近日，芯片大廠英特爾（intel） 公布了2020年第3季度的財(cái)報(bào)，公司CEO Robert Swan 就表示，之前所談到英特爾預(yù)計(jì)會(huì)擴(kuò)大芯片外包代工一事，具體情況預(yù)計(jì)最晚在2021年初正式?jīng)Q定。

Robert Swan表示，目前英特爾的7nm制程發(fā)展順利，之前發(fā)現(xiàn)的問題瓶頸都已經(jīng)順利解決的情況下，目前仍在對(duì)外包代工生產(chǎn)芯片一事進(jìn)行評(píng)估，預(yù)計(jì)將會(huì)在2020年底到2021年初之間做出決定。

至于英特爾評(píng)估的原則，主要是以自身與其他代工廠在技術(shù)上優(yōu)劣狀況為主，而其中的重點(diǎn)包括時(shí)間上的可預(yù)測(cè)性（schedule predictability）、產(chǎn)品性能以及整體供應(yīng)鏈的經(jīng)濟(jì)性等。

另外，Robert Swan 還強(qiáng)調(diào)，在英特爾評(píng)估外包代工生產(chǎn)芯片的同時(shí)，也正在評(píng)估接下來是否將必須采購更多7nm制程的生產(chǎn)設(shè)備，或者是為外包代工而必須預(yù)留空間。

在英特爾這邊猶豫徘徊之際，臺(tái)積電同樣傳出了一些有意思的消息。

美國銀行分析師Vivek Arya表示，英特爾還在糾結(jié)是否要要部份或完全轉(zhuǎn)型為IC設(shè)計(jì)商，但同時(shí)，晶圓代工廠也不知道是否還有多余產(chǎn)能提供給英特爾，還有一個(gè)問題就是，代工廠們?cè)覆辉敢庠诙虝r(shí)間內(nèi)幫助競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，待其改善內(nèi)部制程后撤單，最終留下一座空蕩蕩的晶圓廠。

另外，研究報(bào)告指出，若臺(tái)積電同意在英特爾積極追趕時(shí)、以先進(jìn)制程為英特爾打造CPU，那么臺(tái)積電等于是在幫英特爾翻身、最終拱手讓出AMD及Nvidia這兩個(gè)高成長客戶的訂單。

從戰(zhàn)略的角度來看，他相信只有在英特爾放棄打造先進(jìn)制程電晶體的前提下，臺(tái)積電才會(huì)為英特爾代工CPU。

不過短時(shí)間來看，英特爾必然不會(huì)放棄自家的晶圓代工產(chǎn)能，能自己生產(chǎn)的又何必寄生他人籬下。

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