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芯片設(shè)計(jì)過(guò)程及國(guó)內(nèi)的主要公司

電子設(shè)計(jì) ? 來(lái)源:電子設(shè)計(jì) ? 作者:電子設(shè)計(jì) ? 2020-10-30 14:48 ? 次閱讀
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芯片從宏觀到微觀,達(dá)到最底層,其實(shí)全是晶體管以及連接它們的導(dǎo)線。芯片的制造過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓生產(chǎn)和芯片封裝以及測(cè)試等環(huán)節(jié);

1. 芯片設(shè)計(jì):芯片設(shè)計(jì)是行業(yè)的頂端,包含電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)和光罩制作。設(shè)計(jì)方面的主要環(huán)節(jié)是電路設(shè)計(jì),需要考慮多方面因素以及涉及多元知識(shí)結(jié)構(gòu)。版圖設(shè)計(jì)和光罩可以借助計(jì)算機(jī)程序;


2. 晶圓生產(chǎn):包括了晶圓片生產(chǎn)環(huán)節(jié)、光罩光刻環(huán)節(jié),晶圓處理和測(cè)試。其中光罩刻蝕環(huán)節(jié)最復(fù)雜,刻蝕要求越來(lái)越高。高純度硅晶片的提純和切割同樣依賴于工藝技術(shù)。目前芯片的主要成本在晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié);

3. 芯片封裝:芯片封裝是對(duì)生產(chǎn)完畢的 IC 晶圓片進(jìn)行切割和接線焊接以及裝測(cè),處于行業(yè)下游,整體工藝和技術(shù)不斷發(fā)展;

4. 芯片測(cè)試:是對(duì)成品芯片進(jìn)行檢測(cè),屬于質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。

芯片的制造過(guò)程、功能分類和企業(yè)介紹

芯片設(shè)計(jì),也叫集成電路設(shè)計(jì),簡(jiǎn)稱:IC 設(shè)計(jì)(integrated circuit),這是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈高端的部分,主要由于芯片核心的底層架構(gòu)(知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)壁壘)被掌握在少數(shù)廠商手中,專利費(fèi)可能達(dá)到設(shè)計(jì)成本的 50%以上。代表企業(yè)有:博通NASDAQ:AVGO)、高通(NASDAQ:QCOM)、英偉達(dá)(NASDAQ:NVDA)和華為企業(yè)旗下的海思

芯片的制造過(guò)程、功能分類和企業(yè)介紹

芯片設(shè)計(jì)從功能到布線基本分為五個(gè)步驟,在設(shè)計(jì)過(guò)程中涉及芯片硬件設(shè)計(jì)和軟件協(xié)同。

芯片的制造過(guò)程、功能分類和企業(yè)介紹

1. 功能設(shè)計(jì)階段:確定產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)合,設(shè)定諸如功能、操作速度、接口規(guī)格消耗功率等規(guī)格制定,作為電路設(shè)計(jì)的依據(jù)??赏瑫r(shí)規(guī)劃軟件模塊及硬件模塊的劃分。

2. 設(shè)計(jì)描述和行為級(jí)驗(yàn)證:依據(jù)功能將 SOC(System-on-a-Chip,系統(tǒng)級(jí)芯片),劃分為若干功能模塊,并決定實(shí)現(xiàn)這些功能將要使用的 IP 核。此階段間接影響 SOC 內(nèi)部架構(gòu)、各模塊間互動(dòng)的訊號(hào),及未來(lái)產(chǎn)品的可靠性。之后,用 VHDL 或 Verilog 等硬件描述語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)各模塊的設(shè)計(jì),和電路仿真器進(jìn)行功能驗(yàn)證。該階段仿真未考慮電路實(shí)際延遲,也無(wú)法獲得精確結(jié)果。

3. 邏輯合成:確定設(shè)計(jì)描述正確后,使用邏輯綜合工具(synthesizer)進(jìn)行綜合。綜合過(guò)程中,需要選擇適當(dāng)?shù)倪壿嬈骷?kù)(logic cell library),作為合成邏輯電路時(shí)的參考依據(jù)。綜合工具支持的 HDL 語(yǔ)法均是有限的,一些過(guò)于抽象的語(yǔ)法只適于作為系統(tǒng)評(píng)估時(shí)的仿真模型,而不能被綜合工具接受。

