高熵合金(HEA)是由四種、五種或更多種不同元素組成的復(fù)雜金屬合金。這種結(jié)構(gòu)導(dǎo)致體系具有較高的混合熵,有利于在較高溫度下形成無序固溶體,因此焓值在確定其組成、相和長程序(LRO)方面起著關(guān)鍵作用。而當(dāng)HEA經(jīng)歷元素分離、沉淀和化學(xué)排序時(shí),會出現(xiàn)大量的無序現(xiàn)象,但就短程有序(SRO)是否存在、有何性質(zhì)來說,仍不能確定。
來自美國密蘇里大學(xué)堪薩斯城分校物理與天文學(xué)系的Wai-Yim Ching領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì),介紹了電子結(jié)構(gòu)、原子間成鍵、總鍵序密度(TBOD)和局部鍵序密度(PBOD)的應(yīng)用,以解決對HEAs形成理論的基本理解及其潛在應(yīng)用的挑戰(zhàn)。他們通過使用先進(jìn)的大型超胞建模方法研究了13種生物仿生設(shè)計(jì)的HEAs的電子結(jié)構(gòu)、原子間鍵合和機(jī)械性能,得到了許多對新的和深入的結(jié)果,對生物相容性HEAs的發(fā)展和應(yīng)用至關(guān)重要。他們指出,使用TBOD和PBOD作為評價(jià)多組分合金基本性能的關(guān)鍵指標(biāo)時(shí),具有獨(dú)特的優(yōu)勢:即使不考慮HEA的原子組成、成分和大小,它們都可以直接相互比較。此外,單胞中包含有每對原子間的鍵合信息,并將單胞作體積歸一化處理后,該方法就可直接拓展應(yīng)用到其它材料體系。這一特性與其他基于基態(tài)能量的焓值計(jì)算方法有很大不同,對于不同組成的多組分HEAs,基于基態(tài)能量的焓值計(jì)算方法是非常繁瑣和費(fèi)時(shí)的。而該方法巧妙利用了鍵序密度,在保證計(jì)算精度的情況下,大幅壓縮了計(jì)算成本。 該文近期發(fā)表于npj Computational Materials6:45 (2020),英文標(biāo)題與摘要如下,。
Fundamental electronic structure and multiatomic bonding in 13 biocompatible high-entropy alloys
Wai-Yim Ching, Saro San, Jamieson Brechtl, Ridwan Sakidja, Miqin Zhang & Peter K. Liaw
High-entropy alloys (HEAs) have attracted great attention due to their many unique properties and potential applications. The nature of interatomic interactions in this unique class of complex multicomponent alloys is not fully developed or understood. We report a theoretical modeling technique to enable in-depth analysis of their electronic structures and interatomic bonding, and predict HEA properties based on the use of the quantum mechanical metrics, the total bond order density (TBOD) and the partial bond order density (PBOD). Application to 13 biocompatible multicomponent HEAs yields many new and insightful results, including the inadequacy of using the valence electron count, quantification of large lattice distortion, validation of mechanical properties with experiment data, modeling porosity to reduce Young’s modulus. This work outlines a road map for the rational design of HEAs for biomedical applications.
責(zé)任編輯:xj
原文標(biāo)題:npj: 生物相容性高熵合金—電子結(jié)構(gòu)和多原子鍵合
文章出處:【微信公眾號:知社學(xué)術(shù)圈】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
-
合金
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
82瀏覽量
15904 -
原子
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
89瀏覽量
20632 -
電子結(jié)構(gòu)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
14瀏覽量
8695
原文標(biāo)題:npj: 生物相容性高熵合金—電子結(jié)構(gòu)和多原子鍵合
文章出處:【微信號:zhishexueshuquan,微信公眾號:知社學(xué)術(shù)圈】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
Phase Lab鋁基熱導(dǎo)率數(shù)據(jù)庫助力高導(dǎo)熱鋁合金成分設(shè)計(jì)

?生物識別方向盤:合金電阻在壓力傳感電路中的線性精度優(yōu)化
激光焊接技術(shù)在焊接銅鎳合金的工藝應(yīng)用

探索高光譜成像在生物多樣性保護(hù)中的作用

什么是引線鍵合(WireBonding)

帶你一文了解什么是引線鍵合(WireBonding)技術(shù)?

多功能高熵合金納米層實(shí)現(xiàn)長壽命無負(fù)極鈉金屬電池

原子的結(jié)構(gòu)在化學(xué)反應(yīng)中的作用
原子結(jié)構(gòu)模型及特點(diǎn) 原子的組成及結(jié)構(gòu)解析
為什么硅的硬度大但又這么脆

PEEK材料在醫(yī)療器械中的應(yīng)用
帶你一文讀懂柔性電子技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域

一種可以提升動(dòng)態(tài)血糖監(jiān)測均勻性和精確度的導(dǎo)電油墨
ATG-2000系列功率信號源在介電電泳細(xì)胞分選測試中的應(yīng)用

評論