TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營收排名預測。臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際、高塔半導體、力積電、世界先進、華虹半導體和東部高科這十大代工廠商均出現(xiàn)在了該榜單中，臺積電以56%的份額在市占率方面排名第一，華虹半導體的營收年增長率最高，為42%。

由于晶圓代工市場需求持續(xù)走強，預計前十大晶圓代工廠商總體的營收情況將繼續(xù)呈上升之態(tài)，同比增長20%。從市占率來看，臺積電、三星位居前兩位，臺積電以56%的市場份額遙遙領先于三星（18%）、聯(lián)電（7%）與格芯（7%）。

臺積電方面，2020年數(shù)據(jù)顯示，5nm和7nm制程在臺積電全年營收占比接近一半，約49%。2020年至今，臺積電5nm制程投片量穩(wěn)定，營收貢獻仍維持近兩成。與此同時，AMD、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商的7nm訂單持續(xù)涌入，TrendForce集邦咨詢預測7nm營收貢獻小幅增長至三成以上。需要注意的是，盡管先進制程可以帶來更高營收，但臺積電針對先進制程超百億美元的研發(fā)投入也是一個不小的數(shù)字，超過了聯(lián)電、中芯國際等公司的研發(fā)費用總和。

中芯國際方面，受國際形勢影響，中芯國際先進制程研發(fā)進展受阻，預計14nm以下節(jié)點制程帶來的營收將有所下降。然而，由于市場對40nm及以上成熟制程的需求仍然維持在較高水平，中芯國際可憑借在成熟制程方面的優(yōu)勢獲得17%的營收年增長率及5%的市場占有率。以2020年相關數(shù)據(jù)為例，中芯國際全年14/28nm營收占比為9.3%，40/45nm營收占比為16%，55/65nm營收占比為30%，合計占比超過總營收的一半以上。

同樣將成熟工藝作為主流工藝的聯(lián)電、力積電、世界先進和華虹宏力以28/22nm、40/45nm、55/65nm、90nm、130nm為主要研發(fā)和生產(chǎn)方向。由于8英寸、12英寸晶圓產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，再加上相關產(chǎn)品市場需求驅(qū)動，預計2021年第一季度營收情況將繼續(xù)保持樂觀。

受驅(qū)動IC、PMIC、RF射頻、IoT應用產(chǎn)品及車用產(chǎn)品需求拉動，聯(lián)電營收年成長率將至14%，占據(jù)7%的市場份額；力積電主攻的面板驅(qū)動IC、CIS、PMIC等產(chǎn)品的市場需求同樣旺盛，8英寸與12英寸產(chǎn)能持續(xù)滿載，年營收增長率為20%；世界先進各項制程產(chǎn)能均已滿載，有關產(chǎn)品需求將其營收年增長率推動至26%；華虹宏力持續(xù)擴充無錫12英寸產(chǎn)能，再加上8英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，預計2021年第一季度營收年成長至42%。

從整體營收的年增長情況來看，只有格芯和東部高科年增長率低于10%，分別為8%和4%，其他晶圓代工廠商的年增長率均高于10%。其中，華虹半導體的年增長率最高，為42%，世界先進以26%的年增長率位居第二，緊隨其后的臺積電、力積電、中芯國際年增長率分別為25%、20%、17%。

2021年第一季度，受新冠肺炎疫情持續(xù)性影響，手機、PC和游戲機等終端需求依然居高不下，全球市場對晶圓代工的需求仍將日益旺盛。對市場的預期偏差以及準備不足也讓8英寸晶圓產(chǎn)能捉襟見肘，進一步加劇了晶圓代工市場的火爆程度。

此外，近期日本地震和得克薩斯州的暴雪天氣也導致部分晶圓廠停產(chǎn)，恩智浦、三星和英飛凌位于得克薩斯州奧斯汀地區(qū)的工廠均宣布停產(chǎn)，加大了業(yè)內(nèi)人士對產(chǎn)能緊缺的擔憂。由于大家都在瘋搶產(chǎn)能，晶圓代工廠商的代工量將進一步提升。
編輯：hfy