4. 門級(jí)驗(yàn)證:門級(jí)功能驗(yàn)證是寄存器傳輸級(jí)驗(yàn)證。主要的工作是要確認(rèn)經(jīng)綜合后的電路是否符合功能需求,一般利用門電路級(jí)驗(yàn)證工具完成。注意,此階段仿真需要考慮門電路的延遲。

5. 電路布局與繞線:將設(shè)計(jì)好的功能模塊合理地安排在芯片上,規(guī)劃好它們的位置。各模塊之間的連線通常比較長(zhǎng),因此,產(chǎn)生的延遲會(huì)嚴(yán)重影響 SOC 的性能,尤其在 0.25 微米制程以上,這種現(xiàn)象更為顯著。目前,這一個(gè)行業(yè)仍然是中國(guó)的空缺。

整個(gè)集成電路市場(chǎng) IC 設(shè)計(jì)將近 1000 億美元體量,前五名占據(jù) 50%的市場(chǎng)份額,其中博通和高通占據(jù) 30%。市場(chǎng)集中度非常高。

美國(guó)最近升級(jí)對(duì)華為的打壓措施,禁止華為使用芯片設(shè)計(jì)中最常用的 EDA 軟件。

EDA,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design AutomaTIon),作為計(jì)算機(jī)輔助工具,EDA 工具軟件可大致可分為芯片設(shè)計(jì)輔助軟件、可編程芯片輔助設(shè)計(jì)軟件、系統(tǒng)設(shè)計(jì)輔助軟件等三類。可以進(jìn)行電路設(shè)計(jì)與仿真,PCB 自動(dòng)布局布線,可輸出多種網(wǎng)表文件與第三方軟件接口。

作為芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵軟件技術(shù),沒(méi)有 EDA 幾乎就無(wú)法研發(fā)出芯片,而高端的 EDA 軟件目前被 Cadence、Synopsys、Mentor 三家美國(guó)公司壟斷,這三家 EDA 軟件公司占據(jù)了國(guó)內(nèi) 95%的市場(chǎng)份額。

根據(jù)芯片功能的不同,可以將集成電路可以分為 CPU、GPU、FPGAAISC、存儲(chǔ)器、模擬電路等:

(1) CPU

中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

CPU 根據(jù)架構(gòu)的不同主要可以分為四類:

X86:適合 windows 系統(tǒng),專利在英特爾AMD 的手中,其他廠商很難取得授權(quán)。

ARM:適合手機(jī)和平板上的安卓和 IOS 系統(tǒng),專利在 ARM 公司手中,需要付費(fèi)使用。

MIPS、RISC-V:開(kāi)源的指令集,可以免費(fèi)使用,但是支持的應(yīng)用生態(tài)較少。

PowerPC:PowerPC 架構(gòu) CPU 主要被 IBM 用于其小型機(jī)上。

從目前的 CPU 市場(chǎng)來(lái)看,國(guó)內(nèi)在各類架構(gòu)的 CPU 均有企業(yè)涉足,其中 ARM 架構(gòu)的 CPU 海思取得了較大成功,MIPS 架構(gòu)的 CPU 北京君正的在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有較大優(yōu)勢(shì)。

(2) GPU

圖形處理器(英語(yǔ):Graphics Processing Unit,縮寫:GPU),又稱顯示核心、視覺(jué)處理器、顯示芯片,是一種專門在個(gè)人電腦、工作站、游戲機(jī)和一些移動(dòng)設(shè)備(如平板電腦、智能手機(jī)等)上圖像運(yùn)算工作的微處理器。目前,在桌面 GPU 市場(chǎng),全球市場(chǎng)份額基本被英偉達(dá)和 AMD 占據(jù),在手機(jī) GPU 市場(chǎng),以蘋果、高通和 ARM 的 GPU 為主。

