在第三季度財報電話會議中，三星電子向所有人公布了其代工廠和節(jié)點生產(chǎn)開發(fā)的最新信息。在過去一年左右的時間里，三星的代工廠一直以7nm LPP（低功耗性能）作為其最小節(jié)點。據(jù)外媒TECHPOWERUP消息，三星近日已開始生產(chǎn)5nm LPE（低功耗早期）半導體制造節(jié)點，首批芯片即將面世。

為了證明新節(jié)點運行良好，三星還表示其將是高通驍龍875 5G SoC的唯一制造商。新的5nm半導體節(jié)點比過去的7nm節(jié)點略有改進，它具有10％的性能提升（采用相同的功率和芯片復雜度）或相同處理器時鐘和設(shè)計的20％的功耗降低。

關(guān)于密度，該公司發(fā)布的節(jié)點的晶體管密度是前一個節(jié)點的1.33倍。5LPE節(jié)點采用極紫外（EUV）方法制造，其FinFET晶體管具有新特性，例如Smart Difusion Break隔離、靈活的觸點放置以及針對低功率應用的單翅片設(shè)備。

三星5nm LPE節(jié)點的設(shè)計規(guī)則與先前的7nm LPP節(jié)點兼容，因此可以在此新工藝上使用和制造現(xiàn)有IP。這意味著這不是一個全新的過程，而是一個增強。
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