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2020中日電子電路秋季大會(huì) 印制電路設(shè)計(jì)、機(jī)械加工技術(shù)專(zhuān)場(chǎng)介紹

CPCA印制電路信息 ? 來(lái)源:CPCA印制電路信息 ? 作者:CPCA印制電路信息 ? 2020-11-02 16:49 ? 次閱讀
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為提升行業(yè)技術(shù)水平、為行業(yè)提供交流技術(shù)平臺(tái),由中日電子電路友好促進(jìn)會(huì)理事會(huì)提議,CPCA科學(xué)技術(shù)委員會(huì)商定,將于11月5日-11月6日在深圳召開(kāi)以“精工智造,智聯(lián)未來(lái)”為主題展開(kāi)的“2020中日電子電路秋季大會(huì)暨秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇”。

以下為11月6日三樓多功能廳2-印制電路設(shè)計(jì)機(jī)械加工技術(shù)專(zhuān)場(chǎng)的演講主題介紹。

11月6日上午 印制電路設(shè)計(jì)專(zhuān)場(chǎng)

時(shí)間/場(chǎng)次 印制電路設(shè)計(jì)(3樓多功能廳2)
0955 基于5G高速PCB對(duì)極限小線(xiàn)寬阻抗實(shí)現(xiàn)的研究
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1100 MPI高頻基材非嵌入式差分微帶線(xiàn)阻抗與插損管控研究

許偉廉?博敏電子股份有限公司
高速PCB產(chǎn)品插入損耗影響因素研究
巫萃婷?博敏電子股份有限公司
備注:論壇內(nèi)容以當(dāng)日為準(zhǔn)

11月6日下午 機(jī)械加工技術(shù)專(zhuān)場(chǎng)

時(shí)間/場(chǎng)次 機(jī)械加工技術(shù)(3樓多功能廳2)
1355 多層PCB基材漲縮與影響因子之間關(guān)系研究
池飛?江西景旺精密電路有限公司
1320 一種硫酸-雙氧水微蝕劑對(duì)懸銅消除效果的研究
林章清?廣東天承科技有限公司
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裴同戰(zhàn)?廣東正業(yè)科技股份有限公司
1410 高厚徑比微鉆鉆孔加工改善研究
譚清奇?廣州興森快捷電路科技有限公司
1535 PCB背鉆工藝及專(zhuān)用鉆頭研究
劉吉慶?華偉納精密工具(昆山)有限公司
1500 基于一次或首次壓合結(jié)構(gòu)特征的高多層板高精度層間對(duì)位工藝研究
吳發(fā)夫?博敏電子股份有限公司
1625 RO3003 PTFE 材料激光盲孔殘膠及孔型改善研究
吳杰?深南電路股份有限公司
高速材料填膠性能研究
吳科建?深南電路股份有限公司
備注:論壇內(nèi)容以當(dāng)日為準(zhǔn)

責(zé)任編輯:xj

原文標(biāo)題:【CPCA · 速遞】2020秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇會(huì)之“印制電路設(shè)計(jì)”、“機(jī)械加工技術(shù)”專(zhuān)場(chǎng)

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