(3) FPGA

FPGA 是現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,是指一切通過(guò)軟件手段更改、配置器件內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)和邏輯單元,完成既定設(shè)計(jì)功能的數(shù)字集成電路,又稱為“萬(wàn)能芯片”。FPGA 的一大特點(diǎn)是可以通過(guò)編程實(shí)現(xiàn)任意芯片的邏輯功能,包括 ASICDSP 甚至 PC 處理器等。目前,F(xiàn)PGA 市場(chǎng)已經(jīng)被 Xilinx 和 Atlera 兩大巨頭壟斷,合計(jì)占據(jù) 90%市場(chǎng),擁有 6000 多項(xiàng)專利對(duì)后來(lái)者形成了巨大的專利壁壘。我國(guó)目前 FPGA 領(lǐng)域的參與者主要有紫光同創(chuàng)(紫光集團(tuán)的子公司)、高云半導(dǎo)體、上海安路、京微齊力,與國(guó)際巨頭還有較大差距,主要以中低密度 FPGA 為主,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率不足 3%。

(4) AISC

AISC 是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路,特點(diǎn)是面向特定用戶的需求,ASIC 在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。

(5) 存儲(chǔ)芯片

與前面幾種相比,存儲(chǔ)芯片每個(gè)存儲(chǔ)單元基本相同,設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)難度較小、主要在制造環(huán)節(jié)難度較大。目前全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)上,DRAM 基本被三星、海力士和美光壟斷,國(guó)內(nèi)紫光集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、福建晉華、兆易創(chuàng)新、合肥長(zhǎng)鑫在進(jìn)行 DRAM 相關(guān)的研發(fā),未來(lái)隨著產(chǎn)能釋放有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。

(6) 模擬芯片

模擬電路是處理模擬信號(hào)的電路,如話筒里的聲音信號(hào),電視信號(hào)和 VCD 輸出的圖像信號(hào)、溫度采集的模擬信號(hào)和其它模擬量的信號(hào)處理的集成模塊。與數(shù)字電路不同,模擬芯片研發(fā)周期較長(zhǎng)、更新?lián)Q代較慢,設(shè)計(jì)軟件較少,注重設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)。從全球的模擬芯片企業(yè)來(lái)看,目前全球前 10 大企業(yè)均為國(guó)外公司,還沒(méi)有中國(guó)公司入圍。

芯片的制造過(guò)程、功能分類和企業(yè)介紹

國(guó)內(nèi) IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)品主要應(yīng)用于:消費(fèi)電子、通信、智能卡、計(jì)算機(jī)、多媒體、導(dǎo)航、功率、模擬芯片。

國(guó)內(nèi)主要的芯片設(shè)計(jì)公司:

芯片的制造過(guò)程、功能分類和企業(yè)介紹

?海思半導(dǎo)體

海思半導(dǎo)體成立于 2004 年 10 月,總部位于深圳,在北京、上海、美國(guó)硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。前身是創(chuàng)建于 1991 年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思的產(chǎn)品覆蓋無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案,成功應(yīng)用在全球 100 多個(gè)國(guó)家和地區(qū);在數(shù)字媒體領(lǐng)域,已推出 SoC 網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB 芯片及解決方案和 IPTV 芯片及解決方案。2017 年,國(guó)內(nèi) IC 設(shè)計(jì)規(guī)模達(dá)到 2073.5 億元,年增 26.1%。華為海思半導(dǎo)體以 361 億的銷售額排在第一。2017 年約有 7000 萬(wàn)臺(tái)手機(jī)搭載海思芯片,以去年全球發(fā)貨量達(dá)到 1 億 5300 萬(wàn)臺(tái)而言,搭載海思芯片的手機(jī)占了 45%。

? 紫光展銳

紫光集團(tuán)于 2013 年收購(gòu)展訊通信,2014 年收購(gòu)銳迪科,并于 2016 年將兩者整合為紫光展銳。整合后的紫光展銳致力于移動(dòng)通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的 2G/3G/4G 移動(dòng)通信基帶芯片、射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、電視芯片、圖像傳感器芯片等核心技術(shù)的自主研發(fā)。目前在全球設(shè)有 16 個(gè)技術(shù)研發(fā)中心及 7 個(gè)客戶支持中心。2017 年收入 110 億元,僅次于華為海思半導(dǎo)體。

