近日，據(jù)爆料稱，聯(lián)發(fā)科正開發(fā)兩款全新芯片產(chǎn)品，代號(hào)為MT6893和MT6891。

據(jù)稱，該兩款產(chǎn)品將采用5nm或6nm工藝，ARM Cortex-A78核心。此外，爆料稱聯(lián)發(fā)科因5nm前期良率低，故將先行采用7nm改進(jìn)版的6nm，等明年技術(shù)成熟，成本降低后再用5nm。

ARM于5月26日正式公布了其最新產(chǎn)品Cortex-A78CPU和Mali-G78GPU，并表示將用于2021年及以后的下一代旗艦智能手機(jī)。與去年Cortex-A77的設(shè)計(jì)相比，Cortex-A78的“持續(xù)性能”提高了20％，而功率預(yù)算卻保持在1瓦之內(nèi)。

ARM表示，這種性能可為對(duì)性能要求比較苛刻的5G設(shè)備在電池高耗能時(shí)提供更高的效率。ARM還表示，新的CPU設(shè)計(jì)將非常適合具有多個(gè)和更大屏幕并計(jì)算量巨大的可折疊設(shè)備。

Cortex-A78的能耗相比上代降低了50%，面積卻縮小了5%，為四核集群節(jié)省了大約15%的面積，業(yè)內(nèi)人士表示，這將為額外的GPU、NPU和其他組件騰出了更多的空間。
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