī)顯然不會(huì)有太大的貢獻(xiàn)。如果在今年整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)需求驟減的背景下,這樣的項(xiàng)目改變不了任何結(jié)果,更大程度上,只能作錦上添花用。” “之所以多用于高端手機(jī)、汽車(chē),主要是因?yàn)檫€沒(méi)有‘殺手級(jí)’的應(yīng)用能夠徹底帶動(dòng)市場(chǎng)需求?,F(xiàn)在換機(jī)的消費(fèi)者100%都不是為了ToF去買(mǎi)手機(jī),而一款手機(jī)的銷(xiāo)量好不好也跟ToF無(wú)關(guān)?!鄙鲜鲂袠I(yè)人士繼續(xù)談到。 應(yīng)用場(chǎng)景的缺乏,導(dǎo)致相關(guān)產(chǎn)品無(wú)法大規(guī)模普及,需求尚未迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng),也因此使得這類(lèi)產(chǎn)品的成本居高不下。

ToF模組售價(jià)普遍高于20美金 有廠商向集微網(wǎng)透露:“目前手機(jī)市場(chǎng)用到的ToF模組價(jià)格普遍高于一般的影像模組,大品牌采用的模組單價(jià)幾乎都在20美金以上?!笨梢韵胍?jiàn)的是,一顆價(jià)格超過(guò)20美金的模組,即便是擁有話語(yǔ)權(quán)的一線終端品牌,也需要承擔(dān)不小的成本壓力。 眾所周知,一線的手機(jī)廠商近幾年都在深耕高端旗艦市場(chǎng),雖然手機(jī)的產(chǎn)品手機(jī)正在持續(xù)提升,但不斷堆料的舉動(dòng)也使其成本快速增加,尤其在高端旗艦機(jī)型上用到的許多芯片、零部件都是獨(dú)家定制,成本遠(yuǎn)超標(biāo)品數(shù)倍。 這個(gè)前提也給如今的ToF方案劃下了明顯的限制——適用于一線品牌高端機(jī)型。迄今為止,我們甚至很少在一些一線品牌的中低價(jià)位段的手機(jī)中看到ToF的身影。

大廠尚且如此,更何況是二三線的手機(jī)廠商。 綜上來(lái)看,成本的高企和無(wú)法明顯改善用戶體驗(yàn),讓3D感知技術(shù)在手機(jī)端變得“可有可無(wú)”,也是其大規(guī)模普及的“絆腳石”。這也意味著,終端廠商在成本考量下面臨多選一的時(shí)候,3D感知很容易成為被拋棄的一個(gè)選項(xiàng)。 今年以來(lái),5G商用的步伐正在不斷加快,目前,我國(guó)多個(gè)城市都已經(jīng)建設(shè)起5G基站。這也意味著,支持5G顯然很快將變成當(dāng)下品牌智能手機(jī)中不可或缺的一項(xiàng)功能。眼下5G模塊的造價(jià)也頗高,同樣是增加整機(jī)成本的一個(gè)環(huán)節(jié)。 對(duì)于一些預(yù)算不多的手機(jī)品牌想要進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí),5G和3D兩個(gè)功能擺在眼前需要兩者選一,他們會(huì)如何抉擇,想必結(jié)果已經(jīng)是一目了然。

責(zé)任編輯:xj

原文標(biāo)題:應(yīng)用少/成本高,“舊病難醫(yī)”的3D感知產(chǎn)業(yè)路在何方?

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原文標(biāo)題:應(yīng)用少/成本高,“舊病難醫(yī)”的3D感知產(chǎn)業(yè)路在何方?

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