紫光展鋭加速向中、高端產(chǎn)品線布局,針對(duì)移動(dòng)通信提出全新的芯片品牌“虎賁”,物聯(lián)網(wǎng)芯片新品牌名稱為“春藤”。

?北京豪威是全球前三大圖像傳感器供應(yīng)商,2018 年收入 100 億元,同比增長(zhǎng) 10.5%。

被韋爾股份(SH:603501)收購(gòu)。上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體分立器件和電源管理 IC 等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì),以及被動(dòng)件(包括電阻、電容、電感等)、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和 IC 等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù),這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、車載電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器等領(lǐng)域。

?中興微電子是中興通訊的控股子公司,是全球少數(shù)能提供通信云、管、端全領(lǐng)域芯片的廠商。中興微 2018 年?duì)I收 61 億元,同比下降了近 20%。

?華大半導(dǎo)體在新型顯示方面的觸控及 OLED 芯片技術(shù)全球領(lǐng)先。

?格科微的主要產(chǎn)品為 CMOS 圖像傳感器。

?紫光國(guó)微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的安全芯片供應(yīng)商。

?兆易創(chuàng)新(SH:603986),產(chǎn)品以 MCU 和 NAND 及 NORFalsh 閃存芯片為主。

?匯頂科技(SH:603160),是安卓陣營(yíng)全球指紋識(shí)別芯片第一供應(yīng)商,市占率全球領(lǐng)先。

?北斗星通:導(dǎo)航芯片

?國(guó)科微:高清監(jiān)控芯片

?納斯達(dá):打印機(jī)芯片

?萬(wàn)盛股份:收購(gòu)硅谷數(shù)模,數(shù)模混合芯片

?盛科網(wǎng)絡(luò):以太網(wǎng)交換仙品

?國(guó)微技術(shù):視密卡設(shè)計(jì)

?景嘉微:GPU 芯片

?紫光國(guó)芯 存儲(chǔ)芯片、智能芯片、FPGA

? 全志科技 AP

?中穎電子 顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片、小家電 MCU 芯片、電源管理芯片

?東軟載波 載波通信芯片、智能集中器

?上海貝嶺 模擬和數(shù)?;旌霞呻娐芳跋到y(tǒng)解決方案

?盈方微 SoC 芯片

?圣邦股份 模擬 / 混合信號(hào)集成電路芯片

? 國(guó)民技術(shù) 安全芯片和通訊芯片

?北京君正 32 位嵌入式 CPU 芯片、智能視頻芯片

?中科曙光 高端計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)等設(shè)備,大數(shù)據(jù)、云計(jì)算。

?富瀚微 視頻編解碼 SoC 和圖像信號(hào)處理器芯片

? 國(guó)科微 廣播電視系列芯片和智能監(jiān)控系列芯片

?瑞芯微 AP

?3545.TW 敦泰 顯示芯片、觸控芯片

新三板上的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有:

?司南導(dǎo)航(OC:833972):北斗導(dǎo)航芯片,包括射頻芯片和基帶芯片,射頻芯片負(fù)責(zé)接受和發(fā)射衛(wèi)星信號(hào),而基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和解碼。司南導(dǎo)航在多模寬帶射頻芯片排名第一 。詳細(xì)分析文章見(jiàn):《掘金新三板之司南導(dǎo)航:憑什么吸引中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航總工程師加盟?》

?艾為電子 ( 833221.OC ) ,一家專注于高品質(zhì)、高性能的模擬、數(shù)模混合信號(hào)、射頻等 IC 設(shè)計(jì),聚焦在手機(jī)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、可穿戴和消費(fèi)類電子等領(lǐng)域 。目前,艾為推出了聲、光、電、射、手五大產(chǎn)品線,四百余款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外手機(jī)及 IoT 品牌。

?鉅芯集成 ( 838981.OC ) ,致力于多媒體處理芯片、MCU 微控制芯片、RF 射頻芯片的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)以及系統(tǒng)集成與系統(tǒng)平臺(tái)的建設(shè)與開(kāi)發(fā),客戶主要分布于中國(guó)大陸、臺(tái)灣、南美等地區(qū)。公司大股東為創(chuàng)業(yè)板上市公司思創(chuàng)醫(yī)惠。

