2020年10月21日，中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院院長張立一行在無錫市有關部門領導陪同下來華進公司調研，公司常務副總經(jīng)理肖克、副總經(jīng)理秦舒熱情接待。

在公司展示廳，肖克介紹了華進半導體的股本構成、人才建設、發(fā)展歷程、運營模式、技術與應用、產業(yè)服務、戰(zhàn)略合作、資質榮譽等內容。對于客人們感興趣的公司主營業(yè)務進行詳細講解，介紹了公司以硅通孔為核心的三維系統(tǒng)集成技術及運用、大板集成扇出先進封裝技術以及2.5D TSV硅轉接板制造及系統(tǒng)集成技術三項重點技術及其應用方向。期間雙方頻頻交流，對于公司人才構成、產學研用、成果轉移、未來發(fā)展方向等內容展開探討。肖克表示，公司的下一步工作重點將放在國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心的建設中，投入新設備，著力攻關關鍵技術。隨后，張立一行參觀了公司中試線，了解國產設備運行情況，對公司在國產設備和材料驗證方面取得的成績表示認可。

調研結束后，張立對華進公司近年來取得的成績給予了充分肯定，希望公司更夠繼續(xù)抓住人才優(yōu)勢，高質量建設國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。

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