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復(fù)雜EM系統(tǒng)進(jìn)行快速且完全耦合的仿真方案

電子設(shè)計(jì) ? 來源:EDN ? 作者:Majeed Ahmad ? 2021-03-16 11:25 ? 次閱讀
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網(wǎng)格劃分確實(shí)很困難,因?yàn)樗举|(zhì)上與CAD相關(guān)聯(lián),并且CAD的公差有限。反過來,這又限制了設(shè)計(jì)工程師對(duì)大型幾何比例進(jìn)行網(wǎng)格劃分的能力。因此,在進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)(如平臺(tái)天線,IC封裝或任何其他復(fù)雜的電磁(EM)系統(tǒng))時(shí),工程師必須處理多種不同類型的CAD。而且,他們?cè)跍?zhǔn)備CAD以及如何對(duì)齊不同零件時(shí)必須格外小心。

多年來開發(fā)了各種網(wǎng)格技術(shù)的Ansys推出了一種解決方案,可推動(dòng)對(duì)復(fù)雜EM系統(tǒng)進(jìn)行快速且完全耦合仿真。HFSS Mesh Fusion在單個(gè)高頻結(jié)構(gòu)模擬器(HFSS)分析工具中將IC,封裝,PCB連接器和天線組合在一起,以預(yù)測任何EM相互作用。

“當(dāng)幾何尺寸具有很大的動(dòng)態(tài)范圍時(shí),您想用IC封裝以及IC上的無源元件來模擬PCB,” Ansys HFSS首席產(chǎn)品經(jīng)理Matt Commens說?!耙虼耍こ處焸兛梢砸黄鹉M所有零件,而不是分別模擬這些零件?!?/p>

圖1 Mesh Fusion可以執(zhí)行多PCB系統(tǒng)(包括連接器和柔性電纜)的信號(hào)完整性仿真。資料來源:Ansys

Commens補(bǔ)充說,在網(wǎng)格融合之前,只有一個(gè)網(wǎng)格適合所有對(duì)象?!胺抡嬷凶罾щy的事情之一就是采用任意幾何形狀,并弄清楚如何將其分解為多個(gè)元素?!?Mesh Fusion帶來的優(yōu)勢是能夠在本地混合和匹配所有這些網(wǎng)格技術(shù),然后并行應(yīng)用不同的網(wǎng)格技術(shù)。

這就是網(wǎng)格融合解決兩個(gè)基本挑戰(zhàn)的方式:處理不同類型的幾何形狀和幾何比例。因此,當(dāng)設(shè)計(jì)工程師將連接器網(wǎng)格化時(shí),他們只需擔(dān)心連接器的尺寸。他們不必?fù)?dān)心PCB上的超小型功能,并且可以在與較大的連接器模型嚙合時(shí)處理較小細(xì)節(jié)的公差。

接下來,如果工程師想稍后在另一個(gè)模擬中使用該連接器模型,則可以獲取該CAD,材料屬性和定義的端口,并將其保存到以后可以使用的文件中。在這里,Mesh Fusion充當(dāng)單個(gè)復(fù)選框,對(duì)用戶的流量變化很小。

圖2諸如無人機(jī)之類的設(shè)計(jì)中的天線,RF,濾波器和連接器之類的高頻組件將受益于復(fù)雜的EM仿真系統(tǒng)。資料來源:Ansys

隨著5G和mmWave IC等高頻內(nèi)容的穩(wěn)定增長,設(shè)備更可能發(fā)生電磁耦合。在這里,工程師分別模擬IC和封裝會(huì)導(dǎo)致諸如電感器耦合回到封裝中的某些走線之類的問題。因此,Mesh Fusion不再具有兩個(gè)CAD或兩個(gè)幾何比例,而是為IC封裝,PCB,中介層以及任何分層或?qū)訅航Y(jié)構(gòu)提供了一個(gè)平臺(tái)。

Commens在總結(jié)HFSS Mesh Fusion技術(shù)時(shí)說:“如果我們知道如何創(chuàng)建幾何圖形,我們可以采用一種優(yōu)化的方法來生成更可靠的網(wǎng)格。” “ Mesh Fusion既復(fù)雜又簡單?!?/p>

編輯:hfy

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