?明波通信 ( 430368.OC ) ,主要從事數(shù)字電視領(lǐng)域大規(guī)模集成電路 ( IP/ASIC ) 及移動(dòng)、車載多媒體芯片研究開(kāi)發(fā)。

?力生美(OC:837169):專注于電源管理集成電路的設(shè)計(jì)、銷售與技術(shù)服務(wù)企業(yè),經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展和沉淀,目前已形成覆蓋 0~75W 以下的多種電源解決方案的集成電路產(chǎn)品線。

?華芯微 ( 871451.OC ) ,致力于開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片產(chǎn)品,主要產(chǎn)品涵蓋了 MCU、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、射頻、智能遙控、傳感器芯片、電源管理等多種電子產(chǎn)品領(lǐng)域,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于安防、小家電、智能家居、傳感器等多種消費(fèi)類電子生活場(chǎng)景。

下面這些曾經(jīng)在新三板掛牌,現(xiàn)在已經(jīng)摘牌。

?834203 華瀾微 :存儲(chǔ)控制器芯片,已經(jīng)摘牌。

?芯朋微(OC:430512):電源管理和驅(qū)動(dòng)芯片,已經(jīng)轉(zhuǎn)科創(chuàng)板了。

?833220 思比科:圖像傳感器芯片,已經(jīng)摘牌。

?中感微 ( 835399.OC ) ,音頻傳感網(wǎng)芯片系列、視頻傳感網(wǎng)芯片系列和電池電源管理芯片系列。已經(jīng)摘牌。

?納芯微 ( 838551.OC ) ,國(guó)內(nèi)首款面向工業(yè)傳感器領(lǐng)域的 NSX2860 系列高性能、高集成度傳感器信號(hào)調(diào)理變送芯片和國(guó)內(nèi)首款面向汽車前裝市場(chǎng)的 NSX9260 系列汽車壓力傳感器調(diào)理芯片。已經(jīng)摘牌

?想實(shí)電子 ( 839648.OC ) ,主要從事高精度芯片的深度開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試、銷售。已經(jīng)摘牌。

?宏晶科技 ( 832193.OC ) ,位于合肥高新區(qū),主營(yíng)業(yè)務(wù)為芯片設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、銷售及相關(guān)技術(shù)服務(wù),主要產(chǎn)品 MS9282 是目前市面上唯一一顆單芯片的 VGA/YPBPR-HDMI 視頻處理芯片。已經(jīng)摘牌。

可見(jiàn),新三板上的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量挺多,但是大部分都做的是競(jìng)爭(zhēng)激烈技術(shù)門檻低的低端市場(chǎng),盈利能力很差,因此不少都摘牌了。也有少數(shù)不錯(cuò)的,比如芯朋微(KCB:A03823),上了科創(chuàng)板。

審核編輯 黃昊宇

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    發(fā)表于 06-02 15:17

    電機(jī)原理及重要公式(干貨)

    純分享帖,需要者可點(diǎn)擊附件免費(fèi)獲取完整資料~~~*附件:電機(jī)原理及重要公式(干貨).doc 【免責(zé)聲明】本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問(wèn)題,請(qǐng)第一時(shí)間告知,刪除內(nèi)容!
    發(fā)表于 05-20 17:47

    倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過(guò)程

    本文介紹了倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過(guò)程以及詳細(xì)工藝等。
    的頭像 發(fā)表于 04-22 09:38 ?1068次閱讀
    倒裝<b class='flag-5'>芯片</b>鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)<b class='flag-5'>過(guò)程</b>

    【「芯片通識(shí)課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】芯片如何設(shè)計(jì)

    芯片設(shè)計(jì)的工作內(nèi)容主要包括規(guī)劃電路功能、編寫軟件代碼、設(shè)計(jì)電路圖、進(jìn)行芯片上電路的布局和布線,以及進(jìn)行整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的檢查和驗(yàn)證等。其過(guò)程如下
    發(fā)表于 03-29 20:57

    半導(dǎo)體制造過(guò)程中的三個(gè)主要階段

    前段工藝(Front-End)、中段工藝(Middle-End)和后段工藝(Back-End)是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的三個(gè)主要階段,它們?cè)谥圃?b class='flag-5'>過(guò)程中扮演著不同的角色。
    的頭像 發(fā)表于 03-28 09:47 ?2725次閱讀
    半導(dǎo)體制造<b class='flag-5'>過(guò)程</b>中的三個(gè)<b class='flag-5'>主要</b>階段

    智芯公司安全藍(lán)牙芯片獲得BQB權(quán)威認(rèn)證

    近日,智芯公司自主研發(fā)的安全藍(lán)牙芯片成功通過(guò)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)的BQB(Bluetooth Qualification Body)全面認(rèn)證,成為國(guó)內(nèi)藍(lán)牙芯片領(lǐng)域獲得BQB權(quán)威認(rèn)證的
    的頭像 發(fā)表于 03-18 14:13 ?635次閱讀

    EVASH芯片公司接入DeepSeek:AI驅(qū)動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)革新

    EVASH芯片公司接入DeepSeek:AI驅(qū)動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)革新
    的頭像 發(fā)表于 03-03 17:45 ?465次閱讀

    ASTRA AI芯片SL1620主要特性及應(yīng)用詳細(xì)介紹

    芯片
    深蕾半導(dǎo)體
    發(fā)布于 :2025年02月13日 11:12:24

    最新國(guó)內(nèi)主要濾波器廠家(TOP 30)

    調(diào)諧開(kāi)關(guān)(Tuner)等。在這之中,濾波器堪稱射頻前端的“心臟”,是打造5G射頻芯片不可或缺的關(guān)鍵組件。1.諾思(天津)微是中國(guó)首家FBAR生產(chǎn)企業(yè),公司從事無(wú)線
    的頭像 發(fā)表于 01-06 17:15 ?4057次閱讀
    最新<b class='flag-5'>國(guó)內(nèi)主要</b>濾波器廠家(TOP 30)

    【「大話芯片制造」閱讀體驗(yàn)】+ 芯片制造過(guò)程和生產(chǎn)工藝

    蓋樓一樣,層層堆疊。 總結(jié)一下,芯片制造的主要過(guò)程包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕、薄膜沉積、互連、測(cè)試和封裝。 晶圓,作為單晶柱體切割而成的圓薄片,其制作原料是硅或砷化鎵。高純度的硅材料提取自硅砂
    發(fā)表于 12-30 18:15

    芯片制造過(guò)程中的兩種刻蝕方法

    本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造過(guò)程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕(Etch)是芯片制造過(guò)程中相當(dāng)重要的步驟。 刻蝕主要分為干刻蝕和濕法刻蝕。 ①干法刻蝕
    的頭像 發(fā)表于 12-06 11:13 ?1623次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>制造<b class='flag-5'>過(guò)程</b>中的兩種刻蝕方法

    國(guó)內(nèi)首款自主研發(fā)28nm顯示芯片量產(chǎn)

    近日,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)重要里程碑,北京顯芯科技有限公司成功實(shí)現(xiàn)全球首款28納米內(nèi)嵌RRAM(阻變存儲(chǔ)器)畫質(zhì)調(diào)節(jié)芯片的量產(chǎn)。這款芯片不僅標(biāo)志著我國(guó)在顯示類
    的頭像 發(fā)表于 09-11 17:17 ?3290次閱讀

    Follow the Money:2024年上半年最賺錢的十家國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)上市公司

    數(shù)智化或者智能網(wǎng)聯(lián)給國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)會(huì)。
    的頭像 發(fā)表于 09-07 09:36 ?2136次閱讀
    Follow the Money:2024年上半年最賺錢的十家<b class='flag-5'>國(guó)內(nèi)</b><b class='flag-5'>芯片</b>設(shè)計(jì)上市<b class='flag-5'>公司</b>

    國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的過(guò)去、現(xiàn)狀與未來(lái):EVASH Ultra EEPROM的視角

    國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的過(guò)去、現(xiàn)狀與未來(lái):EVASH Ultra EEPROM的視角
    的頭像 發(fā)表于 08-12 17:51 ?1079次閱讀